【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高分子发泡密封材料，尤其涉及一种超薄聚丙烯挤出发泡片材及其制备方法，属于特种功能材料领域。
技术介绍
1、近几年来国内电子产品制造业发展迅速，很多企业也从过去仅局限于国内市场开始将目光投向国际市场，在拓展市场范围的同时也逐渐融入了经济全球化的浪潮中。为了适应国际市场对电子产品高性能、高品质、低价格、绿色环保与安全可靠的性能要求，国内企业就必须开发满足上述要求，符合时代发展方向的新型产品才能在国际市场环境中生存与发展。创新与品质将成为未来决定企业生存与发展的关键命脉，只有在过硬的品质基础上不断进行创新企业才能具有更顽强的生命力，在激烈的市场竞争中持续发展，提升企业的整体竞争力。
2、电子产品企业此前的关注重点主要集中在如何制造运行更快、更智能、更轻便的设备，随着产品的不断发展产品的整体品质越来越受到广泛关注，其中电子产品的防水性能就是典型代表，近期已成为全球电子产品领域关注的新焦点。根据yougov公司对美国手机市场的调研数据，美国消费者在“最受欢迎的智能手机功能”问卷调查中表示防水功能是继高分辨率和免持技术后最受消费者喜爱的手机功能，在整个问卷调查中位列第三。由此可见，以防水功能等为代表的品质性能越来越受到消费者青睐，这不仅是产品发展的必然也是消费群体日渐成熟表现。如何适应行业发展动向，为手机等电子产品提供一整套防水技术方案，减少日常使用过程中电子产品进水损坏的问题，将成为本领域的一个重要研究方。
3、在密封材料领域，传统材料主要包括橡胶类与聚烯烃发泡类两种类型，其中，橡胶类密封材料发展
技术实现思路
1、基于以上现实要求，本专利技术所解决的技术问题在于提供一种兼具高回弹、高强度、抗蠕变等多种优异性能并具有广泛应用领域的超薄聚丙烯挤出发泡片材及其制备方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种超薄聚丙烯挤出发泡片材，组分及质量配比为：
4、长支链型高熔体强度聚丙烯：60～85份；
5、高结晶聚丙烯：5～30份；
6、β-晶型成核剂：0.01～2份；
7、发泡相容剂：0.01～3份；
8、其中，所述的长支链型高熔体强度聚丙烯，支链碳原子数为10～30，熔体强度为20～70cn，熔融温度为160～240℃；
9、所述超薄聚丙烯挤出发泡片材具有均匀的泡孔结构，厚度为0.04～0.5mm，表观密度为90～500kg/m3，发泡倍率为2～10。
10、作为上述技术方案的优选，本专利技术提供的超薄聚丙烯挤出发泡片材进一步包括下列技术特征的部分或全部：
11、作为上述技术方案的改进，所述高结晶聚丙烯为高结晶均聚聚丙烯、耐冲击共聚聚丙烯中的一种或两种混合，熔体强度为15～20cn,熔融温度160～240℃。
12、作为上述技术方案的改进，所述β-晶型成核剂为tmb成核剂、wbg成核剂、n，n'-二环己基-2，6-萘二甲酰胺、γ-喹吖啶酮、三苯二噻嗪、蒽、菲、硫化二苯胺、庚二酸、硬脂酸钙及衍生物中的一种或几种混合。
13、作为上述技术方案的改进，所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述发泡相容剂为偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸钡、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰氨基脲及衍生物中的一种或几种混合。
14、作为上述技术方案的改进，还包括如下组分：聚乙烯类树脂：0.1～10份；物理发泡剂：0.5～2份；润滑剂：0.01～2份；抗氧剂：0.01～2份。
15、作为上述技术方案的改进，所述物理发泡剂为超临界流体状态的二氧化碳、氮气、氦气、氩气、戊烷、丁烷中的一种或几种混合。
16、作为上述技术方案的改进，所述聚乙烯类树脂为低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸共聚树脂、乙丙橡胶中的一种或几种混合，熔体强度为20～40cn，熔融温度155～195℃，多分散性指数为7.0～8.5。
17、作为上述技术方案的改进，所述润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、硬脂酰胺、油酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸锌、高沸点石蜡、微晶石蜡、脂肪酸中的一种或几种混合。
18、作为上述技术方案的改进，所述抗氧剂为抗氧剂1076、抗氧剂1010、抗氧剂300、抗氧剂168中的一种或几种混合。
19、本专利技术还提供上述超薄聚丙烯挤出发泡片材的生产方法，工艺步骤如下：
20、1)按质量配比将除物理发泡剂的各组分通过高速混合机进行充分混合，得到干混原料；
21、2)第一阶共混挤出：第一阶挤出机采用具有混炼模块的单螺杆挤出机，螺杆直径45～60mm，长径比28～36，设定螺杆转速为15～25r/min，熔体压力为15～30mpa，熔体温度为180～220℃；
22、将所得干混原料加入料装置，设定加料段温度为150～180℃，设定熔融段温度为170～200℃，设定混炼段温度为200～240℃，设定均化段温度为200～240℃，设定计量段温度为200～240℃；在第一阶单螺杆挤出机中，干混原料在熔融、剪切与混炼作用下形成共混熔体，此过程中发泡相容剂达到分解温度后分解释放出少量气体，形成具有许多微小增容核的共混熔体，在熔融段通入超临界流体形式的物理发泡剂，通过混炼实现与增容核的相容，使物理发泡剂充分分散在共混熔体中，形成状态稳定共混熔体，经过进一步的均化稳定后进行熔体计量，并向第二阶挤出机继续输送；
