【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电材料。具体地，涉及一种导电银浆及其制造方法，更具体地，涉及一种使用uv-热双重固化的导电银浆及其制造方法。
技术介绍
1、在原先的电容式触控面板的制作中，ito(氧化铟锡)导电膜作为一种成熟的技术而被大范围使用，但是随着触控面板的面积越来越大，ito导电膜的电阻大、易碎、弯曲性差等缺点被不断放大，特别是先进的柔性触控面板更加制约了ito导电膜的使用。因此金属网格透明导电膜技术被大力发展，由于其电阻低、一体化高、制成简单等优点，使之成为ito膜的重要替代方案，在大尺寸、柔性触摸屏中被广泛使用。
2、在使用日益广泛的金属网格导电膜技术中，导电金属浆料是一种特别重要的原料。在金属网格导电膜技术的发展中，对金属导电浆料的提出了一定的要求，尤其对金属导电浆料的固化温度要求更为严格。由于金属网格导电膜是将金属导电浆料涂覆在柔性基材上再进行固化的，随着柔性基材的进步，要求固化的温度越来越低，过高的固化温度会导致柔性基材变形，从而导致金属网格导电膜损坏。最新的金属网格技术要求金属导电浆料的固化温度最好低于100℃，普通的导电金属浆料很难在此温度下固化，或者固化后不能保证良好的电性能。此外，为了保证浆料对开槽的填充性，往往需要对基材进行多次刮涂，每次都会有少量的浆料残留在基材的表面上，在每一次的刮涂之间，金属网格导电膜均需要进行表面烘干，残留的浆料由于量比较少，烘干程度会比较高，在后续的擦除过程中，可能会划伤基材表面，降低产品的良率。
3、本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足以及应对工艺发展对浆料新的
技术实现思路
1、有鉴于此，第一方面，本专利技术提供一种导电银浆，包括：
2、银粉、树脂混合物、uv单体、引发剂、固化剂；其中，
3、所述树脂混合物包括环氧树脂和丙烯酸树脂；
4、引发剂包括光引发剂和阳离子引发剂。
5、使用本专利技术的导电银浆，能够在更低温下进行良好的固化，并且填充值低、柔韧性好，进一步提升了产品的性能，和产品的良率。
6、进一步地，所述导电银浆包括75-80％的银粉，10-22.5％的树脂混合物，1-5％的uv单体，0.1-1％的引发剂，0.1-1％的固化剂。
7、更进一步地，所述银粉为亚微米银粉。更进一步地，所述银粉为振实密度在4.5-5g/cm3范围内银粉，银粉d50在200-700nm范围内，且d100小于1.5μm。
8、进一步地，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚s型环氧树脂、芳香胺缩水甘油基型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种。
9、进一步地，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚醚丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或几种。
10、更进一步地，所述环氧树脂占树脂环合物总质量的11％～33％。
11、更进一步地，所述丙烯酸树脂占树脂环合物总质量的67～89％。
12、进一步地，所述光引发剂为1173、184、907、dmpa、tpo、bp、itx、cq/胺中的一种或几种。
13、进一步地，所述阳离子引发剂为二芳基硫鎓盐类、硝基杂菲类化合物、芳基硫鎓盐类、二芳基碘化铜类化合物、氰胺类化合物、磷酸盐类化合物中的一种或者几种。
14、更进一步地，所述光引发剂占引发剂总质量的50％～80％。
15、更进一步地，所述阳离子引发剂占引发剂总质量的20％～50％。
16、进一步地，所述uv单体为phea、eoeoea、iboa、tmp(eo)nta、bpa4eoda、hdda、peta、npg2poda中的一种或几种。
17、进一步地，所述固化剂为聚酰胺型固化剂、脂环胺型固化剂、芳香胺型固化剂、酸酐类固化剂、酚醛型固化剂、聚硫醇类固化剂中的一种或几种。
18、进一步地，所述导电银浆包括添加剂。进一步地，所述添加剂占导电银浆总质量的0.5-2％。
19、更进一步地，所述添加剂为流平剂、消泡剂、偶联剂、附着力促进剂、触变剂、抗氧剂、稳定剂、导电助剂中的一种或几种。
20、进一步地，所述导电银浆为uv-热双固化的导电银浆。
21、更进一步地，所述导电银浆在uv固化之后厚度为3-4μm。
22、另一方面，本专利技术提供一种导电银浆的制备方法，包括：
23、s1、将树脂a、树脂b、单体混合并搅拌混匀；
24、s2、再加入银粉进行搅拌；
25、s3、再加入光引发剂、阳离子引发剂，和固化剂进行浆料分散。
26、进一步地，所述s2步骤的搅拌时间为0.5～2小时，更优选，0.5～1小时。
27、进一步地，所述s3步骤的搅拌时间为0.5～2小时，更优选，0.5～1小时。
28、进一步地，所述s4步骤在浆料的细度小于10μm时停止。
29、另一方面，本专利技术提供一种导电银浆，其通过如上所述的方法制备获得。
30、本专利技术具有以下有益效果：
31、1)本专利技术的银浆可以使用uv-热双固化的形式进行固化，在浆料的初期使用uv进行定型，初步固化，后使用80℃进行完全固化，全过程中的温度均比较低，满足金属网格导电膜技术发展中降低固化温度的要求。
32、2)浆料初期使用uv固化技术对浆料进行初步固化，其与基材薄膜的结合不是很牢靠，残留在薄膜基材上的银浆可以很容易擦除，不会刮花基材，从而提升产品的良率。
33、3)虑到金属网格技术中，导电银浆的厚度仅为6μm左右，且需要经过多次刮涂填充，每次光固化的银浆厚度仅为3-4μm，因此可以规避银粉颗粒对uv光线的遮挡，从而达到良好的固化效果。
34、4)通过优化树脂的种类与配比，使得浆料拥有良好的柔韧性，可以随着基材薄膜弯曲，不会产生断裂、脱落等不良。并且未使用化学溶剂对浆料粘度进行调节，在固化过程中没有溶剂放出，浆料更为致密，且不会有刺激性气味，对操作人员更加友好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种导电银浆，包括：
2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括75-80％的银粉，10-22.5％的树脂混合物，1-5％的UV单体，0.1-1％的引发剂，0.1-1％的固化剂。
3.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂占树脂环合物总质量的11％～33％；所述丙烯酸树脂占树脂环合物总质量的67～89％。
4.根据权利要求3所述的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚S型环氧树脂、芳香胺缩水甘油基型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种；所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚醚丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述光引发剂占引发剂总质量的50％～80％；所述阳离子引发剂占引发剂总质量的20％～50％。
6.根据权利要求5所述的导电银浆，其特征在于，所述光引发剂为1173、184、907、DMPA、TPO
7.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所示固化剂为聚酰胺型固化剂、脂环胺型固化剂、芳香胺型固化剂、酸酐类固化剂、酚醛型固化剂、聚硫醇类固化剂中的一种或几种。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括0.5-2％的添加剂。
9.一种导电银浆的制备方法，包括：
10.一种导电银浆，其通过如权利要求9所述的方法制备获得。
...【技术特征摘要】
1.一种导电银浆，包括：
2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括75-80％的银粉，10-22.5％的树脂混合物，1-5％的uv单体，0.1-1％的引发剂，0.1-1％的固化剂。
3.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂占树脂环合物总质量的11％～33％；所述丙烯酸树脂占树脂环合物总质量的67～89％。
4.根据权利要求3所述的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚s型环氧树脂、芳香胺缩水甘油基型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种；所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚醚丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，
申请(专利权)人：苏州纳凌新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。