【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及产品部件表面熔射喷涂工艺，具体涉及一种在产品表面制作涂层的工艺。
技术介绍
1、在半导体、液晶面板领域，由于工艺多发生于等离子体环境中，因此需要对机台中的产品部件表面覆盖喷涂区以起到绝缘和防护的作用，现有喷涂区通常通过等离子熔射工艺喷涂至产品表面。
2、在部分的产品部件中，存在非常狭窄的台阶等结构需要熔射，这些区域的宽度在2mm左右，甚至更小，而且熔射区域不能与凸部侧面相连。用上述常规的工艺制作涂层时，存在以下问题：
3、1、在喷砂和熔射时，台阶与涂层的间隙需要用胶带进行遮蔽，以防止熔射后涂层与凸部侧面的粘连，但是由于台阶高度比较小，且需要遮蔽的范围也很小，因此人工遮蔽时无法控制好遮蔽范围，从而无法精准的控制熔射范围，造成实际熔射范围过大或过小；
4、2、当使用耐热胶带进行遮蔽凸部侧面以防止涂层与台阶粘连时，熔射形成的喷涂区会将遮蔽胶带掩埋，喷涂区熔射完成后无法去除遮蔽胶带；
5、3、即使能有效解决上述问题的情况下，在使用遮蔽胶带进行遮蔽时，熔射时，涂层材料始终会沉积到胶带上，在揭掉胶带后，喷涂区与胶带接触的边缘也会存在锯齿形的结构，涂层边缘不平整。
技术实现思路
1、为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种在产品表面制作涂层的工艺。
2、为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种在产品表面制作涂层的工艺，产品包括第一区域和凸部，凸部沿第一方向高出第一区域，第一区域包括喷涂区和遮蔽区，包括以下步骤
3、(1)去除产品部件上的油污等污染；
4、(2)将金属遮蔽治具安装到产品部件的凸部，金属遮蔽治具的一部分位于第一区域的上方；
5、(3)在金属遮蔽治具的侧面、表面以及产品部件上不需要熔射的区域用胶带进行遮蔽；
6、(4)对喷涂区进行喷砂处理；
7、(5)揭去金属遮蔽治具侧面遮蔽的胶带；
8、(6)用等离子熔射技术，在喷涂区制作喷涂区，直至所需要的喷涂区厚度；
9、(7)利用机加工将喷涂区加工到所需要的厚度以及形状；
10、(8)对于产品部件上粘附到陶瓷粉末的区域以及存在尖角、毛刺的区域进行打磨。
11、本案制作喷涂区工艺的主要特点在于，通过对非喷涂区域遮蔽，可以完成高难度的在狭窄区域精准的控制熔射的范围，同时，通过增加金属遮蔽治具，避免了采用常规的遮蔽和熔射工艺中，熔射后胶带难以去除的问题，以及喷涂区边缘存在毛刺的情况。
12、更进一步地，所述喷涂区宽度为a，遮蔽区宽度为b，产品部件上表面宽度为c，所述金属遮蔽治具的长度大于c，胶带能够远离凸部侧面，避免将胶带粘贴到产品部件上，从而出现遮蔽胶带在产品部件上无法去除的问题。
13、更进一步地，所述金属遮蔽治具的厚度为10-20mm，可以防止在熔射过程中金属遮蔽治具出现变形。
14、更进一步地，步骤(2)中，所述产品部件上设有螺纹孔，所述金属遮蔽治具通过螺栓与所述产品部件连接，提高金属遮蔽治具与产品部件连接的稳定性。
15、更进一步地，步骤(3)中，胶带厚度为30μm，通过在所述金属遮蔽治具侧面追加一层或多层胶带，以调整喷涂区宽度a，可以精准地控制喷砂以及熔射的范围。
16、更进一步地，步骤(3)中，在金属遮蔽治具侧面用胶带遮蔽时，所述胶带的底部紧贴所述喷涂区，以防止喷砂时，有沙粒从胶带底面进入到不需要喷砂或熔射的区域。
17、更进一步地，步骤(4)中，喷砂材料为40-100号白刚玉，喷砂后的表面粗糙度在2-10μm。
18、更进一步地，步骤(6)中，熔射材料为氧化铝、氧化钇等其中的一种。
19、更进一步地，熔射时，功率为30-40kw，产生等离子的气体为氩气和氢气，其比例在8:1-12:1。
20、更进一步地，所述胶带为聚酰亚胺胶带,不残留任何胶粘痕迹，耐高温极佳，经高温剥离后不留残胶，喷漆、涂层及喷砂时的遮蔽。
21、本专利技术的有益效果是：
22、1、通过在所述金属遮蔽治具侧面追加一层或多层胶带，以调整喷涂区宽度a，可以精准地控制喷砂以及熔射的范围；
23、2、通过增加金属遮蔽治具，避免了采用常规的遮蔽和熔射工艺中，熔射后胶带难以去除的问题，以及喷涂区边缘存在毛刺的情况；
24、3、通过在金属遮蔽治具侧面用胶带遮蔽时，所述胶带的底部紧贴所述喷涂区，以防止喷砂时，有沙粒从胶带底面进入到不需要喷砂或熔射的区域，避免涂层边缘存在锯齿状的结构。
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1.一种在产品表面制作涂层的工艺，所述产品包括第一区域和凸部，所述凸部沿第一方向高出所述第一区域，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，所述喷涂区宽度为a，所述遮蔽物为胶带，所述胶带厚度为30μm，通过在所述遮蔽治具侧面追加一层或多层胶带，以调整喷涂区宽度a。
3.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，步骤(1)之前还包括去除所述第一区域上的油污等污染。
4.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，所述遮蔽治具为金属，所述遮蔽治具的厚度为10-20mm。
5.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，步骤(1)中，所述遮蔽治具通过螺栓与所述产品连接。
6.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，步骤(2)之后包括对喷涂区进行喷砂处理，喷砂材料为40-100号白刚玉，喷砂后的表面粗糙度在2-10μm。
7.根据权利要求6所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，所述喷砂处理之后，
8.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，熔射材料为氧化铝、氧化钇等其中的一种。
9.根据权利要求8所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，所述熔射为等离子熔射，熔射功率为30-40kW，产生等离子的气体为氩气和氢气，其比例在8:1-12:1。
...【技术特征摘要】
1.一种在产品表面制作涂层的工艺，所述产品包括第一区域和凸部，所述凸部沿第一方向高出所述第一区域，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，所述喷涂区宽度为a，所述遮蔽物为胶带，所述胶带厚度为30μm，通过在所述遮蔽治具侧面追加一层或多层胶带，以调整喷涂区宽度a。
3.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，步骤(1)之前还包括去除所述第一区域上的油污等污染。
4.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其特征在于，所述遮蔽治具为金属，所述遮蔽治具的厚度为10-20mm。
5.根据权利要求1所述的在产品表面制作涂层的工艺，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立祥，顾众，
申请(专利权)人：苏州众芯联电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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