【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路测试设备，尤其是涉及一种测试转接板。
技术介绍
1、显示屏模组触控和智能家居的通讯常用spi和i2c串行接口。因驱动ic多样化，测试板子厂家差异性大，存在信号输出较弱或电平不一致的问题，容易导致通讯失败或测试异常；且测试使用环境复杂，esd和eos等原因容易导致测试主板和测试产品(显示屏等)出现烧坏问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服上述技术不足，提出一种测试转接板，解决现有技术中信号输出较弱、电平不一致及测试主板和测试产品容易被烧坏的技术问题。
2、为达到上述技术目的，本技术的技术方案提供一种测试转接板，为pcb硬板结构，包括：
3、第一连接器，用于连接到测试板，为信号输入端；
4、芯片，与所述第一连接器电连接，所述芯片用于对输入信号进行电平转换和信号增强；
5、防护元器件，与所述芯片电连接，所述防护元器件对电路进行防护；
6、第二连接器，与所述防护元器件和所述芯片电连接，所述第二连接器用于连接到测试产品，为信号输出端。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果包括：
8、本申请的测试转接板为pcb硬板结构，通过在pcb硬板结构的两面合理布置元机器和连接器能够有效减小测试转接板的体积，且本申请设置有第一连接器，用于连接到测试板，为信号输入端，用于接入测试信号，芯片则是用于对输入信号进行电平转换和信号增强，防护元器件则是用于对电路进行防护，再通过第二连接器连接到测试产品。本申请的
9、根据本技术的一些实施例，所述pcb硬板结构对应所述芯片位置的封装为tssop通用封装。
10、根据本技术的一些实施例，所述芯片为sn74avc8t245芯片。
11、根据本技术的一些实施例，所述防护元器件包括电阻r1、电阻r2、电阻r3、电容c1、电容c2和电容c3，电阻r1设置于vbus端和所述芯片的dir端之间；电阻r2设置于vbus端和所述芯片的a1端之间；电阻r3设置于vbus端和所述芯片的a4端之间；电容c1一端连接到vbus端，另一端接地；电容c2一端连接到vbus端，另一端接地；电容c3一端连接到vbus端，另一端接地。
12、根据本技术的一些实施例，所述pcb硬板结构长33mm、宽14mm、高1mm。
13、根据本技术的一些实施例，所述第一连接器设置于所述pcb硬板结构的a面，所述芯片、所述防护元器件和所述第二连接器设置于所述pcb硬板结构的b面。
14、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种测试转接板，其特征在于，为PCB硬板结构，所述测试转接板包括：
2.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述第一连接器和所述第二连接器都为通用16PIN2.0mm插座。
3.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述PCB硬板结构对应所述芯片位置的封装为TSSOP通用封装。
4.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述芯片为SN74AVC8T245芯片。
5.根据权利要求4所述的测试转接板，其特征在于，所述防护元器件包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2和电容C3，电阻R1设置于VBUS端和所述芯片的DIR端之间；电阻R2设置于VBUS端和所述芯片的A1端之间；电阻R3设置于VBUS端和所述芯片的A4端之间；电容C1一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C2一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C3一端连接到VBUS端，另一端接地。
6.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述PCB硬板结构长33mm、宽14mm、高1mm。
7.根据权利要求1所述的测试转接
...【技术特征摘要】
1.一种测试转接板，其特征在于，为pcb硬板结构，所述测试转接板包括：
2.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述第一连接器和所述第二连接器都为通用16pin2.0mm插座。
3.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述pcb硬板结构对应所述芯片位置的封装为tssop通用封装。
4.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述芯片为sn74avc8t245芯片。
5.根据权利要求4所述的测试转接板，其特征在于，所述防护元器件包括电阻r1、电阻r2、电阻r3、电容c1、电容c2和电容c3，电...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，刘美艺，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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