【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体是涉及一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置。
技术介绍
1、在生产半导体晶片的过程中磨削和研磨等磨料处理是必不可少的，然而单晶硅晶片在磨削和研磨后其表面完整性会变差。因此在生产微电子原件时对晶片表面抛光和平面化来说是十分重要的。
2、中国专利公开了一种半导体领域用圆晶表面抛光装置(cn202021022134.0)，包括箱体，所述箱体的右侧上方开有排泄口，所述箱体的前方顶端固定固定安装有固定座，所述固定座的上方固定安装有气缸一，所述气缸一的上方顶端固定安装有顶板，所述顶板和气缸一通过固定螺栓二固定连接，所述顶板的顶端下方固定安装有电动机二。该种半导体领域用圆晶表面抛光装置，电动机一转动带动安装基座进行一百八十度转动，从而使圆晶的另外一面向上，气缸二同时对圆晶边缘进行夹紧，然后电动机一下降对圆晶另外一面进行抛光打磨，从而不需要人工再次拿取，避免对圆晶二次装夹，导致半导体晶片表面发生磕碰损坏问题。
3、但是上述装置在打磨的过程中，处于露天环境，碎屑容易散落在环境中，不便于进行清理，另一方面，需要人工进行上料，效率低下，难以满足工作人员的需求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，提供一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的在打磨的过程中，处于露天环境，碎屑容易散落在环境中，不便于进行清理，另一方面，需要人工进行上料，效率低下的问题。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术
3、一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，包括：
4、底板；
5、送料工位，所述送料工位固定安装在底板顶端靠近左侧的位置处，用于对待抛光的半导体进行送料；
6、抛光工位，所述抛光工位固定连接在送料工位的顶端中部，用于对半导体的双面进行抛光；
7、转送工位，所述转送工位设置有两组，两组所述转送工位分别位于底板的顶端两侧，用于对半导体在不同工位之间进行转送；
8、冷却工位，所述冷却工位设置于底板的顶端中部，用于对抛光后的半导体双面进行冷却；
9、出料工位，所述出料工位固定安装在底板顶端靠近右侧的位置处，用于对冷却后的半导体进行下料。
10、优选的，所述送料工位包括柜体，所述柜体的底端与底板固定连接，所述柜体的顶端安装有若干组呈等距设置的送料输送机，所述柜体的底端呈斜面，所述柜体的前侧铰接有柜门，且所述柜体的内部后侧固定安装有固定板，所述固定板的顶端固定连接有两组电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有顶板，所述顶板的内部安装有第一重力感应器。
11、优选的，所述抛光工位包括箱体，所述箱体固定安装在送料输送机的顶端，所述箱体的左右两侧均固定安装有若干组电动升降杆，所述电动升降杆的输出端固定安装有升降板，所述箱体的内部设置有调节机构和抛光机构。
12、优选的，所述调节机构包括丝杆和升降框，所述箱体内部的前后两侧均开设有安装槽，所述丝杆转动连接于安装槽的内部，所述升降框螺纹连接于丝杆的外表面，且所述升降框的内部安装有翻转夹持机构，所述箱体的顶端中部固定安装有双轴电机，所述双轴电机的两输出端均固定安装有转动杆，所述转动杆的另一端固定连接有第二锥齿轮，所述转动杆转动连接在固定座的内部，且所述固定座通过螺栓固定连接在箱体的顶端，所述丝杆的一端延伸至安装槽的外部，并固定安装有与第二锥齿轮啮合的第一锥齿轮。
13、优选的，所述翻转夹持机构包括转轴，所述升降框的内部两侧均通过轴承转动连接有转轴，两组所述转轴之间固定连接有框架，所述升降框的外侧中部固定安装有翻转电机，其中一个所述转轴的一端固定连接在翻转电机的输出端，且所述框架的两外侧均固定安装有两组电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端延伸至框架的内部，并固定连接有压板。
14、优选的，所述抛光机构包括螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在箱体的内部顶端，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有活动框，所述活动框的内部转动连接有抛光辊，且所述螺纹杆一端固定连接在步进电机的输出端，所述步进电机固定安装在箱体的外侧，所述螺纹杆的两侧均设置有导向杆，所述导向杆固定连接在箱体的内部，且所述活动框滑动连接于导向杆的表面。
