【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示模组，尤其涉及一种点银浆对位方法。
技术介绍
1、在液晶显示模组中，需要点银浆连接tft(液晶薄膜)和导电pol(导电偏光片，底层的胶水是导电胶)的侧面来实现静电释放，需要实现点的银浆是沿着偏光板的下边缘设置的。现有的技术中，设备在进行点银浆时，一般是通过ccd装置依照识别tft的台阶处的对位标记进行对位，使得点银浆针头沿着导电pol的下边缘点银浆，由于实际上导电pol在贴附在模组上时会存在贴附公差(一般为0.15mm)，因此导电pol相对于tft会存在一定的偏位，导致现有技术的方法下，设备点的银浆也会相对于导电pol存在偏位的问题，使得出现银浆无法完全接触导电pol侧边或者银浆进入导电pol的上表面造成高度超标、污染导电pol上表面等问题。
2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种点银浆对位方法。
2、本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种点银浆对位方法，包括以下步骤：步骤1：提供一显示模组，所述显示模组包括：tft(液晶薄膜)、贴附在tft上表面的c(彩色滤光片)、贴附在cf上表面的导电pol(导电偏光片，底层的胶水是导电胶)，所述导电pol的左下角和右下角均分别形成有凹部，所述凹部的上边缘的长度大于等于0.3mm，且与所述导电pol的底部边缘平行，所述凹部的侧边缘的长度为大于等于0.3mm，且所述侧边缘与对应的上边缘垂直；
3、步骤2：点银浆设备识别所述
4、进一步地，所述凹部的上边缘的长度为0.3mm-1.5mm。
5、进一步的，所述凹部的侧边缘的长度为0.3mm-1mm。
6、采用上述方案，本专利技术的有益效果在于：通过抓取导电pol边缘的凹部的轮廓作为标记位置进行对位，使针头几乎可以完全沿着导电pol边缘点银浆，精度更高，避免因为贴导电pol的公差导致点的银浆和导电pol接触不好，从而可以杜绝银浆和导电pol接触阻抗偏小的问题，也避免了银浆上导电pol导致银浆厚度超高及污染导电pol上表面的问题。
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1.一种点银浆对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的点银浆对位方法，其特征在于，所述凹部的上边缘的长度为0.3mm-1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的点银浆对位方法，其特征在于，所述凹部的侧边缘的长度为0.3mm-1mm。
【技术特征摘要】
1.一种点银浆对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的点银浆对位方法，其特征在于，所述凹部的上边缘的长度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊，奉福周，骆志锋，萧逸，尹智杰，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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