【技术实现步骤摘要】
本技术属于陪镀板，尤其涉及一种电镀后铜皮可剥离的陪镀板。
技术介绍
1、随着pcb印制电路板制作技术的发展，传统龙门式电镀设备已达不到电镀层铜厚度极差的要求。目前大部分pcb制作工厂已更换vcp垂直连续电镀设备降低镀层极差，但是，在pcb印制板件的生产、加工制作中为防止板件出现烧板等质量问题，vcp垂直连续电镀过程中在生产板件的前后增加一定数量的陪镀板来保证生产板件达到品质要求。
2、在vcp垂直连续电镀中常规使用的陪镀板均有ccl板材和一定厚度的钢板，ccl板材陪镀使用4-6次后铜厚达到3-5oz,然后集中折价外卖(因废陪镀板中夹有fr4基板，回收过程需要溶铜再电解，过程能耗、成本较高，因此折价比例较低)，此过程产生的基板、铜的损耗比较严重。钢板在使用过程中经常性的出现掉钢板、钢板擦花铜缸内的导条，对设备损伤严重，不适用。
3、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有陪镀板电镀后表面的铜，回收过程能耗、成本较高，折价比例较低，钢板易对设备损伤严重，不适用。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本技术提供了一种电镀后铜皮可剥离的陪镀板。
2、本技术的技术方案如下：
3、一种电镀后铜皮可剥离的陪镀板设置有基板和铜箔；所述基板两侧均贴敷固定有铜箔；所述铜箔设置有毛面和光面，所述基板与铜箔的光面连接，所述铜箔的外表面为毛面；
4、所述基板设置有压合连接的多层pp层。
5、在一个实施例中，所述基板一端一
6、在一个实施例中，所述基板一端的两侧均开设有导电夹槽，两侧导电夹槽的位置对齐设置。
7、在一个实施例中，所述基板表面均匀布设有多个凹槽。
8、在一个实施例中，所述基板厚度为0.5mm，所述铜箔厚度为13um。
9、在一个实施例中，所述陪镀板整体尺寸为16×24、18×24或20×24。
10、结合上述的所有技术方案，本技术所具备的优点及积极效果为：本技术中的基板与铜箔的光面连接，可实现陪镀板上的铜皮可剥，实现基板的可重复利用，利用基板替代目前行业常用的陪镀板，降低生产成本和提高陪镀板件铜的回收价值增至60％，(以往的陪镀板为基材+铜，其铜不可剥离，增加其处理成本)可剥离性的陪镀板无需再增加其处理成本，直按纯铜回收即可。
11、本技术利用可剥铜、可重复利用的基板替代目前行业常用的陪镀板，减少设备损伤和成本浪费，实现可循环，降低生产成本和提高陪镀板件铜的回收价值。
12、本技术通过延长段可以便于对铜箔边沿的分离，便于对整体进行揭开操作；通过设置有导电夹槽，可以便于电镀过程中导电夹具对基板的夹持。
13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术的公开。
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1.一种电镀后铜皮可剥离的陪镀板，设置有基板(1)和铜箔(2)，其特征在于，所述基板(1)两侧均贴敷固定有铜箔(2)；
2.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述基板(1)一端一体化连接有两个延长段(6)，所述延长段(6)外端为弧形边沿。
3.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述基板(1)一端的两侧均开设有导电夹槽(7)，两侧导电夹槽(7)的位置对齐设置。
4.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述基板(1)表面均匀布设有多个凹槽(8)。
5.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述基板(1)厚度为0.5mm，所述铜箔(2)厚度为13um。
6.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板整体尺寸为16×24、18×24或20×24。
【技术特征摘要】
1.一种电镀后铜皮可剥离的陪镀板，设置有基板(1)和铜箔(2)，其特征在于，所述基板(1)两侧均贴敷固定有铜箔(2)；
2.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述基板(1)一端一体化连接有两个延长段(6)，所述延长段(6)外端为弧形边沿。
3.根据权利要求1所述的电镀后铜皮可剥离的陪镀板，其特征在于，所述基板(1)一端的两侧均开设有导电夹槽(7)，两侧导电夹槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：向初兵，黄俊利，龙亚山，敖在建，
申请(专利权)人：通元科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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