【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密稳定的加湿装置领域，尤其涉及一种精密稳定的加湿装置。
技术介绍
1、目前，在半导体生产工艺中，芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(waferfabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initialtest and final test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(frontend)工序，而构装工序、测试工序为后段(back end)工序。
2、晶圆处理工序的主要工作是，在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)，其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
3、清洗、氧化、涂胶工序的各个工作腔室里，对送入的空气的清洁度、温度、湿度等参数，有极其严格的要求，这些工艺条件直接影响晶圆良品率。
4、因此，专门设置有加湿结构，加湿结构主要是通过热蒸汽混入，调控整体湿度。
5、目前的加湿的装置的主要问题是：存在大量水汽波动，不好整体控制，水的量、拨动、气流方向不好控制，对于精密控制来说，属于不可控的变量，因此需要解决这一问题，使得产生的高温蒸汽尽量不受冷凝回流和水量波动的影响。
技术实现思路
1、专利技术的目的：为了提供效果更好的一种精密稳定的加湿装置，具体
2、为了达到如上目的，本专利技术采取如下技术方案：
3、一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，
4、该加湿装置为水箱1，水箱1包含壳体，壳体上方布置有蒸汽的出口，在该壳体中布置有加热棒5，在该壳体的底部布置有两个口，一个为软水进口，一个是溢流水的出口，溢流水的出口连接着位于壳体内部的溢流管8；
5、软水进口对接着位于壳体内部的稳流板9；稳流板9边侧为水的出口；
6、在壳体内部的上方亦布置有水位传感器4；
7、在壳体上亦布置有一回气管7，回气管7通过水箱接头3连接外界。
8、本专利技术进一步技术方案在于，回气管7的部分为折弯。
9、本专利技术进一步技术方案在于，回气管7的部分位于水面的下方使得其能够和高温的水充分换热。
10、本专利技术进一步技术方案在于，回气管7的出口导向为水平方向。
11、本专利技术进一步技术方案在于，蒸汽的出口为多个朝上的孔。
12、本专利技术进一步技术方案在于，稳流板9上包含多个孔用于水的分流。
13、采用如上技术方案的本专利技术，相对于现有技术有如下有益效果：专利技术所述的精密稳定的加湿装置，为部件结构，可布置在设备加湿部位，也可布借助控制置于需要加湿的空间环境，结构紧凑，空间占用小，控制精度极高，操作简单，完全满足精密稳定的加湿装置控制要求。最关键的是，不会出现冷凝回流、水流紊乱干扰气流出气情况的问题。
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1.一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，回气管(7)的部分为折弯。
3.如权利要求2所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，回气管(7)的部分位于水面的下方使得其能够和高温的水充分换热。
4.如权利要求1所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，回气管(7)的出口导向为水平方向。
5.如权利要求1所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，蒸汽的出口为多个朝上的孔。
6.如权利要求1所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，稳流板(9)上包含多个孔用于水的分流。
【技术特征摘要】
1.一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，回气管(7)的部分为折弯。
3.如权利要求2所述的一种精密稳定的加湿装置，其特征在于，回气管(7)的部分位于水面的下方使得其能够和高温的水充分换热。
4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：严阳魁，李超，
申请(专利权)人：西安稳能微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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