System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器制造技术_技高网

一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器制造技术

技术编号:40969319 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 20:50
本发明专利技术涉及声表面波滤波器,具体涉及一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器。本发明专利技术使用特殊图形化的寄生金属导线连接声表面波滤波器的结构组件(声表面波谐振器、金属电极),在声表面波滤波器工作时,由于寄生金属导线产生的寄生所构成的寄生电容、寄生电感,满足优化声表面波滤波器的参数,因此等效于将电感和电容与结构组件(声表面波谐振器、金属电极)连接,从而在不增加芯片体积的情况下优化改变声表面波滤波器性能,利于集成。相对于现有技术在声表面波滤波器原有结构中额外加入匹配元器件的方法,具有更好的灵活性,提高了设计的自由度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及声表面波滤波器,具体涉及一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器


技术介绍

1、声表面波滤波器具有设计灵活性大,频率选择性优良,抗电磁干扰性能好,体积小重量轻,制造成本低,制造工艺简单等优点。声表面波滤波器具有的这些优点,适应了现代通信设备小型化,高性能,高可靠的要求,因此,声表面波滤波器在现代通信领域被广泛应用。

2、为了使声表面波滤波器的性能满足实际运用需求,往往需要通过对声表面波滤波器添加元器件的方式来使声表面波滤波器达到更好的性能。

3、现有的做法往往是给声表面波滤波器添加元器件,如电感或电容,从而达到实现匹配的效果,提升声表面波滤波器的性能。然而现有技术不论是在外电路添加匹配电容或匹配电感的声表面波滤波器,还是嵌入匹配在封装内部设有匹配元器件的声表面波滤波器,都需要在声表面波滤波器原有的结构之外,再新加入匹配所需要的匹配元器件。这些方案都会增加滤波器芯片面积,降低芯片集成度。


技术实现思路

1、针对上述存在的问题或不足,为解决声表面波滤波器添加元器件的方式导致芯片面积增加降低集成度的问题,本专利技术提供了一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器。

2、一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器,连通各结构组件的金属导线为寄生金属导线,寄生金属导线在连通各结构组件的同时,构成寄生电感和/或寄生电容,并作为在声表面波滤波器工作时的匹配元器件。

3、进一步的,所述寄生金属导线是将金属导线辅以图形化设计(如变窄)使其引入电磁寄生参数,在声表面波滤波器工作时,寄生金属导线引入的电磁寄生参数满足声表面波滤波器的匹配元器件需求,从而在不增加滤波器芯片面积的前提下优化性能。

4、进一步的,所述匹配元器件为电感和/或电容。

5、进一步的,所述结构组件为声表面波谐振器和电极。

6、进一步的,所述寄生金属导线是n字形的第一导线结构、矩形的第二导线结构和l形的第三导线结构的排列组合运用,这种寄生金属导线的设计方案在满足寄生参数要求的同时,结构简单,易于版图绘制。

7、进一步的,所述寄生金属导线的线宽、线长、厚度、弯折次数、间隙均可调,通过调整以上参数使得引入的寄生参数满足声表面波滤波器的匹配元器件参数需求。即,通过改变寄生金属导线的图形化参数,调整其带来的寄生电感值和寄生电容值,以影响声表面波谐振器的性能,从而提高声表面波滤波器的性能(例如提高声表面波滤波器的带外抑制能力、改善声表面波滤波器的通带特性等)。

8、进一步的,所述寄生金属导线的材料与声表面波滤波器的金属电极材料一致,以使得整体器件性能更佳。

9、进一步的,所述寄生金属导线的材料为铝、铜、金、铝铜合金、钼、铝钛合金或铂。

10、综上所述,本专利技术使用特殊图形化的寄生金属导线连接声表面波滤波器的结构组件(声表面波谐振器、金属电极),在声表面波滤波器工作时,由于寄生金属导线产生的寄生所构成的寄生电容、寄生电感,满足优化声表面波滤波器的参数,因此等效于将电感和电容与结构组件(声表面波谐振器、金属电极)连接,从而在不增加芯片体积的情况下优化改变声表面波滤波器性能,利于集成。相对于现有技术在声表面波滤波器原有结构中额外加入匹配元器件的方法,具有更好的灵活性,提高了设计的自由度。

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【技术保护点】

1.一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:连通各结构组件的金属导线为寄生金属导线,寄生金属导线在连通各结构组件的同时,构成寄生电感和/或寄生电容,并作为在声表面波滤波器工作时的匹配元器件。

2.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述寄生金属导线是将金属导线辅以图形化设计使其引入电磁寄生参数,在声表面波滤波器工作时,寄生金属导线引入的电磁寄生参数满足声表面波滤波器的匹配元器件需求。

3.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述匹配元器件为电感和/或电容。

4.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述结构组件为声表面波谐振器和电极。

5.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述寄生金属导线是n字形的第一导线结构、矩形的第二导线结构和L形的第三导线结构的排列组合运用,以易于版图绘制。

6.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述寄生金属导线的线宽、线长、厚度、弯折次数、间隙均可调,通过调整以上参数使得引入的寄生参数满足声表面波滤波器的匹配元器件参数需求。

7.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述寄生金属导线的材料与声表面波滤波器的金属电极材料一致。

8.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述寄生金属导线的材料为铝、铜、金、铝铜合金、钼、铝钛合金或铂。

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【技术特征摘要】

1.一种利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:连通各结构组件的金属导线为寄生金属导线,寄生金属导线在连通各结构组件的同时,构成寄生电感和/或寄生电容,并作为在声表面波滤波器工作时的匹配元器件。

2.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述寄生金属导线是将金属导线辅以图形化设计使其引入电磁寄生参数,在声表面波滤波器工作时,寄生金属导线引入的电磁寄生参数满足声表面波滤波器的匹配元器件需求。

3.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述匹配元器件为电感和/或电容。

4.如权利要求1所述利用导线寄生参数的声表面波滤波器,其特征在于:所述结构组件为声表面波谐振器和电极。

【专利技术属性】
技术研发人员:黄品帅垚吴传贵罗文博
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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