System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 流体引导装置和基因测序仪制造方法及图纸_技高网

流体引导装置和基因测序仪制造方法及图纸

技术编号:40962049 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 20:40
本公开提供了一种集成有温控组件的流体引导装置和一种基因测序仪。所述流体引导装置被配置成从位于所述流体引导装置外部的储液器输送流体,且包括:载台,形成有芯片接纳区;导流组件,位于载台的与芯片接纳区相反的一侧、在储液器下游且与储液器成流体连通;选择器阀,安装于载台上且形成有被配置成引导流体流入选择器阀内部的流体入口和被配置成引导流体从选择器阀内部向外流动的流体出口;和流路网络,形成于载台中且流体连通于导流组件与所述芯片接纳区之间,且配置成将从导流组件输入的流体经由选择器阀引导至芯片接纳区;所述温控组件设置于所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧,且配置成调节供应至所述芯片接纳区的流体的温度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及测序,具体涉及一种流体引导装置和一种基因测序仪。


技术介绍

1、在现有的用于将试剂引入至芯片以进行生化反应或用于光学拍摄成像的芯片平台中,例如在基因测序仪中,通常利用管道接头将试剂引导至芯片。在基因测序过程中,每一个循环都需要进行生化反应。通常生化反应所需的试剂由设置在试剂盒上的试剂针所提供。具体是利用注射泵和诸如旋转阀这样的选择器阀将试剂从对应的试剂针泵入到芯片内从而进行生化反应。

2、并且,通常在所述芯片平台以外离散地设置单独的试剂盒、试剂针、和选择器阀,具体地,试剂盒通常起到容置和供应不同试剂的作用,试剂针起到插入所述试剂盒且从所述试剂盒导出不同试剂的作用,而选择器阀通常充当流路布置中的关键零部件,起到控制不同的试剂和清洗液的流体通路的功能。通过选择器阀切换不同的流体通路,接通试剂盒与芯片之间的流路,从而选择性实现试剂以及清洗液的进出。这样的具备较多离散零部件的常规布置通常需要众多管道接头和歧管流路,需要在有限的安装空间内合理设计歧管流路的布置以实现避免彼此交叉且最小化相互走线干扰,并且也需要在设计时考虑到实现在所述选择器阀处的多条歧管流路的出口与阀端口之间的对接、切换和密封。同时,在这样的芯片平台中,存在用于输送不同试剂和清洗液的多条歧管流路之间的温度串扰,以及由散热件引入的振动问题。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面,本公开的目的在于提供一种流体引导装置和一种基因测序仪。

2、为了实现上述目的,本公开的技术方案通过以下方式来实现:

3、根据本公开的第一方面,提供一种集成有温控组件的流体引导装置,所述流体引导装置被配置成从位于所述流体引导装置外部的储液器输送流体,且包括:载台,形成有芯片接纳区;导流组件,位于所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧、在所述储液器下游且与所述储液器成流体连通;选择器阀,安装于所述载台上且形成有被配置成引导流体流入选择器阀内部的流体入口和被配置成引导流体从所述选择器阀内部向外流动的流体出口;和流路网络,形成于所述载台中且流体连通于所述导流组件与所述芯片接纳区之间,且配置成将从所述导流组件输入的流体经由所述选择器阀引导至所述芯片接纳区。所述温控组件设置于所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧,且配置成调节从所述导流组件供应至所述芯片接纳区的流体的温度。

4、在根据本公开的实施例中所述流路网络包括:多个引流针端口,位于所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧;多个入口端口,布置成以一一对应关系与所述多个引流针端口间隔开;多个分支流道,每个分支流道连通于相应的引流针端口与所述选择器阀的流体入口之间,且配置成从相应的引流针端口输入的流体引导至选择器阀的流体入口;出口端口,布置成与所述多个入口端口间隔开且不与所述多个分支流道连通;和公共流道,连通于所述流体出口与芯片接纳区之间,且配置成将所述流体出口输出的流体引导至所述芯片接纳区,并且所述选择器阀布置成使得所述流体出口与所述出口端口成流体连通,且所述流体入口与所述多个入口端口中的至少一个成流体连通,且被配置成切换与所述多个分支流道对应的所述多个入口端口中的至少一个与所述出口端口之间的、经由所述流体入口和所述流体出口的选择性连通。

5、在根据本公开的实施例中所述多个引流针端口设置于所述载台的的实质上纵向的单个边缘处,以及所述多个分支流道布置成围绕所述选择器阀呈放射状朝向所述载台的所述单个边缘发散,且彼此无交叉。

6、在根据本公开的实施例中所述导流组件包括分别与所述多个分支流道以一一对应关系成流体连通的多个引流针,所述多个引流针从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置,每个引流针被构造为中空的针状且被配置成插入所述储液器并且继而汲取所述储液器中的流体。

7、在根据本公开的实施例中,每个引流针包括中空且伸长的空心直管状针主体、和具备锥形渐缩的纵向截面形状的贯通的顶端。

8、在根据本公开的实施例中,所述导流组件还包括多个破膜针,从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置、且不连接至所述流路网络,所述多个破膜针被配置成穿刺所述储液器以改变所述储液器内的气压。

