System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 高分子扩散焊机制造技术_技高网

高分子扩散焊机制造技术

技术编号:40958690 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 20:36
本发明专利技术提供一种高分子扩散焊机,包括焊机壳体,所述焊机壳体的前侧具有台头,所述台头的下方设置有台板,所述台板上方上下相对称设置有焊接组件,位于下方的所述焊接组件固定设置在所述台板的顶部,所述台头的内部设置有驱动位于上方的所述焊接组件上下移动的下压驱动机构;所述焊接组件具有依次装配连接在一起的冷却板、隔热板及线圈固定板,所述线圈固定板的内部可拆卸设置有石墨块,所述线圈固定板的内部设置有用于加热所述石墨块的线圈;本发明专利技术能够避免热量向外传递,延长其维护周期,降低使用维护成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接设备,具体涉及一种高分子扩散焊机


技术介绍

1、扩散焊是指将工件在高温下加压,但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。

2、现有技术中,如授权公告号为cn219131102u的中国技术专利文献,公开了一种分子扩散焊机,其中下加热头固定在机架上,上加热头固定在下压装置上,在分子扩散焊机运行的过程中,上加热头及下加热头产生高温,高温会向机架及下压装置上传递,造成机架温度过高,影响下压装置、分子扩散焊机中不耐高温部件的使用寿命,缩短其维护周期。

3、因此,需要设计一种能够避免热量向外传递,延长其维护周期,降低使用维护成本的高分子扩散焊机来解决目前所面临的技术问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本专利技术提供了一种能够避免热量向外传递,延长其维护周期,降低使用维护成本的高分子扩散焊机。

2、本专利技术的技术方案为:高分子扩散焊机,包括焊机壳体,所述焊机壳体的前侧具有台头,所述台头的下方设置有台板,所述台板上方上下相对称设置有焊接组件,位于下方的所述焊接组件固定设置在所述台板的顶部,所述台头的内部设置有驱动位于上方的所述焊接组件上下移动的下压驱动机构;所述焊接组件具有依次装配连接在一起的冷却板、隔热板及线圈固定板,所述线圈固定板的内部可拆卸设置有石墨块,所述线圈固定板的内部设置有用于加热所述石墨块的线圈;两个所述焊接组件中具有所述石墨块的一侧相对应。

3、所述台板的两侧均设置有测温装置,所述测温装置分别与两个所述焊接组件的中的所述石墨块相对应。

4、所述测温装置具有测温探头及调节支架,所述调节支架固定设置在所述台板的顶部,所述测温探头通过探头支架架设在所述调节支架的顶部。

5、所述石墨块的两侧均开设有插槽,所述插槽的内部活动插装有压板,所述压板与所述线圈固定板的顶部滑动连接,所述压板上背离所述石墨块的一端设置有用于向上推动或释放所述压板端部以将所述压板与所述线圈固定板之间锁定或释放的伸缩驱动部件。

6、所述冷却板的两侧均设置有架板,所述压板的上开设有腰型槽,所述腰型槽的内部设置有与所述架板的顶部相连接的压板限位螺栓,所述腰型槽与所述压板限位螺栓之间滑动连接,所述伸缩驱动部件设置在所述架板上,所述伸缩驱动部件的驱动端与所述压板上背离所述石墨块的一端底部相对应。

7、所述伸缩驱动部件的驱动端设置有与所述压板相对应的顶紧块,伸缩驱动部件为气缸或液压缸。

8、所述线圈固定板的顶部开设有用于放置线圈的凹槽,所述凹槽的上方设置有挡板,所述挡板与所述线圈固定板可拆卸固定连接;所述线圈固定板的侧面开设有两个出线槽。

9、所述冷却板的内部设置有冷却管,所述冷却板的一侧设置有回水管及进水管,所述冷却管的两端分别与所述回水管、所述进水管相连接。

10、所述下压驱动机构具有液压缸,所述液压缸的驱动端设置有主轴,所述主轴的底端设置有底板,位于上方的所述焊接组件装配固定在所述底板的底部,所述液压缸上设置有液压缸支板。

