【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板原材料制作，尤其是一种双面导通的fpc材料制作方法。
技术介绍
1、目前的双面导通的fpc材料制作方法有两种，第一种是在绝缘基体上下表面涂覆铜层，在绝缘基材和上下两铜层贯穿通孔，通过化学沉铜电镀工艺将铜层电镀在通孔内壁，使得上下两层铜导通；第二种是在绝缘基材上表面涂覆铜层，之后在绝缘基材和铜层打孔，在绝缘基材下表面涂覆铜层，之后在打孔位置处灌铜浆，银浆或者锡浆，使得上表面和下表面的铜层导通。第一种方式存在一些不足之处，如上层铜和下层铜的导通处为线性连接，接触面积小，导电性不好，同时电镀存在污染；第二种方式存在一些不足之处，当灌银浆或者锡浆时，由于打孔位置处的材料与铜层材料不一致，处柔韧性不好，强度不好，不抗热，灌铜浆、银浆或者锡浆，外使得铜层表不平整，不环保。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种双面导通的fpc材料制作方法。
2、为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案。
3、一种双面导通的fpc材料制作方法，包括：
4、s1，取绝缘基体，在绝缘基体的上表面和下表面涂胶水；
5、s2，在绝缘基体的边缘设置定位标记，在涂有胶水的绝缘基体表面打通孔；
6、s3，在胶水表面复合金属层，定位标记露出金属层；
7、s4，通过超声波或者电阻焊在通孔位置处对两层金属层进行焊接，使得两层金属层在通孔位置处导通；
8、s5，熟化金属层与胶水，使得金属层与胶
9、一种优选方案是s1还包括，在胶水表面贴上离型膜；
10、s2还包括，撕下离型膜。
11、一种优选方案是在s2中通过模切打孔、激光打孔或者钻头打孔。
12、一种优选方案是所述金属层为铜层或者铝层。
13、一种优选方案是所述绝缘基体为片材或者卷材。
14、一种优选方案是绝缘基体为pet或者pi材料制成。
15、一种优选方案是所述定位标记为定位孔或者定位线。
16、一种优选方案是所述绝缘基体表面的通孔孔径大于0.5毫米。
17、本专利技术的有益效果：定位标记起到定位作用，可以确定通孔位置，方便通孔两侧的金属层焊接，金属层在通孔内焊接并导通，焊接处接触面积大，两层金属层之间导通性好。金属层表面平整；同时也增加了金属层与绝缘层之间的结合力，定位标记也方便后续在金属层制作线路。
18、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
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1.一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，在S2中通过模切打孔、激光打孔或者钻头打孔。
4.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，所述金属层为铜层或者铝层。
5.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，所述绝缘基体为片材或者卷材。
6.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，绝缘基体为PET或者PI材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，所述定位标记为定位孔或者定位线。
8.根据权利要求1所述的一种双面导通的FPC材料制作方法，其特征在于，所述绝缘基体表面的通孔孔径大于0.5毫米。
【技术特征摘要】
1.一种双面导通的fpc材料制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种双面导通的fpc材料制作方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种双面导通的fpc材料制作方法，其特征在于，在s2中通过模切打孔、激光打孔或者钻头打孔。
4.根据权利要求1所述的一种双面导通的fpc材料制作方法，其特征在于，所述金属层为铜层或者铝层。
5.根据权利要求1所述的一种双面导...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗玉皆，
申请(专利权)人：深圳市旺润自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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