一种用于陶瓷基板的烧结用具制造技术

技术编号:40985161 阅读:13 留言:0更新日期:2024-04-18 21:29
本技术公开了一种用于陶瓷基板的烧结用具,包括用于放置陶瓷基板的承烧平板,承烧平板上设置有使多个承烧平板能够堆叠的支撑组件,承烧平板堆叠时支撑组件使相邻的承烧平板分隔并构成供气流流通的空间。承烧平板堆叠后其四周为敞开式结构,相对于传统的封闭式,或半封闭式,能够使热量能均化后均匀、迅速、直接传入承烧平板,实现上下承烧平板同温。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于陶瓷基板生产用具,尤其涉及一种用于陶瓷基板的烧结用具


技术介绍

1、陶瓷基板是指氮化物、氧化物、碳化物等陶瓷粉体混合烧结助剂经模压成型、流延成型等工艺制成大尺寸薄片生坯,多层堆叠于承烧炉具中经高温排胶、装配、气氛烧结所制得的导热陶瓷基片。

2、现有的陶瓷基板的烧结方法是:同样大小的生坯间敷上氮化硼粉末,经多片叠层,然后放于上氮化硼坩埚内的氮化硼平板,进炉排胶,后转移到高温炉内烧结得到精密陶瓷基片。

3、此方法基板层间温度不均,造成基板翘曲、外观白点、黑点;特别是在排胶时,氮化硼坩埚较密封,透气差,受热不均,不利于提高陶瓷基片的强度以及外观质量改善等问题。


技术实现思路

1、本技术的目的是针对上述存在的技术问题,提供一种能够使陶瓷基板受热均匀的烧结用具。

2、本技术的目的是这样实现的:一种用于陶瓷基板的烧结用具,包括用于放置陶瓷基板的承烧平板,承烧平板上设置有使多个承烧平板能够堆叠的支撑组件,承烧平板堆叠时支撑组件使相邻的承烧平板分隔并构成供气流流通的空间。

3、本技术中进一步的,所述承烧平板上设置有供气流流动的凹槽。

4、本技术中进一步的,所述凹槽置于承烧平板的两个面上。

5、本技术中进一步的,所述的两个面上的凹槽相互连通。

6、本技术中进一步的,所述凹槽包括多条第一凹槽和多条第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽相互交错。

7、本技术中进一步的,所述支撑组件包括相互配合的阴脚和阳脚,阴脚和阳脚分别置于承烧平板的两个面上。

8、本技术中进一步的,阴脚与阳脚均置于其所在面的各个角上,阴脚与阳脚均包括与其所在的角的两条边平行的两条结构条。

9、本技术中进一步的,所述结构条上延伸有限位板,阴脚上的限位板与阳脚上的限位板相互嵌合。

10、本技术中进一步的,所述阴脚上的限位板与阳脚上的限位板中,其中一个限位板与其所在的结构条朝向内侧的面平齐,另一个限位板与其所在的结构条朝向外侧的面平齐。

11、本技术中进一步的,所述的两条结构条相互连接并构成折角结构。

12、本技术的有益效果是:

13、1.承烧平板堆叠后其四周为敞开式结构,相对于传统的封闭式,或半封闭式,能够使热量能均化后均匀、迅速、直接传入承烧平板,实现上下承烧平板同温。

14、2.由于热量传入更加均匀、直接,在烧结过程中坯体的收缩率一致、排胶烧结过程中杂质相的挥发排除,以免在高温烧结时产生黑点、白点质量问题。

15、3.支撑组件中阴脚与阳脚通过限位板相互配合,能够防止陶瓷基板在生产过程中由于滑移导致碎裂。

16、4.在承烧平板上设置由凹槽,能够便于陶瓷基板生坯中胶体高温气化后排气。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,包括用于放置陶瓷基板的承烧平板(100),承烧平板(100)上设置有使多个承烧平板(100)能够堆叠的支撑组件(200),承烧平板(100)堆叠时支撑组件(200)使相邻的承烧平板(100)分隔并构成供气流流通的空间,所述承烧平板(100)上设置有供气流流动的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述凹槽置于承烧平板(100)的两个面上。

3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述的两个面上的凹槽相互连通。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述凹槽包括第一凹槽(110)和第二凹槽(120),第一凹槽(110)与第二凹槽(120)相互交错。

5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述支撑组件(200)包括相互配合的阴脚(210)和阳脚(220),阴脚(210)和阳脚(220)分别置于承烧平板(100)的两个面上。

6.根据权利要求5所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,阴脚(210)与阳脚(220)均置于其所在面的各个角上,阴脚(210)与阳脚(220)均包括与其所在的角的两条边平行的两条结构条(230)。

7.根据权利要求6所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述结构条(230)上延伸有限位板(240),阴脚(210)上的限位板(240)与阳脚(220)上的限位板(240)相互嵌合。

8.根据权利要求7所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述阴脚(210)上的限位板(240)与阳脚(220)上的限位板(240)中,其中一个限位板(240)与其所在的结构条(230)朝向内侧的面平齐,另一个限位板(240)与其所在的结构条(230)朝向外侧的面平齐。

9.根据权利要求6所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述的两条结构条(230)相互连接并构成折角结构。

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【技术特征摘要】

1.一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,包括用于放置陶瓷基板的承烧平板(100),承烧平板(100)上设置有使多个承烧平板(100)能够堆叠的支撑组件(200),承烧平板(100)堆叠时支撑组件(200)使相邻的承烧平板(100)分隔并构成供气流流通的空间,所述承烧平板(100)上设置有供气流流动的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述凹槽置于承烧平板(100)的两个面上。

3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述的两个面上的凹槽相互连通。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述凹槽包括第一凹槽(110)和第二凹槽(120),第一凹槽(110)与第二凹槽(120)相互交错。

5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板的烧结用具,其特征在于,所述支撑组件(200)包括相互配合的阴脚(210)和阳脚(220),阴脚(210)和阳...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢昱文孔增栋张世健
申请(专利权)人:浙江中财电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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