【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于对电路和/或模块的设计进行支援的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法。
技术介绍
1、在将半导体模块安装在安装板等上的情况下，伴随着芯片的多功能化，例如搭载有半导体芯片的布线基板上的布线的设计也变得复杂化，所述布线用于进行该半导体芯片与其他半导体芯片、电阻、电容器等电气部件的连接。近年来，例如，使用了多芯片模块(mcm)或芯片尺寸封装(csp)的安装设计正在盛行。该安装设计使用了如下设计技术，即，在高密度基板(以下也称为“子基板”)上安装部件，将安装有部件的子基板的整体再视为一个部件而安装到母基板上。
2、例如，在专利文献1中，公开了一种基板设计装置，该基板设计装置作为使母基板的安装设计与子基板的安装设计协作而同时推进的基板安装设计装置，具备：安装数据存储单元，至少存储与母基板的以及配置在所述母基板上的一个以上子基板或部件的位置、形状及大小、所述各部件所具有的端子之间的连接信息有关的数据；部件形状数据存储单元，分别针对所述子基板及所述各部件的配置位置存在于母基板上的情况与存在于所述子基板上的情况，存储与部件的形状及大小有关的部件形状数据的候选；部件分类单元，将全部未配置的部件分类为应配置在所述子基板上的部件和应配置在所述母基板上的部件；子基板形状确定单元，基于由所述部件分类单元分类出的应配置在所述子基板上的部件，从所述部件形状数据的候选中选择所述子基板的部件形状数据；母基板用部件配置单元，基于应配置在所述各子基板上的部件与应配置在所述母基板上的部件之间的连接信息，将应配置在所述母基板上的部件及
3、专利文献1：日本专利第3760150号
4、在专利文献1所记载的基板设计装置中，对于预先决定配置的子基板的端子，以与母基板上的其他部件之间的布线最短的方式来分配子基板的端子。另一方面，在专利文献1所记载的基板设计装置中，关于对子基板的或子基板上的部件的、端子配置本身的优化，并未进行充分的研究。因此，寻求一种能够在节省用户(设计者)工夫的同时还考虑了母基板(安装基板)上的配置信息的基础上，提高子基板的引脚配置的设计自由度的设计支援装置。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够在还考虑了母基板(安装基板)上的部件配置的基础上，提高并优化子基板(部件内置基板)的引脚(电极焊盘)配置的设计自由度的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法。
2、本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，在使用部件内置基板作为子基板的情况下，能够基于安装基板上的配置信息来优化部件内置基板表面的引脚配置设计。即，本专利技术人等发现，如下的部件内置基板的设计支援装置能够解决上述问题，所述部件内置基板中内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，所述设计支援装置至少具备：部件信息获取部，获取与搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件有关的部件信息；焊盘信息获取部，基于所述部件信息来获取与配置在所述部件内置基板表面上的电极焊盘的种类及数量有关的电极焊盘信息；安装配置信息获取部，获取搭载有所述部件内置基板的安装基板上的所述部件内置基板及其他部件的配置信息；以及焊盘配置选择部，基于所述安装配置信息及所述焊盘信息，来对所述部件内置基板表面上的所述电极焊盘的配置进行选择。
3、另外，本专利技术人等在得到上述发现后，进一步反复研究，直至完成了本专利技术。
4、即，本专利技术涉及以下的专利技术。
5、[1]一种部件内置基板的设计支援装置，所述部件内置基板中内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援装置至少具备：部件信息获取部，获取部件信息，所述部件信息至少包括搭载在所述部件内置基板内的所述电子部件的部件指定信息；焊盘信息获取部，基于所述部件信息来获取与配置在所述部件内置基板上的电极焊盘的种类及数量有关的焊盘信息；安装配置信息获取部，获取安装配置信息，所述安装配置信息是搭载有所述部件内置基板的安装基板上的所述部件内置基板及其他部件的配置信息；以及焊盘配置选择部，基于所述安装配置信息及所述焊盘信息，来对所述部件内置基板表面上的所述电极焊盘的配置进行选择。
6、[2]根据所述[1]所述的设计支援装置，还具备：电路部件信息获取部，从包括与所述电路的结构有关的信息的电路数据库中，获取所述电路所包括的电路部件的信息；以及搭载部件选择部，从所述电路部件之中，选择在所述部件内置基板上搭载的部件，其中所述部件信息获取部获取与由所述搭载部件选择部选择出的电子部件有关的信息。
7、[3]根据所述[1]或[2]所述的设计支援装置，其中，所述焊盘配置选择部至少对电源焊盘及接地焊盘的配置进行选择。