9、在根据本公开的实施例中,所述多个引流针与所述多个破膜针两者彼此平行布置。

10、在根据本公开的实施例中,所述多个引流针的旁侧一一对应地布置有相应破膜针,且每个引流针与相应的单个破膜针成对地毗邻但间隔开设置。

11、在根据本公开的实施例中,所述导流组件还包括至少两个导向销,从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置,且被构造成与所述储液器上的对准特征呈形状配合。

12、在根据本公开的实施例中,所述至少两个导向销是与所述多个引流针共线布置且分别位于所述多个引流针的两端处的两个引流针外侧的两个导向销。

13、在根据本公开的实施例中,所述的流体引导装置还包括动力组件,所述动力组件被布置成与所述选择器阀成流体连通,且配置成驱动流体经过所选择器阀朝向所述芯片接纳区流动。

14、在根据本公开的实施例中,所述动力组件包括至少设置于所述选择器阀上游和下游中至少一处的注射泵,所述注射泵被配置成向所述芯片接纳区提供负压。

15、在根据本公开的实施例中,所述载台还包括芯片吸附组件,所述芯片吸附组件包括:与负压源连通的管接头;吸附台,安置于所述芯片接纳区中,且其顶表面的边缘向外突伸以限定在所述边缘与所述顶表面之间凹入的吸附槽,所述吸附槽被构造呈沿所述边缘延伸且闭合回路形式的凹槽、且被确定形状和大小为适于固定所述芯片的边缘;以及负压通道,贯通地形成于所述吸附台内并且连通于所述管接头与所述吸附槽之间。

16、在根据本公开的实施例中,所述选择器阀是旋转阀,且所述旋转阀包括:阀体,所述阀体可旋转地安装至所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧,且具备偏离其中心布置的所述流体入口、和在中心布置的与所述公共流道成流体连通的所述流体出口、以及形成于所述阀体内部的连通于所述流体入口与所述流体出口之间的阀内流道,所述阀体被配置成以受控方式旋转以使得所述流体入口在与所述多个分支流道连通的且邻近于所述阀体的所述多个入口端口中的相应入口端口对准的不同周向位置之间切换。

17、在根据本公开的实施例中,所述温控组件包括第一温度调节装置,所述第一温度调节装置布置成与所述选择器阀在所述载台的同侧彼此毗邻设置,且所述流体引导装置还包括固定至所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧处的适配器支架,被构造呈框架形式,且所述适配器支架形成有并列设置的、且分别从所述适配器支架的背离所述载台以及朝向所述载台的相反两侧凹入的两个凹窝以供在其中分别容置和固定所述选择器阀和所述第一温度调节装置。

18、在根据本公开的实施例中,所述第一温度调节装置包括:散热件,被容置于且安装入所述适配器支架的所述两个凹窝中的从朝向所述载台的一侧凹入的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成有温控组件的流体引导装置,所述流体引导装置被配置成从位于所述流体引导装置外部的储液器输送流体,且包括:

2.根据权利要求1所述的流体引导装置,其中,所述流路网络包括:

3.根据权利要求2所述的流体引导装置,其中,所述多个引流针端口设置于所述载台的边缘处,以及

4.根据权利要求2所述的流体引导装置,其中,所述导流组件包括:分别与所述多个分支流道以一一对应关系成流体连通的多个引流针,所述多个引流针从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置,每个引流针被构造为中空的针状且被配置成插入所述储液器并且继而汲取所述储液器中的流体。

5.根据权利要求4所述的流体引导装置,其中,每个引流针包括中空且伸长的空心直管状针主体、和具备锥形渐缩的纵向截面形状的贯通的顶端。

6.根据权利要求4所述的流体引导装置,其中,所述导流组件还包括:多个破膜针,从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置、且不连接至所述流路网络,所述多个破膜针被配置成穿刺所述储液器以改变所述储液器内的气压。</p>

7.根据权利要求6所述的流体引导装置,其中,所述多个引流针与所述多个破膜针两者彼此平行布置。

8.根据权利要求7所述的流体引导装置,其中,所述多个引流针的旁侧一一对应地布置有相应破膜针,且每个引流针与相应的单个破膜针成对地毗邻但间隔开设置。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的流体引导装置,其中,所述导流组件还包括:至少两个导向销,从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置,且被构造成与所述储液器上的对准特征呈形状配合。

