【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于dcb基板制造领域，具体涉及一种用于制作dcb基板剥离强度试板的方法，涉及dcb基板的应用。
技术介绍
1、如图1所示，dcb覆铜陶瓷基板在制成后，需要用试板来检测铜箔与陶瓷2之间的剥离强度以确认其焊接能力、界面致密性，从而验证产品的可靠性。
2、目前剥离强度试板的制作方法为：
3、1.制作需做剥离强度测试的烧结母版；
4、2.用制定的剥离测试菲林将烧结母版曝光、蚀刻得到所需图形；
5、3.对图形进行激光切割制成试板；
6、4.用剥离测试设备对试板进行性能剥离测试。
7、而在上机进行试板剥离测试时,并不能够直接进行，还需通过一系列繁琐的手工操作才能够进行:
8、1.将需贴敷测试试板的钢板1进行预热；
9、2.蜡条贴敷预热钢板进行固态熔化；
10、3.将测试试板粘附于预热钢板之上，通过熔化的蜡液进行凝固；
11、4.使用刀片、尖嘴钳将测试试板的铜箔条前端撬起；
12、5.剥离测试设备将钢板1压紧并夹紧试板撬起的铜箔条3前端进行测试。
13、而这一过程中存在几个问题，1)操作过程繁琐、费时费力,生产效率低,2)操作过程中容易烫伤及被刀片等工具弄伤,同时有毒有害气体溢出,存在安全隐患。3)由于人工操作,测试试板在贴敷钢板上存在受力不均、脱落风险,影响试板剥离强度检测正确性。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种用于制作dcb基板剥离
2、本专利技术的技术方案是：一种用于制作dcb基板剥离强度试板的方法，具体步骤如下：
3、步骤1、试板；
4、所述试板外形尺寸：长a、宽b；
5、步骤2、剥离测试菲林设计；
6、(21)试板正面；
7、贴敷测试铜箔条，所述测试铜箔条位于试板正面的尺寸范围内，测试铜箔条外形尺寸：长c、宽d，c小于a，d小于b；
8、贴敷正面压边铜箔，所述正面压边铜箔呈u字形，覆盖试板正面的测试铜箔条上部、左侧和右侧，正面压边铜箔与测试铜箔条之间的间隔为1.0mm；正面压边铜箔外形尺寸：长e、宽f，e小于a，f大于d；
9、(22)试板背面；
10、贴敷背面压边铜箔，背面压边铜箔为长方形，背面压边铜箔外形尺寸：长e、宽f，背面压边铜箔的贴敷位置与正面压边铜箔相对应；
11、步骤3、激光切割；
12、(31)从所述试板背面的背面压边铜箔底边缘横向切割试板形成第一切割线；
13、(32)以第一切割线为起点，沿测试铜箔条左右两侧竖向切割形成左侧的第二切割线和右侧的第三切割线；
14、(33)掰断由第一切割线和第二切割线组成的测试铜箔条底部左侧试板，掰断由第一切割线和第三切割线组成的测试铜箔条底部右侧试板；
15、(34)将测试铜箔条底部下方的试板沿第一切割线掰断后朝向上方弯曲成90度；
16、步骤4、测试；
17、测试设备压紧正面压边铜箔和背面压边铜箔，并夹紧弯曲成90度的铜箔条及其背面被掰断的试板进行测试，将铜箔条从陶瓷上剥离下来。
18、进一步的，a为92mm，b为33mm，c为82mm，d为5mm，e为70mm，f为29mm。
19、本专利技术的有益效果是：提供一种用于制作dcb基板剥离强度试板的方法。
20、1、测试试板激光切割完成后，没有繁琐的手工操作，可直接上机测试，提高了测试工作效率，降低了生产成本；同时保证了测试产品试板制作一致性及测试数据的准确性。
21、2、从试板的背面进行激光切割，在正面方向将测试铜箔条掰成90度，测试设备夹紧铜箔条就可测试。无需再使用刀片、尖嘴钳将铜箔条前端撬起，防止被刀片等工具弄伤。
22、3、试板正面和背面都覆有压边铜箔，用于剥离测试设备固定试板用，替代了之前通过加热钢板和蜡条来固定试板的方式，避免操作过程中烫伤和有毒有害气体的溢出。
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1.一种用于制作DCB基板剥离强度试板的方法，其特征在于，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种用于制作DCB基板剥离强度试板的方法，其特征在于：A为92mm，B为33mm，C为82mm，D为5mm，E为70mm，F为29mm。
【技术特征摘要】
1.一种用于制作dcb基板剥离强度试板的方法，其特征在于，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种用于制作d...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，陆玉龙，童辉，陈欢，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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