23、3)第二阶成型挤出：第二阶挤出机采用末端连接热交换器、熔体泵的单螺杆挤机，螺杆直径60～90mm，长径比26～34，设定螺杆转速为15～25r/min，熔体压力为10～25mpa，熔体温度为160～200℃；
24、将共混熔体经第一阶挤出机直接推入，设定三段温度均为160～200℃，热交换器与熔体泵温度均为170～190℃，模头温度为160～180℃，口模外唇温度为110～130℃，口模内唇温度为105～125℃，口模压力为0.1～20mpa；经环状口模减压作用共混熔体中的物理发泡剂气化在其内部形成均匀的泡孔结构，形成管状熔坯，并向冷却定型系统继续输送；
25、4)控温定型系统：控温定型系统采用外部风环控温装置与内部循环油控温装置构成的复合控温系统，外部风环控温装置空气流量0.1～3m3/min，内部循环油本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超薄聚丙烯挤出发泡片材，组分及质量配比为：
2.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述高结晶聚丙烯为高结晶均聚聚丙烯、耐冲击共聚聚丙烯中的一种或两种混合，熔体强度为15～20cN,熔融温度160～240℃。
3.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述β-晶型成核剂为TMB成核剂、WBG成核剂、N，N'-二环己基-2，6-萘二甲酰胺、γ-喹吖啶酮、三苯二噻嗪、蒽、菲、硫化二苯胺、庚二酸及衍生物中的一种或几种混合。
4.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述发泡相容剂为偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸钡、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰氨基脲及衍生物中的一种或几种混合。
5.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述超薄聚丙烯挤出发泡片材还包括如下组分：聚乙烯类树脂：0.1～10份；物理发泡剂：0.5～2份；润滑剂：0.01～2份；抗氧剂：0.01～2份。
6.根据权利要求5所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述物理发泡剂为超临界流体状
7.根据权利要求5所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述聚乙烯类树脂为低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸共聚树脂、乙丙橡胶中的一种或几种混合，熔体强度为20～40cN，熔融温度155～195℃，多分散性指数为7.0～8.5。
8.根据权利要求5所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述润滑剂为乙撑双硬脂酰胺、硬脂酰胺、油酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸锌、高沸点石蜡、微晶石蜡、脂肪酸中的一种或几种混合。
9.根据权利要求5所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述抗氧剂为抗氧剂1076、抗氧剂1010、抗氧剂300、抗氧剂168中的一种或几种混合。
10.一种如权利要求1～9所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材的生产方法，其特征在于，工艺步骤如下：
...【技术特征摘要】
1.一种超薄聚丙烯挤出发泡片材，组分及质量配比为：
2.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述高结晶聚丙烯为高结晶均聚聚丙烯、耐冲击共聚聚丙烯中的一种或两种混合，熔体强度为15～20cn,熔融温度160～240℃。
3.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述β-晶型成核剂为tmb成核剂、wbg成核剂、n，n'-二环己基-2，6-萘二甲酰胺、γ-喹吖啶酮、三苯二噻嗪、蒽、菲、硫化二苯胺、庚二酸及衍生物中的一种或几种混合。
4.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述发泡相容剂为偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸钡、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰氨基脲及衍生物中的一种或几种混合。
5.根据权利要求1所述的超薄聚丙烯挤出发泡片材，其特征在于：所述超薄聚丙烯挤出发泡片材还包括如下组分：聚乙烯类树脂：0.1～10份；物理发泡剂：0.5～2份；润滑剂：0.01～2份；抗氧剂：0.01～2份。
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