【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件测试，更具体地涉及一种芯片测试板、测试系统。
技术介绍
1、在集成电路的制造过程中，为了保证集成电路的质量，通常使用自动测试设备(automatic test equipment，ate)对封装后的芯片进行测试。ate在测试程序的调度下可自动完成信号测量、数据处理、传输和显示，因此该设备在集成电路研发及量产时的大批量自动化测试筛选中起到关键作用。
2、测试时，ate与母板通常采用直连方式连接，如图1所示，ate提供一定数量的数字测试通道(digital channel)，母板上设有固定个数的与数字测试通道直接连接的测试端口a1-a6，将批量的待测芯片放置在母板上，再通过引脚将待测芯片内的待测结构与ate实现电信号连接，从而对该待测结构进行相应的性能测试。
3、在目前的连接方式下，ate的每个测试通道与母板上的芯片引脚一一对应，因此ate的测试通道数限制了一次测试的芯片数量，降低了芯片的测试效率。如需要提高芯片的并测数，则需购买更多的ate测试资源，这样一来虽然能够提高芯片测试效率但同时也提高了产品测试费用，给集成电路制造商带来很大的成本压力。
4、因此，针对集成电路的封装测试，如何在提高测试效率的同时有效地降低测试费用成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、考虑到上述问题而提出了本技术。本技术提供了一种芯片测试板、测试系统，通过变量译码器进行数字测试通道的扩展，从而能够在提高测试效率的同时有效地降低测试费用。
3、所述变量译码器的输入端与所述测试设备接口电连接，所述变量译码器的输出端分别与多个所述芯片接口电连接，其中，所述芯片接口的数量大于所述测试设备接口的数量。
4、在本申请的一个实施例中，所述变量译码器的每个输入引脚分别对应电连接所述测试设备接口中的一个数字通道端口，所述变量译码器的多个输出引脚与多个所述芯片接口一一对应电连接。
5、在本申请的一个实施例中，所述测试设备接口和所述芯片接口均为插接接口。
6、在本申请的一个实施例中，所述线路板上设置有导电布线，所述变量译码器通过所述导电布线分别与所述测试设备接口和所述芯片接口电连接。
7、在本申请的一个实施例中，所述芯片测试板应用于测试设备，所述测试设备为用于数字测试的自动测试设备，所述变量译码器的vdd引脚、vss引脚分别与所述自动测试设备的电源输出端口、接地端口电连接。
8、在本申请的一个实施例中，所述变量译码器包括3/8译码器或4/16译码器。
9、本技术第二方面提供了一种测试系统，包括：
10、测试设备；
11、如上第一方面中任一项所述的芯片测试板。
12、本技术实施例的芯片测试板，通过变量译码器进行数字测试通道的扩展，使测试设备在测试时一次提供更多的数字测试通道，从而有效地提高了芯片测试效率，降低了测试成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试板，其特征在于，所述芯片测试板包括线路板以及设置在所述线路板上的测试设备接口、一个或多个变量译码器、多个芯片接口，所述测试设备接口和所述芯片接口均为插接接口；
2.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述变量译码器的每个输入引脚分别对应电连接所述测试设备接口中的一个数字通道端口，所述变量译码器的多个输出引脚与多个所述芯片接口一一对应电连接。
3.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述线路板上设置有导电布线，所述变量译码器通过所述导电布线分别与所述测试设备接口和所述芯片接口电连接。
4.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述芯片测试板应用于测试设备，所述测试设备为用于数字测试的自动测试设备，所述变量译码器的VDD引脚、VSS引脚分别与所述自动测试设备的电源输出端口、接地端口电连接。
5.如权利要求1-4中任一项所述的芯片测试板，其特征在于，所述变量译码器包括3/8译码器或4/16译码器。
6.一种测试系统，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试板，其特征在于，所述芯片测试板包括线路板以及设置在所述线路板上的测试设备接口、一个或多个变量译码器、多个芯片接口，所述测试设备接口和所述芯片接口均为插接接口；
2.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述变量译码器的每个输入引脚分别对应电连接所述测试设备接口中的一个数字通道端口，所述变量译码器的多个输出引脚与多个所述芯片接口一一对应电连接。
3.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述线路板上设置有导电布线，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈礼清，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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