【技术实现步骤摘要】
本申请涉及探针卡抛光，尤其是涉及一种探针卡的清洁装置和方法。
技术介绍
1、半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、测试及封装。在测试流程中，需要利用探针对晶圆上的裸片进行电性测试，以确保在封装之前裸片是合格产品。
2、而为确保晶圆测试结果的准确性，在进行一定次数的测试后，需要对探针进行清洁，以去除粘附在探针表面的污物，避免污物使得测试结果产生误差，降低晶圆测试结果的准确性。
3、相关技术中，不同的清洁设备每次只能清洁探针卡上探针的部分区域，例如抛光设备通过抛光片抛光探针的针尖，去除该针尖处的污物，毛刷设备通过毛刷去除探针的针尖以外区域的污物，以上过程会将探针卡在不同的清洁设备之间移动，导致探针的清洁流程繁琐。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的每次只能清洁探针卡上探针的部分区域，导致探针的清洁流程繁琐的技术问题。为此，本申请提出一种探针卡的清洁装置和方法。
2、第一方面，本申请提供了一种探针卡的清洁装置，用于对所述探针卡的多个探针抛光，包括：
3、腔体，所述腔体内设有用于软化所述探针上粘附污物的浸泡液；
4、弹性支撑层，所述弹性支撑层相连且密封于所述腔体的底部；
5、抛光片，所述抛光片设于所述弹性支撑层的正下方，并适于朝与所述弹性支撑层平行的方向运动；
6、其中，所述探针适于朝第一方向运动，以刺破所述弹性支撑层，并与所述抛光片的表面接触。
7、通过采用上述技术方案，
8、根据本申请的一个实施例，所述抛光片的至少部分贴附于所述弹性支撑层，且所述抛光片被配置为与所述探针的针尖的压力可调。
9、根据本申请的一个实施例，所述抛光片包括：围挡；
10、所述围挡围合设于所述抛光片上，且与所述弹性支撑层抵触，所述围挡围合所述抛光片的部分限定出抛光区，所述抛光区与所述探针的针尖抵触；
11、其中，所述探针在对应的所述围挡内相对运动。
12、通过采用上述技术方案，探针朝第一方向运动，且刺破弹性支撑层的弹性层时，腔体内的浸泡液即使发生下漏，也会被围挡围合抛光片的部分所容置。
13、根据本申请的一个实施例，探针卡的清洁装置还包括：抽气机构；
14、所述抛光片上开设有多个排污孔，所述围挡靠近所述抛光片的一端开设有与所述排污孔连通的缺口，所述抽气机构用于将所述探针上粘附的污物从所述抛光片上抽离。
15、通过采用上述技术方案，抛光片的研磨层打磨探针的针尖时，能使探针的针尖上粘附的污物掉落，该抽气机构通过排污孔和缺口将该污物从抛光片的研磨层上抽离。
16、根据本申请的一个实施例，所述抛光片包括研磨层和缓冲层；
17、所述缓冲层相连于所述研磨层，所述抛光区形成于所述研磨层背离所述缓冲层的一侧。
18、通过采用上述技术方案，探针朝第一方向运动，刺破弹性支撑层的弹性层，且与研磨层碰触时，该研磨层会与探针的针尖发生弹性碰触，从而保护探针的针尖。
19、根据本申请的一个实施例，所述弹性支撑层包括：支撑网格层和弹性层；
20、所述支撑网格层上设有多个网格孔，每个所述网格孔均与所述探针对应，所述弹性层连接于所述支撑网格层的至少一侧。
21、通过采用上述技术方案，弹性层连接于支撑网格层的至少一侧，以使探针卡的探针更容易刺破该探针正对的弹性层，而不使弹性支撑层发生较大程度的变形。
22、根据本申请的一个实施例，探针卡的清洁装置还包括：摄像机构和控制机构；
23、所述摄像机构设置于所述腔体的上方，当所述探针适于朝所述第一方向的相反运动且处于所述腔体的上方时，所述摄像机构用于识别所述探针；
24、所述控制机构与所述摄像机构电连接，并根据所述摄像机构的识别结果，控制所述探针是否朝所述第一方向运动。
25、通过采用上述技术方案，可以将所有类型探针理论照片和直径规格预存在控制机构内，通过摄像机构来识别探针，并拍摄该探针的照片。
26、该控制机构可以采用图像识别算法计算探针实际直径，并与预存的探针直径规格比较，以判断是否超出预存的探针直径规格。
27、如果超出预存的探针直径规格则控制探针第一方向运动，继续对探针进行清洗，通过以上方式能将探针研磨清洁至最优状态。
28、根据本申请的一个实施例，探针卡的清洁装置还包括：夹取机构；
29、所述夹取机构与所述控制机构电连接，所述夹取机构的夹取端与所述探针卡背离所述探针的一侧相连，用于使所述探针卡朝所述第一方向运动，或者朝所述第一方向的相反方向运动。