11、所述焊机壳体的内部设置有液压站,所述焊机壳体的底部设置有可调支脚,所述焊机壳体的底部设置有吊环。

12、本专利技术的有益效果:本专利技术中,石墨块架设在线圈固定板的内部,能够减少热量向外传递,同时隔热板能够起到隔热效果,同时在隔热板上背离石墨块的一侧增设冷却板,通过冷却板起到降温、隔热的作用,能够使扩散焊机中除焊接组件以外的部件保持与室温接近的温度,使扩散焊接的部件处在适宜的温度环境中进行运作,保证其使用寿命,延长其维护周期,降低使用维护成本。

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【技术保护点】

1.一种高分子扩散焊机,其特征在于:包括焊机壳体,所述焊机壳体的前侧具有台头,所述台头的下方设置有台板,所述台板上方上下相对称设置有焊接组件,位于下方的所述焊接组件固定设置在所述台板的顶部,所述台头的内部设置有驱动位于上方的所述焊接组件上下移动的下压驱动机构;

2.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述台板的两侧均设置有测温装置,所述测温装置分别与两个所述焊接组件的中的所述石墨块相对应。

3.根据权利要求2所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述测温装置具有测温探头及调节支架,所述调节支架固定设置在所述台板的顶部,所述测温探头通过探头支架架设在所述调节支架的顶部。

4.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述石墨块的两侧均开设有插槽,所述插槽的内部活动插装有压板,所述压板与所述线圈固定板的顶部滑动连接,所述压板上背离所述石墨块的一端设置有用于向上推动或释放所述压板端部以将所述压板与所述线圈固定板之间锁定或释放的伸缩驱动部件。

5.根据权利要求4所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述冷却板的两侧均设置有架板,所述压板的上开设有腰型槽,所述腰型槽的内部设置有与所述架板的顶部相连接的压板限位螺栓,所述腰型槽与所述压板限位螺栓之间滑动连接,所述伸缩驱动部件设置在所述架板上,所述伸缩驱动部件的驱动端与所述压板上背离所述石墨块的一端底部相对应。

6.根据权利要求4所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述伸缩驱动部件的驱动端设置有与所述压板相对应的顶紧块,伸缩驱动部件为气缸或液压缸。

7.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述线圈固定板的顶部开设有用于放置线圈的凹槽,所述凹槽的上方设置有挡板,所述挡板与所述线圈固定板可拆卸固定连接;所述线圈固定板的侧面开设有两个出线槽。

8.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述冷却板的内部设置有冷却管,所述冷却板的一侧设置有回水管及进水管,所述冷却管的两端分别与所述回水管、所述进水管相连接。

9.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述下压驱动机构具有液压缸,所述液压缸的驱动端设置有主轴,所述主轴的底端设置有底板,位于上方的所述焊接组件装配固定在所述底板的底部,所述液压缸上设置有液压缸支板。

10.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述焊机壳体的内部设置有液压站,所述焊机壳体的底部设置有可调支脚,所述焊机壳体的底部设置有吊环。

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【技术特征摘要】

1.一种高分子扩散焊机,其特征在于:包括焊机壳体,所述焊机壳体的前侧具有台头,所述台头的下方设置有台板,所述台板上方上下相对称设置有焊接组件,位于下方的所述焊接组件固定设置在所述台板的顶部,所述台头的内部设置有驱动位于上方的所述焊接组件上下移动的下压驱动机构;

2.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述台板的两侧均设置有测温装置,所述测温装置分别与两个所述焊接组件的中的所述石墨块相对应。

3.根据权利要求2所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述测温装置具有测温探头及调节支架,所述调节支架固定设置在所述台板的顶部,所述测温探头通过探头支架架设在所述调节支架的顶部。

4.根据权利要求1所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述石墨块的两侧均开设有插槽,所述插槽的内部活动插装有压板,所述压板与所述线圈固定板的顶部滑动连接,所述压板上背离所述石墨块的一端设置有用于向上推动或释放所述压板端部以将所述压板与所述线圈固定板之间锁定或释放的伸缩驱动部件。

5.根据权利要求4所述的高分子扩散焊机,其特征在于:所述冷却板的两侧均设置有架板,所述压板的上开设有腰型槽,所述腰型槽的内部设置有与所述架板的顶部相连接的压板限位螺栓,所述腰...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖红军李石林
申请(专利权)人:昆山金吉港电器有限公司
类型:发明
国别省市:

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