【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电控机柜，尤其涉及一种电控机柜防冷凝方法、系统、终端及存储介质。
技术介绍
1、电控机柜是按电气接线要求将开关设备、测量仪表、保护电器和辅助设备组装在封闭或半封闭金属柜中或屏幅上，其布置满足电力系统正常运行的要求，不危及人身及周围设备的安全的控制柜。电控机柜内设置有大量电子、电气元器件，因此需要确保设置于机柜内部的电子、电气元器件在安全的环境下工作。
2、由于技术原因或其他原因导致电控机柜不能完全隔绝空气，而空气中存在水蒸气，当温度降低时，容易导致水蒸气冷凝后附着在电子、电气元器件上，造成元器件腐蚀和短路，最后破坏电控机柜甚至造成严重安全事故；因此，防止水蒸气在元器件上冷凝成为现今亟需解决的问题。
技术实现思路
1、为了有助于防止水蒸气在电子元器件上冷凝成液态水，造成设备损坏和安全事故发生，本申请提供一种电控机柜防冷凝方法、系统、终端及存储介质。
2、第一方面，本申请提供的一种电控机柜防冷凝方法，采用如下的技术方案：
3、一种电控机柜防冷凝方法，包括：
4、获取目标电控机柜内的湿度数据；
5、基于所述湿度数据，获取当前湿度；
6、基于所述当前湿度，获取与所述当前湿度相对应的露点温度；
7、获取所述目标电控机柜内的当前温度；
8、基于所述露点温度和所述当前温度，获取温度差值；
9、判断所述温度差值是否小于第一预设温度阈值；
10、若所述温度差值小于所述第一
11、若未获取到所述当前湿度和/或所述当前温度，则基于历史温湿度记录获取温度变化趋势和湿度变化趋势；
12、判断所述湿度变化趋势和/或所述温度变化趋势是否满足对应的变化要求；
13、若所述湿度变化趋势和/或所述温度变化趋势不满足对应的所述变化要求，则基于预设控温装置对所述目标电控机柜内进行升温，并进行报警。
14、通过采用上述技术方案，获取目标电控机柜内的当前湿度，并根据该当前湿度获取与其相对应的露点温度；获取目标电控机柜内的当前温度，根据当前温度和露点温度计算温度差值，并判断温度差值是否小于第一预设温度阈值，若小于，则表明当前温度与露点温度较为接近，容易出现凝露现象，一旦出现凝露现象，则可能造成设备损坏和安全事故发生，因此根据当前温度生成处理方案，从而防止水蒸气在电子元器件上凝露，进而有助于防止因凝露造成设备损坏和安全事故发生；若未获取到当前湿度和/或当前温度，则表明可能存在设备故障或数据出现错误等，为防止因数据丢失导致未能及时处理而造成凝露现象，需要根据历史温湿度记录获取湿度变化趋势和温度变化趋势，并判断湿度变化趋势和/或温度变化趋势是否满足对应的变化要求，若不满足，则表明当前温度和/或当前湿度变化情况较大，因此存在较大的凝露风险，所以需要对目标电控机柜内进行升温，并进行报警，以提醒工作人员及时进行维修。
15、可选的，若所述温度差值小于所述第一预设温度阈值，则基于所述当前温度生成处理方案的具体步骤包括：
16、判断所述当前湿度是否超过第一预设湿度阈值；
17、若所述当前湿度未超过所述第一预设湿度阈值，则基于预设控温装置，对所述目标电控机柜内进行升温；
18、若所述当前湿度超过所述第一预设湿度阈值，则判断是否存在凝露装置；
19、若存在所述凝露装置，则基于所述凝露装置以及预设凝露规则进行凝露；
20、控制凝露液体导出所述目标电控机柜。
21、通过采用上述技术方案，判断当前湿度是否超过第一预设湿度阈值，若未超过，则表明目标电控机柜内当前湿度较低，即空气中所含的水蒸气较少，因此直接通过控温装置对电控机柜内进行升温，提高空气中水蒸气的饱和程度，从而降低凝露可能性；若当前湿度超过第一预设湿度阈值，则表明目标电控机柜内当前湿度较高，即空气中所含的水蒸气较多，为防止出现凝露现象，判断是否存在凝露装置，若存在，则表明可以通过预设凝露规则，在凝露装置处对目标电控机柜内的水蒸气进行凝露，并控制将凝露液体导出目标电控机柜，从而降低空气中水蒸气含量，即降低当前湿度，进而有助于降低凝露可能性。
22、可选的，所述若存在所述凝露装置，则基于所述凝露装置以及预设凝露规则进行凝露的具体步骤包括：
23、基于所述湿度数据，获取湿度变化情况；
24、基于所述湿度变化情况，获取所述目标电控机柜的空气流通状况；
25、基于所述空气流通状况，获取所述目标电控机柜的密封性；
26、判断所述密封性是否满足密封性要求；
27、若所述密封性满足所述密封性要求，则基于所述凝露装置以及预设凝露规则进行凝露。
28、通过采用上述技术方案，根据湿度数据获取湿度变化情况，再根据湿度变化情况获取目标空气流通状况，再通过该空气流通状况获知目标电控机柜的密封性，判断该密封性是否满足密封性要求，若满足，则表明该目标电控机柜密封性能好，外部空气很难进入机柜内，因此通过预设凝露规则在凝露装置处对目标电控机柜内的水蒸气进行凝露，有助于降低当前湿度，从而有助于降低凝露可能性。
