【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体材料的，尤其涉及阻抗调谐器。
技术介绍
1、阻抗调谐器是一种用于调整电路或天线的输入或输出阻抗，以实现其最佳性能或解决不同电路之间的阻抗不匹配的电子器件。当不同电路或组件之间的阻抗不匹配时，会导致信号反射、功率损失和性能下降，而匹配阻抗意味着将源阻抗与负载阻抗匹配，能以最大化能量传输来确保在电子电路和通信系统中信号的传输高效性能，所以阻抗调谐器便应运而生。
2、阻抗调谐器的通常由中心导体、传输线，匹配探针一个或者多个、控制电机(或者机械滑轨)、封装结构等部件构成，其原理是通过调节阻抗调谐器中的匹配探针的水平以及垂直方向的位置，来使得电路失配，改变电路的反射系数，从而改变其阻抗值，达到改变等效负载阻抗的目的，使得被测器件和负载端完全匹配。
3、这一类的阻抗调谐器的应用背景涵盖广泛，主要包括以下领域：通信系统：在无线通信中，阻抗调谐器用于确保天线与射频电路之间的阻抗匹配，以最大化信号传输效率，提高通信质量和覆盖范围。射频电路设计：在射频电路中，阻抗调谐器用于处理不同电路元件之间的阻抗不匹配，以确保信号的无损传输，并降低信号反射对系统性能的影响。功率放大器的设计：阻抗调谐器在放大器设计中起到关键作用，能确保放大器与其周围的电路和组件之间的阻抗匹配，从而提高放大器性能、稳定性和信号质量，减小信号反射损失，以满足特定应用的要求。总的来说，阻抗调谐器在各种电子领域中都有广泛的应用，有助于优化电路和天线的性能，提高信号传输效率，减小反射损失，从而满足不同应用领域的需求。
技术
1、【所要解决的技术问题】
2、有鉴于此，本申请提供阻抗调谐器，能提高结构的集成度，拓展调谐范围。
3、【技术方案】
4、本申请提供一种阻抗调谐器，包括：
5、基座，所述基座上被构造有中心导体、滑槽和探针滑块；
6、中心导体，整体呈螺旋状；
7、探针滑块，被配置成在所述滑槽内移动，以通过改变所述探针滑块与中心导体之间的相对位置调节阻抗。
8、可选地，所述中心导体的螺旋半径为5cm，螺距为2cm。
9、可选地，所述基座被容纳在电子导体封装体内。
10、可选地，所述基座由电子封装材料制成。
11、可选地，所述中心导体通过开设于基座内的中心导体封装结构实现嵌设。
12、可选地，所述滑槽整体呈螺旋状，所述滑槽的螺轴线与中心导体的螺轴线不平行。
13、可选地，所述中心导体的封装为同轴开槽结构或金属板线结构，当同轴开槽结构时，可以不加设金属板。
14、可选地，还包括用以驱动探针滑块滑动的驱动机构。
15、可选地，所述探针滑块为金属材质。
16、【本申请的有益效果】
17、本申请所公开技术方案，将中心导体设计成立体螺旋形结构，这样可以使阻抗谐振器的立体空间得到更好的利用，能有效降低中心导体的长度，集成度更高，调谐范围更大，同时调谐精度更高，加工难度更低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种阻抗调谐器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述中心导体的螺旋半径为5cm，螺距为2cm。
3.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述基座被容纳在电子导体封装体内。
4.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述基座由电子封装材料制成。
5.根据权利要求4所述阻抗调谐器，其特征在于，所述中心导体通过开设于基座内的中心导体封装结构实现嵌设。
6.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述滑槽整体呈螺旋状，所述滑槽的螺轴线与中心导体的螺轴线不平行。
7.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述中心导体的封装为同轴开槽结构或金属板线结构。
8.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，还包括用以驱动探针滑块滑动的驱动机构。
9.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述探针滑块为金属材质。
【技术特征摘要】
1.一种阻抗调谐器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述中心导体的螺旋半径为5cm，螺距为2cm。
3.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述基座被容纳在电子导体封装体内。
4.根据权利要求1所述阻抗调谐器，其特征在于，所述基座由电子封装材料制成。
5.根据权利要求4所述阻抗调谐器，其特征在于，所述中心导体通过开设于基座内的中心导体封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，吴畅，吴佳燕，郭涛，熊鑫，王瑜，邢邵琨，刘钊，李成龙，
申请(专利权)人：湖北九峰山实验室，
类型：发明
国别省市：
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