【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及地板瓷砖，具体为拼装式建筑地板发热系统及其装配方法。
技术介绍
1、瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后压缩等等混合而成，具有很高的硬度。
2、由于北方气候较为寒冷，进而人们会在瓷砖下面铺上一层地暖，而现有的地暖产品大多数是采用水泥砂浆铺贴在地面上，实现地暖的固定，且水泥砂浆厚度通常30-50mm，这样使得楼板承重大幅增加、不可简单拆卸、二装造成大量建筑垃圾、上下楼层噪声影响大和不利于邻里和谐和安静休息等，故而提出拼装式建筑地板发热系统及其装配方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出拼装式建筑地板发热系统及其装配方法，以解决上述问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、拼装式建筑地板发热系统，包括可相互拼接的多块顶层瓷砖，每个所述顶层瓷砖的下方固定设置有发热层，所述发热层的下方固定设置有边框，所述边框的内部嵌接有支撑层，所述支撑层的下方固定设置有静音层；
4、所述边框上呈中心相对对称设置的两边上分别设置有相适配的第一限制件和第二限制件。
5、本专利技术的有益效果是：
6、该拼装式建筑地板发热系统及其装配方法，具备每块发热砖的铺贴类似地木板的结构拼装、增加静音层、同时起到地热保温作用的优点。
7、在上述技术
8、进一步，所述发热层包括发热膜，所述发热膜上设置有连接导线。
9、进一步，所述边框的材质为铝合金或者塑料。
10、进一步，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件为设置于边框长边外侧的榫接头，且所述第二限制件为设置于边框另一长边外侧与榫接头相适配的榫槽。
11、进一步，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件包括设置于边框短边外侧的嵌合块，且所述第二限制件为设置于边框另一短边外侧与嵌合块相适配的嵌合槽。
12、进一步，所述静音层的材质为隔音棉或发泡板。
13、拼装式建筑地板装配方法，包括以下步骤：
14、s1、在地板表面铺上一层静音层；
15、s2、将支撑层镶嵌安装进边框的内部；
16、s3、在将镶嵌有支撑层的边框固定安装在静音层的顶部；
17、s4、在将边框的顶端固定安装发热层，而发热层中各层结构通过榫卯结构进行固定安装，且连接导线从发热层的内部引出；
18、s5、最后将顶层瓷砖安装在发热层的上表面；
19、s6、将每块顶层瓷砖下方的连接导线连接起来，集中进行连接导线的控制。
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1.拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，包括可相互拼接的多块顶层瓷砖，每个所述顶层瓷砖的下方固定设置有发热层，所述发热层的下方固定设置有边框，所述边框的内部嵌接有支撑层，所述支撑层的下方固定设置有静音层；
2.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述发热层包括发热膜，所述发热膜上设置有连接导线。
3.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述边框的材质为铝合金或者塑料。
4.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件为设置于边框长边外侧的榫接头，且所述第二限制件为设置于边框另一长边外侧与榫接头相适配的榫槽。
5.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件包括设置于边框短边外侧的嵌合块，且所述第二限制件为设置于边框另一短边外侧与嵌合块相适配的嵌合槽。
6.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述静音层的材质为隔音棉或发泡板。
7.拼
...【技术特征摘要】
1.拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，包括可相互拼接的多块顶层瓷砖，每个所述顶层瓷砖的下方固定设置有发热层，所述发热层的下方固定设置有边框，所述边框的内部嵌接有支撑层，所述支撑层的下方固定设置有静音层；
2.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述发热层包括发热膜，所述发热膜上设置有连接导线。
3.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述边框的材质为铝合金或者塑料。
4.根据权利要求1所述的拼装式建筑地板发热系统，其特征在于，所述顶层瓷砖的材料为建筑底板材料，所述第一限制件...
【专利技术属性】
技术研发人员：任亮亮，黄敏，董帅杰，朱海，
申请(专利权)人：江苏碳导材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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