【技术实现步骤摘要】
本申请涉及大数据及封装测试，具体而言，涉及一种基于大数据的封装测试方法、系统和介质。
技术介绍
1、对封装好的芯片进行测试是十分重要的，测试的意义在于确保芯片的功能、性能和可靠性符合预期，避免在生产、使用过程中出现故障或问题。具体来说，测试可以发现芯片中的缺陷和错误，评估其性能和稳定性，为生产过程中的质量控制和故障排除提供依据，因此，对封装芯片进行测试是保证芯片质量和提高生产效率的重要手段之一。然而目前尚缺乏一种基于大数据对封装芯片进行智能检测并进行故障类别识别的技术。
2、针对上述问题，目前亟待有效的技术解决方案。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种基于大数据的封装测试方法、系统和介质，根据封装芯片的测试结果处理获得电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数，并计算获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对封装芯片进行合格性判定，若封装芯片判定不合格，则根据同款封装芯片的历史测试异常记录数据处理生成故障类别识别模型，将测试结果数据输入故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略。
2、本申请还提供了基于大数据的封装测试方法，包括以下步骤：
3、对芯片进行封装，获得封装芯片；
4、利用预设芯片封装测试平台对所述封装芯片进行测试，获得测试结果数据，包括电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据；
5、根据所述电气性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数，根据所述热性能测试数据进行处
6、根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对所述封装芯片进行合格性判定；
7、若所述封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录数据并提取测试异常记录数据，根据测试异常记录数据处理生成故障类别识别模型；
8、将所述测试结果数据输入所述故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略。
9、可选地，在本申请所述的基于大数据的封装测试方法中，所述对芯片进行封装，获得封装芯片，包括：
10、获取芯片类型数据和用户封装需求数据；
11、将所述芯片类型数据和用户封装需求数据输入预设芯片封装模式数据库中进行匹配识别，获得适配封装模式；
12、根据所述适配封装模式对芯片进行封装，获得封装芯片。
13、可选地，在本申请所述的基于大数据的封装测试方法中，所述利用预设芯片封装测试平台对所述封装芯片进行测试，获得测试结果数据，包括电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据，包括：
14、所述电气性能测试数据包括电源电压测试数据、时序性能测试数据和瞬态性能测试数据；
15、所述热性能测试数据包括热循环测试数据、高温老化测试数据、过热保护测试数据和散热测试数据；
16、所述机械性能测试数据包括振动测试数据、冲击测试数据和机械压力测试数据。
17、可选地，在本申请所述的基于大数据的封装测试方法中，所述根据所述电气性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数，根据所述热性能测试数据进行处理，获得热性能测试指数，根据所述机械性能测试数据进行处理，获得机械性能测试指数，包括：
18、根据所述电源电压测试数据、时序性能测试数据和瞬态性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数；
19、根据所述热循环测试数据、高温老化测试数据、过热保护测试数据和散热测试数据进行处理，获得热性能测试指数；
20、根据所述振动测试数据、冲击测试数据和机械压力测试数据进行处理，获得机械性能测试指数。
21、可选地，在本申请所述的基于大数据的封装测试方法中，所述根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对所述封装芯片进行合格性判定，包括：
22、根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数；
23、将所述可靠性测试指数与预设可靠性测试指数阈值进行对比，获得阈值对比结果；
24、若所述阈值对比结果符合预设阈值对比要求，则对所述封装芯片进行合格性判定，否则进行不合格判定。
25、可选地，在本申请所述的基于大数据的封装测试方法中，所述若所述封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录数据并提取测试异常记录数据，根据测试异常记录数据处理生成故障类别识别模型，包括：
26、若所述封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录数据；
27、根据所述历史测试记录数据提取测试异常记录数据，包括电气异常记录数据、热性能异常记录数据和机械异常记录数据；
28、利用预设模型训练算法对所述电气异常记录数据、热性能异常记录数据和机械异常记录数据进行训练，生成故障类别识别模型。
29、可选地，在本申请所述的基于大数据的封装测试方法中，所述将所述测试结果数据输入所述故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略，包括：
30、将所述电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据输入所述故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别数据；
31、将所述故障类别数据输入预设故障修复策略库中进行匹配识别，获得故障修复策略。
32、第二方面，本申请提供了一种基于大数据的封装测试系统，该系统包括：存储器及处理器，所述存储器中包括基于大数据的封装测试方法的程序，所述基于大数据的封装测试方法的程序被所述处理器执行时实现以下步骤：
33、对芯片进行封装，获得封装芯片；
34、利用预设芯片封装测试平台对所述封装芯片进行测试，获得测试结果数据，包括电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据；
35、根据所述电气性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数，根据所述热性能测试数据进行处理，获得热性能测试指数，根据所述机械性能测试数据进行处理，获得机械性能测试指数；
36、根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对所述封装芯片进行合格性判定；
37、若所述封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录数据并提取测试异常记录数据，根据测试异常记录数据处理生成故障类别识别模型；
38、将所述测试结果数据输入所述故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略。
39、可选地，在本申请所述的一种基于大数据的封装测试系统中，所述对芯片进行封装，获得封装芯片，包括：
40、获取芯片类型数据和用户封装需求数据；
41、将所述芯片类型数本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于大数据的封装测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述对芯片进行封装，获得封装芯片，包括：
3.根据权利要求2所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述利用预设芯片封装测试平台对所述封装芯片进行测试，获得测试结果数据，包括电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据，包括：
4.根据权利要求3所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述根据所述电气性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数，根据所述热性能测试数据进行处理，获得热性能测试指数，根据所述机械性能测试数据进行处理，获得机械性能测试指数，包括：
5.根据权利要求4所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对所述封装芯片进行合格性判定，包括：
6.根据权利要求5所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述若所述封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录
7.根据权利要求6所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述将所述测试结果数据输入所述故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略，包括：
8.一种基于大数据的封装测试系统，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中包括基于大数据的封装测试方法的程序，所述基于大数据的封装测试的方法程序被所述处理器执行时实现如下步骤：
9.根据权利要求8所述的基于大数据的封装测试系统，其特征在于，所述对芯片进行封装，获得封装芯片，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中包括基于大数据的封装测试程序，所述基于大数据的封装测试程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的基于大数据的封装测试方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种基于大数据的封装测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述对芯片进行封装，获得封装芯片，包括：
3.根据权利要求2所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述利用预设芯片封装测试平台对所述封装芯片进行测试，获得测试结果数据，包括电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据，包括：
4.根据权利要求3所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述根据所述电气性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数，根据所述热性能测试数据进行处理，获得热性能测试指数，根据所述机械性能测试数据进行处理，获得机械性能测试指数，包括：
5.根据权利要求4所述的基于大数据的封装测试方法，其特征在于，所述根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对所述封装芯片进行合格性判定，包括：
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，郭威成，吴桂冠，刘政宏，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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