15、优选的，所述转送工位包括支撑板，所述支撑板的底端通过加强筋与底板焊接，所述支撑板的前侧转动连接有两组转动件，两组所述转动件的一端延伸至支撑板的背部，并分别固定连接有驱动轮和从动轮，所述驱动轮通过传送带与从动轮传动连接，所述驱动轮的外侧中部固定连接在驱动电机的输出端，所述驱动电机通过电机安装板固定安装在支撑板的背部，所述转动件的另一端与连接臂固定连接，且所述连接臂远离转动件的一端与连接架转动连接，所述连接架的横板底端固定安装有吸盘。
16、优选的，所述冷却工位包括翻面机构、两组传送机构和两组冷却机构，所述传送机构包括两组支撑件，所述支撑件的底端与底板焊接，所述支撑件的顶端固定连接有若干组呈等距设置的传送机，且所述冷却机构包括安装架，所述安装架的横板底端安装有若干组散热风扇，且所述翻面机构包括两组连接板，两组所述连接板分别焊接在底板顶端的前后两侧，两组所述连接板之间转动连接有转动筒，所述转动筒的外表面固定连接有两组套筒，所述套筒的周表面上固定安装有若干组翻面板，所述转动筒的一端固定连接在翻面电机的输出端，且所述翻面电机固定安装在前侧所述连接板的前侧。
17、优选的，所述出料工位包括固定台，所述固定台的顶端安装有第二重力感应器，所述固定台的左侧固定安装有若干组气缸，所述气缸的输出端固定连接有推板，所述固定台的右侧焊接有导料板。
18、与现有技术相比，本专利技术提供了一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，具备以下有益效果：
19、本专利技术设置有送料工位，直接对生产好的半导体进行送料，不需要人工进行上料，方便快捷，在调节机构和打磨机构的配合下，可实现对半导体的双面进行打磨，并且打磨产生的碎屑掉落在柜体中，柜体的底部呈斜面设置，也便于工作人员对碎屑进行取出和收集，又设置有冷却工位，便于对半导体的双面进行冷却，还通过第一重力感应器和第二重力感应器的配合使用，便于工作人员得到打磨前后的重力数据，以便于工作人员对其进行研究。
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1.一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述送料工位(20)包括柜体(201)，所述柜体(201)的底端与底板(10)固定连接，所述柜体(201)的顶端安装有若干组呈等距设置的送料输送机(207)，所述柜体(201)的底端呈斜面，所述柜体(201)的前侧铰接有柜门(204)，且所述柜体(201)的内部后侧固定安装有固定板(202)，所述固定板(202)的顶端固定连接有两组电动推杆(203)，所述电动推杆(203)的输出端固定安装有顶板(205)，所述顶板(205)的内部安装有第一重力感应器(206)。
3.根据权利要求2所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述抛光工位(30)包括箱体(301)，所述箱体(301)固定安装在送料输送机(207)的顶端，所述箱体(301)的左右两侧均固定安装有若干组电动升降杆(302)，所述电动升降杆(302)的输出端固定安装有升降板(303)，所述箱体(301)的内部设置有调节机构(31)和抛
4.根据权利要求3所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述调节机构(31)包括丝杆(3101)和升降框(3103)，所述箱体(301)内部的前后两侧均开设有安装槽，所述丝杆(3101)转动连接于安装槽的内部，所述升降框(3103)螺纹连接于丝杆(3101)的外表面，且所述升降框(3103)的内部安装有翻转夹持机构，所述箱体(301)的顶端中部固定安装有双轴电机(3104)，所述双轴电机(3104)的两输出端均固定安装有转动杆(3105)，所述转动杆(3105)的另一端固定连接有第二锥齿轮(3106)，所述转动杆(3105)转动连接在固定座(3107)的内部，且所述固定座(3107)通过螺栓固定连接在箱体(301)的顶端，所述丝杆(3101)的一端延伸至安装槽的外部，并固定安装有与第二锥齿轮(3106)啮合的第一锥齿轮(3102)。
5.根据权利要求4所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述翻转夹持机构包括转轴(3108)，所述升降框(3103)的内部两侧均通过轴承转动连接有转轴(3108)，两组所述转轴(3108)之间固定连接有框架(3109)，所述升降框(3103)的外侧中部固定安装有翻转电机(3110)，其中一个所述转轴(3108)的一端固定连接在翻转电机(3110)的输出端，且所述框架(3109)的两外侧均固定安装有两组电动伸缩杆(3111)，所述电动伸缩杆(3111)的输出端延伸至框架(3109)的内部，并固定连接有压板(3112)。