30、通过采用上述技术方案，通过控制夹取机构带动探针卡朝第一方向运动，或者朝第一方向的相反方向运动，提高自动化程度。
31、第二方面，本申请提供的了一种探针卡的清洁方法，包括：
32、将探针卡的多个探针设于腔体内，且使所述腔体内的浸泡液浸没所述探针，以使所述探针上粘附的污物软化；
33、将所述探针卡的多个探针朝第一方向运动，以刺破弹性支撑层，并与抛光片的表面接触抛光；
34、将所述探针卡的多个探针朝第一方向的相反方向运动，且脱离所述弹性支撑层时，所述弹性支撑层能密封所述腔体的底部。
35、通过采用上述技术方案，一方面将对探针侧面上的清洁，和对探针的针尖上的清洁同时集成在本申请的清洁装置内，这能缩减对探针卡的探针的清洁流程；另一方面，探针卡的所有探针在浸泡液内浸泡后，在朝第一方向运动，并刺破弹性支撑层的过程中，探针卡的所有探针侧面都进行了清洁，且清洁效果更好。
36、根据本申请的一个实施例，所述弹性支撑层包括：支撑网格层和弹性层；
37、所述支撑网格层上设有多个网格孔，每个所述网格孔均与所述探针对应，所述弹性层连接于所述支撑网格层的至少一侧；
38、其中，当述探针卡的多个探针朝第一方向的相反方向运动，且脱离所述弹性支撑层时，所述弹性层能密封所述腔体的底部。
39、通过采用上述技术方案，弹性层连接于支撑网格层的至少一侧，以使探针卡的探针更容易刺破该探针正对的弹性层，而不使弹性支撑层发生较大程度的变形。
40、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：一方面将对探针侧面上的清洁，和对探针的针尖上的清洁同时集成在本申请的清洁装置内，这能缩减对探针卡的探针的清洁流程；另一方面，探针卡的所有探针在浸泡液内浸泡后，在朝第一方向运动，并刺破弹性支撑层的过程中，探针卡的所有探针侧面都进行了清洁，且清洁效果更好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种探针卡的清洁装置，用于对所述探针卡(a)的多个探针(a1)抛光，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括：围挡(310)；
4.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，还包括：抽气机构；
5.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括研磨层(330)和缓冲层(340)；
6.根据权利要求1所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述弹性支撑层(200)包括：支撑网格层(210)和弹性层(220)；
7.根据权利要求1-6任一项所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，还包括：摄像机构(400)和控制机构；
8.根据权利要求7所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，还包括：夹取机构；
9.一种探针卡的清洁方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的探针卡的清洁方法，其特征在于，所述弹性支撑层(200)包括：支撑网格层(2
...【技术特征摘要】
1.一种探针卡的清洁装置，用于对所述探针卡(a)的多个探针(a1)抛光，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括：围挡(310)；
4.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，还包括：抽气机构；
5.根据权利要求3所述的探针卡的清洁装置，其特征在于，所述抛光片(300)包括研磨层(330)和缓冲层(340)；
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志广，韩伟，
申请(专利权)人：深圳市道格特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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