8、[4]根据所述[1]～[3]中任一项所述的设计支援装置，其中，所述安装配置信息至少包括所述安装基板上的所述部件内置基板、输入端子、输出端子、栅极驱动器及控制ic的配置信息。
9、[5]根据所述[4]所述的设计支援装置，其中，所述安装配置信息至少包括与所述部件内置基板、所述输入端子、所述输出端子、所述栅极驱动器及所述控制ic之间的相对位置关系有关的信息。
10、[6]根据所述[1]～[5]中任一项所述的设计支援装置，其中，在所述部件信息获取部中，还获取栅极驱动器信息。
11、[7]根据所述[6]所述的设计支援装置，还具备：栅极驱动器配置方向选择部，选择所述栅极驱动器的配置方向。
12、[8]根据所述[1]～[7]中任一项所述的设计支援装置，其中，所述焊盘配置选择部还对信号焊盘的配置进行选择。
13、[9]根据所述[1]～[8]中任一项所述的设计支援装置，其中，所述安装配置信息还具有形态信息，所述形态信息至少包括所述安装基板的层结构、铜箔厚度及基板材质的信息。
14、[10]根据所述[9]所述的设计支援装置，还具备：面积信息获取部，基于所述安装基板的形态信息及所述部件信息，来导出所述电极焊盘的所需最小面积。
15、[11]根据所述[10]所述的设计支援装置，其中，所述面积信息获取部还基于所述部件信息，导出为了将所述电子部件内置在所述部件内置基板内而需要的所需最小安装面积。
16、[12]根据所述[10]或[11]所述的设计支援装置，其中，所述面积信息获取部还导出所述部件内置基板的所需最小散热面积。
17、[13]根据所述[1]～[12]中任一项所述的设计支援装置，具备：输出装置，输出由所述焊盘配置选择部选择出的焊盘配置。
18、[14]根据所述[13]所述的设计支援装置，其中，所述焊盘配置以能够变更的形式显示。
19、[15]根据所述[14]所述的设计支援装置，其中，所述焊盘配置至少与所述部件信息一起显示。
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【技术保护点】
1.一种部件内置基板的设计支援装置，所述部件内置基板中内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援装置至少具备：
2.根据权利要求1所述的设计支援装置，还具备：
3.根据权利要求1或2所述的设计支援装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设计支援装置，其中，
5.根据权利要求4所述的设计支援装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设计支援装置，其中，
7.根据权利要求6所述的设计支援装置，还具备：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的设计支援装置，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的设计支援装置，其中，
10.根据权利要求9所述的设计支援装置，还具备：
11.根据权利要求10所述的设计支援装置，其中，
12.根据权利要求10或11所述的设计支援装置，其中，
13.根据权利要求1至12中任一项所述的设计支援装置，具备：
14.根据权利要求13所述的设计支援装置，其中，p>
15.根据权利要求14所述的设计支援装置，其中，
16.一种部件内置基板的设计支援程序，所述部件内置基板中内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援程序使计算机执行：
17.一种部件内置基板的设计支援方法，所述部件内置基板中内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援方法至少包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种部件内置基板的设计支援装置，所述部件内置基板中内置有电子部件，所述电子部件构成电路的至少一部分，其特征在于，所述设计支援装置至少具备：
2.根据权利要求1所述的设计支援装置，还具备：
3.根据权利要求1或2所述的设计支援装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设计支援装置，其中，
5.根据权利要求4所述的设计支援装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设计支援装置，其中，
7.根据权利要求6所述的设计支援装置，还具备：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的设计支援装置，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的设计支援装置，其中，
10.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤将人，三竹雅也，竹内健吾，人罗俊实，奥井富士雄，
申请(专利权)人：株式会社FLOSFIA，
类型：发明
国别省市：
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