6.根据权利要求3所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述抛光机构(32)包括螺纹杆(3201)，所述螺纹杆(3201)转动连接在箱体(301)的内部顶端，所述螺纹杆(3201)的外表面螺纹连接有活动框(3204)，所述活动框(3204)的内部转动连接有抛光辊(3205)，且所述螺纹杆(3201)一端固定连接在步进电机(3203)的输出端，所述步进电机(3203)固定安装在箱体(301)的外侧，所述螺纹杆(3201)的两侧均设置有导向杆(3202)，所述导向杆(3202)固定连接在箱体(301)的内部，且所述活动框(3204)滑动连接于导向杆(3202)的表面。
7.根据权利要求1所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述转送工位(40)包括支撑板(401)，所述支撑板(401)的底端通过加强筋与底板(10)焊接，所述支撑板(401)的前侧转动连接有两组转动件(402)，两组所述转动件(402)的一端延伸至支撑板(401)的背部，并分别固定连接有驱动轮(403)和从动轮(404)，所述驱动轮(403)通过传送带(405)与从动轮(404)传动连接，所述驱动轮(403)的外侧中部固定连接在驱动电机(406)的输出端，所述驱动电机(406)通过电机安装板固定安装在支撑板(401)的背部，所述转动件(402)的另一端与连接臂(407)固定连接，且所述连接臂(407)远离转动件(402)的一端与连接架(408)转动连接，所述连接架(408)的横板底端固定安装有吸盘(409)。
8.根据权利要求1所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述冷却工位(50)包括翻面机构(53)、两组传送机构(51)和两组冷却机构(52)，所述传送机构(51)包括两组支撑件(5101)，所述支撑件(5101)的底端与底板(10)焊接，所述...
【技术特征摘要】
1.一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述送料工位(20)包括柜体(201)，所述柜体(201)的底端与底板(10)固定连接，所述柜体(201)的顶端安装有若干组呈等距设置的送料输送机(207)，所述柜体(201)的底端呈斜面，所述柜体(201)的前侧铰接有柜门(204)，且所述柜体(201)的内部后侧固定安装有固定板(202)，所述固定板(202)的顶端固定连接有两组电动推杆(203)，所述电动推杆(203)的输出端固定安装有顶板(205)，所述顶板(205)的内部安装有第一重力感应器(206)。
3.根据权利要求2所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述抛光工位(30)包括箱体(301)，所述箱体(301)固定安装在送料输送机(207)的顶端，所述箱体(301)的左右两侧均固定安装有若干组电动升降杆(302)，所述电动升降杆(302)的输出端固定安装有升降板(303)，所述箱体(301)的内部设置有调节机构(31)和抛光机构(32)。
4.根据权利要求3所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述调节机构(31)包括丝杆(3101)和升降框(3103)，所述箱体(301)内部的前后两侧均开设有安装槽，所述丝杆(3101)转动连接于安装槽的内部，所述升降框(3103)螺纹连接于丝杆(3101)的外表面，且所述升降框(3103)的内部安装有翻转夹持机构，所述箱体(301)的顶端中部固定安装有双轴电机(3104)，所述双轴电机(3104)的两输出端均固定安装有转动杆(3105)，所述转动杆(3105)的另一端固定连接有第二锥齿轮(3106)，所述转动杆(3105)转动连接在固定座(3107)的内部，且所述固定座(3107)通过螺栓固定连接在箱体(301)的顶端，所述丝杆(3101)的一端延伸至安装槽的外部，并固定安装有与第二锥齿轮(3106)啮合的第一锥齿轮(3102)。
5.根据权利要求4所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述翻转夹持机构包括转轴(3108)，所述升降框(3103)的内部两侧均通过轴承转动连接有转轴(3108)，两组所述转轴(3108)之间固定连接有框架(3109)，所述升降框(3103)的外侧中部固定安装有翻转电机(3110)，其中一个所述转轴(3108)的一端固定连接在翻转电机(3110)的输出端，且所述框架(3109)的两外侧均固定安装有两组电动伸缩杆(3111)，所述电动伸缩杆(3111)的输出端延伸至框架(3109)的内部，并固定连接有压板(3112)。
6.根据权利要求3所述的一种具有适应调节机构的半导体加工用抛光装置，其特征在于：所述抛光机构(32)包括螺纹杆(3201)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，陈宏，程钰，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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