10.根据权利要求9所述的流体引导装置,其中,所述至少两个导向销是与所述多个引流针共线布置且分别位于所述多个引流针的两端处的两个引流针外侧的两个导向销。

11.根据权利要求1所述的流体引导装置,还包括动力组件,所述动力组件被布置成与所述选择器阀成流体连通,且配置成驱动流体经过所选择器阀朝向所述芯片接纳区流动。

12.根据权利要求11所述的流体引导装置,其中,所述动力组件包括与所述芯片接纳区连通的泵,所述泵被配置成向所述芯片接纳区提供负压。

13.根据权利要求1所述的流体引导装置,其中,所述载台还包括芯片吸附组件,所述芯片吸附组件包括:与负压源连通的管接头;吸附台,安置于所述芯片接纳区中,且其顶表面的边缘向外突伸以限定在所述边缘与所述顶表面之间凹入的吸附槽,所述吸附槽被构造呈沿所述边缘延伸且闭合回路形式的凹槽、且被确定形状和大小为适于固定所述芯片的边缘;以及负压通道,贯通地形成于所述吸附台内并且连通于所述管接头与所述吸附槽之间。

14.根据权利要求2所述的流体引导装置,其中,所述选择器阀是旋转阀,且所述旋转阀包括:

15.根据权利要求11所述的流体引导装置,其中,所述温控组件包括第一温度调节装置,所述第一温度调节装置布置成与所述选择器阀在所述载台的同侧彼此毗邻设置,且

16.根据权利要求15所述的流体引导装置,其中,所述第一温度调节装置包括:

17.根据权利要求15所述的流体引导装置,其中,所述温控组件还包括:插置于所述载台与所述第一温度调节装置之间的导热件。

18.根据权利要求17所述的流体引导装置,其中,所述导热件包括相变材料。

19.根据权利要求16所述的流体引导装置,其中,所述主动式散热件包括热电制冷器;或

20.根据权利要求15所述的流体引导装置,其中,所述温控组件还包括第二温度调节装置,所述第二温度调节装置固定至所述适配器支架的背离所述载台的一侧且与所述选择器阀并列设置、且布置成与所述第一温度调节装置对准。

21.根据权利要求20所述的流体引导装置,其中,所述第二温度调节装置包括风扇,所述风扇包括:

22.根据权利要求21所述的流体引导装置,其中,所述适配器支架还形成有贯穿其内部的、且在相反两端分别朝向所述第一温度调节装置和所述第二温度调节装置的腔体敞开的气体通道,所述腔体经由所述气体通道连通至所述第一温度调节装置。

23.根据权利要求21所述的流体引导装置,其中,所述第二温度调节装置还包括减振装置,所述减振装置包括:

24.根据权利要求23所述的流体引导装置,其中,所述第一级减振结构与所述第二级减振结构中的至少一个为振动补偿装置,所述振动补偿装置为弹性件或阻尼件。

25.根据权利要求23所述的流体引导装置,其中,所述风扇的所述第一壳体经由柔性吸振材质螺纹件而固定至所...

【技术特征摘要】

1.一种集成有温控组件的流体引导装置,所述流体引导装置被配置成从位于所述流体引导装置外部的储液器输送流体,且包括:

2.根据权利要求1所述的流体引导装置,其中,所述流路网络包括:

3.根据权利要求2所述的流体引导装置,其中,所述多个引流针端口设置于所述载台的边缘处,以及

4.根据权利要求2所述的流体引导装置,其中,所述导流组件包括:分别与所述多个分支流道以一一对应关系成流体连通的多个引流针,所述多个引流针从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置,每个引流针被构造为中空的针状且被配置成插入所述储液器并且继而汲取所述储液器中的流体。

5.根据权利要求4所述的流体引导装置,其中,每个引流针包括中空且伸长的空心直管状针主体、和具备锥形渐缩的纵向截面形状的贯通的顶端。

6.根据权利要求4所述的流体引导装置,其中,所述导流组件还包括:多个破膜针,从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置、且不连接至所述流路网络,所述多个破膜针被配置成穿刺所述储液器以改变所述储液器内的气压。

7.根据权利要求6所述的流体引导装置,其中,所述多个引流针与所述多个破膜针两者彼此平行布置。

8.根据权利要求7所述的流体引导装置,其中,所述多个引流针的旁侧一一对应地布置有相应破膜针,且每个引流针与相应的单个破膜针成对地毗邻但间隔开设置。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的流体引导装置,其中,所述导流组件还包括:至少两个导向销,从所述载台的与所述芯片接纳区相反的一侧向外突伸且彼此间隔开地呈直线布置,且被构造成与所述储液器上的对准特征呈形状配合。

10.根据权利要求9所述的流体引导装置,其中,所述至少两个导向销是与所述多个引流针共线布置且分别位于所述多个引流针的两端处的两个引流针外侧的两个导向销。

11.根据权利要求1所述的流体引导装置,还包括动力组件,所述动力组件被布置成与所述选择器阀成流体连通,且配置成驱动流体经过所选择器阀朝向所述芯片接纳区流动。

12.根据权利要求11所述的流体引导装置,其中,所述动力组件包括与所述芯片接纳区连通的泵,所述泵被配置成向所述芯片接纳区提供负压。

13.根据权利要求1所述的流体引导装置,其中,所述载台还包括芯片吸附组件,所述芯片吸附组件包括:与负压源连通的管接头;吸附台,安置于所述芯片接纳区中,且其顶表面的边缘向外突伸以限定在所述边...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽华陆灏王佳孙磊林牛子华
申请(专利权)人:深圳华大智造科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1