【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体制造，特别涉及一种顶针机构和芯片剥离设备。
技术介绍
1、芯片剥离设备是一种用于半导体制造的关键设备，芯片剥离过程对后续封装工艺过程和产品性能发挥着重要的作用。目前，在芯片剥离过程中，需要用到多级顶针机构将芯片顶起，而多级顶针机构基本采用同轴安装的方式，为了剥离的精度，通常要求各级轴套之间采用精密配合，否则运行容易卡滞，从而造成上行轴推力运行波动，不利于剥离时的高精度位移、高精度力控的实现。
技术实现思路
1、鉴于上述状况，有必要提供一种顶针机构，能够提高各级轴套之间的同轴度，提高采用该顶针机构的芯片剥离设备的剥离精度和剥离质量。
2、本申请的实施例提供一种顶针机构，包括第一组件和第二组件。第一组件包括第一通孔，第一通孔的内壁包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域沿第一通孔的轴向排列设置。第二组件包括第一轴承和roberts机构，第一轴承和roberts机构同轴连接，第一轴承和roberts机构均位于第一通孔，第一轴承的周壁连接第一区域，roberts机构的周壁连接第二区域。roberts机构包括第一连接环、第二连接环和多个roberts单元，第一连接环和第二连接环沿轴向排列设置。多个roberts单元位于第一连接环和第二连接环之间，并连接第一连接环和第二连接环，多个roberts单元沿圆周方向排列设置。
3、上述的顶针机构中，在第二组件插入第一组件的第一通孔时，通过多个roberts单元沿圆周方向排列设置，roberts机构可实现多个自
4、在本申请的一些实施例中，roberts单元的数量为偶数个，沿轴向，两个roberts单元排列设置，并相互连接，使roberts机构能够实现沿轴向上的调节，有利于提高roberts机构能够调节的自由度数量，进而提高roberts机构对第一组件和第二组件插接的导向调节效果。
5、在本申请的一些实施例中，第一组件还包括第一轴套、第一调节座和第一调节件。第一通孔贯穿第一轴套，第一区域位于第一轴套。第一调节座连接第一轴套，第一通孔贯穿第一调节座，第二区域位于第一调节座。第一调节件可活动的连接第一调节座和roberts机构，第一调节件被配置为沿径向调节roberts机构相对第一调节座的位置，径向垂直于轴向。通过第一调节件连接第一调节座和roberts机构，并沿径向调节roberts机构相对第一调节座的位置，有利于进一步调节第二组件插入第一轴套后的同轴度，进而提高第一组件和第二组件之间沿轴向相互移动的同轴度和精度，提高顶针机构在应用于芯片剥离设备时的移动精度，进而提高对芯片的剥离精度。
6、在本申请的一些实施例中，第一组件还包括第一底座，第一调节座设于第一底座；第二组件还包括第二底座，roberts机构设于第二底座，第二底座活动连接第一底座，第二底座可沿轴向相对第二底座移动。
7、在本申请的一些实施例中，顶针机构还包括第一移动副，第一移动副连接第一底座和第二底座，有利于提高第一底座和第二底座相对移动的稳定性和精度，进而提高第一组件和第二组件之间沿轴向相互移动的精度和稳定性。
8、在本申请的一些实施例中，第二组件还包括第二通孔，第二通孔贯穿第一轴承和roberts机构；顶针机构还包括第三组件，第三组件包括轴杆，轴杆位于第二通孔内。在第二组件的部分插入第一组件，并调节同轴度后，将第三组件的轴杆插入第二组件的第二通孔，有利于提高轴杆沿轴向移动的精度，进而提高顶针机构在应用于芯片剥离设备的剥离精度。
9、在本申请的一些实施例中，第二组件还包括第二轴承，第二轴承连接第一轴承，第二通孔贯穿第二轴承；轴杆的部分周壁连接第二轴承的内壁，有利于提高轴杆与第二组件之间连接的同轴度，提高轴杆相对第二组件移动的精度，进而提高顶针机构在应用于芯片剥离设备时的剥离精度。
10、在本申请的一些实施例中，第三组件还包括第三底座，轴杆被配置为以第一方向为轴心和以第二方向为轴心可转动的连接轴杆，第一方向和第二方向相互垂直。通过轴杆相对第三底座的转动，能够在轴杆插入第二通孔之前或插入的过程中，适时调整轴杆的角度，便于轴杆插入第二通孔，提高轴杆与第二组件之间连接的同轴度，提高轴杆相对第二组件移动的精度，进而提高顶针机构在应用于芯片剥离设备时的剥离精度。
11、在本申请的一些实施例中，第三组件还包括第四底座和第二移动副，第二移动副连接第三底座和第四底座，第三底座可沿轴向相对第四底座移动，便于轴杆在第二通孔内沿轴向移动，提高轴杆相对第二组件移动的精度，进而提高顶针机构在应用于芯片剥离设备时的剥离精度。
12、本申请的实施例还提供一种芯片剥离设备，包括前述任一项实施例的顶针机构。
13、上述的芯片剥离设备中，顶针机构的第二组件在插入第一组件的第一通孔时，通过多个roberts单元沿圆周方向排列设置，roberts机构可实现多个自由度的调节，以形成能够沿周向柔性调节的导向机构，便于第一轴承插入第一区域，并通过第一轴承的周壁连接第一通孔的第一区域，提高第一轴承和第一区域之间的同轴度，进而提高第一组件和第二组件之间沿轴向相互移动的同轴度和精度，提高顶针机构对芯片的剥离精度，提高芯片剥离设备对芯片的剥离质量。
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1.一种顶针机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，
3.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述第一组件还包括：
4.如权利要求3所述的顶针机构，其特征在于，
5.如权利要求4所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针机构还包括第一移动副，所述第一移动副连接所述第一底座和所述第二底座。
6.如权利要求1至5任一项所述的顶针机构，其特征在于，
7.如权利要求6所述的顶针机构，其特征在于，
8.如权利要求6所述的顶针机构，其特征在于，
9.如权利要求8所述的顶针机构，其特征在于，所述第三组件还包括第四底座和第二移动副，所述第二移动副连接所述第三底座和所述第四底座，所述第三底座可沿所述轴向相对所述第四底座移动。
10.一种芯片剥离设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的顶针机构。
【技术特征摘要】
1.一种顶针机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，
3.如权利要求1所述的顶针机构，其特征在于，所述第一组件还包括：
4.如权利要求3所述的顶针机构，其特征在于，
5.如权利要求4所述的顶针机构，其特征在于，所述顶针机构还包括第一移动副，所述第一移动副连接所述第一底座和所述第二底座。
6.如权利要求1至5任一项所述的顶针机...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，罗炳杰，张波，
申请(专利权)人：惠州深科达微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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