29、可选的，在所述判断所述密封性是否满足密封性要求之后还包括：
30、若所述密封性不满足所述密封性要求，则获取目标地域的气候特征；
31、基于所述气候特征，获取所述目标地域的常态温度和常态湿度；
32、获取与所述常态湿度相对应的常态露点温度；
33、获取所述常态温度与所述常态露点温度之间的常态差值；
34、判断所述常态差值是否超过第二预设温度阈值；
35、若所述常态差值超过所述第二预设温度阈值，则基于预设控温装置，对所述目标电控机柜内进行升温；
36、若所述常态差值未超过所述第二预设温度阈值，则基于预设控温装置，对所述目标电控机柜内进行升温，并进行报警。
37、通过采用上述技术方案，若密封性不满足密封性要求，则表明外部空气容易进入到目标电控机柜内，因此即便通过凝露降低了目标电控机柜内的当前湿度，也很快会因为与外部空气进行流通而导致当前湿度再次回升，造成能源浪费，因此为了在降低能耗的同时防止出现凝露现象，获取目标地域的常态温度和常态湿度，以及与常态湿度相对应的常态露点温度，并根据常态温度与常态露点温度获取常态差值，判断常态差值是否超过第二预设温度阈值；
38、若超过，则表明目标地域大部分时间的实时温度都远高于对应时间的露点温度，存在冷凝现象的情况极少，即便不对水蒸气进行处理也不会造成较大影响，因此直接进行升温防止出现凝露现象即可；
39、若未超过，则表明目标地域大部分时间的实时温度都未远高于甚至低于对应时间的露点温度，存在凝露现象的情况极多，若不降低当前湿度则需要持续保持高温，否则很容易造成凝露现象，因此需要在进行升温处理的同时进行报警，提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，若所述温度差值小于所述第一预设温度阈值，则基于所述当前温度生成处理方案的具体步骤包括：
3.根据权利要求2所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，所述若存在所述凝露装置，则基于所述凝露装置以及预设凝露规则进行凝露的具体步骤包括：
4.根据权利要求3所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，在所述判断所述密封性是否满足密封性要求之后还包括：
5.根据权利要求2所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，在所述若所述当前湿度超过所述第一预设湿度阈值，则判断是否存在凝露装置之后还包括：
6.根据权利要求1所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，在所述判断所述湿度变化趋势和/或所述温度变化趋势是否满足对应的变化要求之后还包括：
7.一种电控机柜防冷凝系统，其特征在于，包括：
8.一种智能终端，包括存储器、处理器，其特征在于，所述存储器中用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器加载计算
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载时，执行权利要求1至6中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，若所述温度差值小于所述第一预设温度阈值，则基于所述当前温度生成处理方案的具体步骤包括：
3.根据权利要求2所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，所述若存在所述凝露装置，则基于所述凝露装置以及预设凝露规则进行凝露的具体步骤包括：
4.根据权利要求3所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，在所述判断所述密封性是否满足密封性要求之后还包括：
5.根据权利要求2所述的一种电控机柜防冷凝方法，其特征在于，在所述若所述当前湿度超过所述第一预设湿度阈值...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗仁，周盛荣，周钢石，
申请(专利权)人：长沙普洛电气设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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