【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，更具体地说，它涉及电路板的表面处理方法及其所制成的电路板。
技术介绍
1、电路板是实现电子元器件之间电气连接的载体，当前电子信息产业的快速发展拉动电路板的市场需求量。电路板的常规制备工艺为：制作电路板内层线路、打靶孔及检测维修电路、压合、钻孔、一次镀铜、二次镀铜、防焊、文字、成型。电路板施镀铜后，若直接裸露放置储存，十分容易受到氧气、水分、光照等影响，造成铜氧化和变质，从而影响电路板的性能。
2、因此，需要对电路板的表面进行处理以缓解铜氧化、变质的问题。市面上比较普遍的是应用热风整平焊锡涂层来对电路板进行保护，这种方法需要将电路板直接融入焊料中，利用热风将基板表面积孔洞无用的焊料除掉，使基板表面的焊料分布均匀。但是由于需要较高的操作温度，容易使电路板变形。因此，还有待改善。
技术实现思路
1、为了缓解电路板变形情况且增强对铜的保护效果，本申请提供电路板的表面处理方法及其所制成的电路板。
2、第一方面，本申请提供一种电路板的表面处理方法，采用如下的技术方案：
3、一种电路板的表面处理方法，包括以下步骤：
4、步骤1）：清洁待处理电路板，去除待处理电路板表面的油污；
5、步骤2）：微蚀待处理电路板，除去铜面氧化物；
6、步骤3）：用水稀释处理液，得到处理液溶液；将待处理电路板浸泡于处理液溶液；
7、处理液包括以下组分：12-20g/l咪唑化合物、50-100g/l有机酸、50-10
8、步骤4）：用水清洗待处理电路板，烘干，得到电路板。
9、通过采用上述技术方案，采用处理液对待处理电路板进行处理，避免了热风对电路板所带来的变形问题。
10、咪唑化合物与待处理电路板表面的铜发生交联、络合反应，生成螯合物，形成一种透明、高分子的链状配合物膜。而在后续再电路板上焊接电子元器件时，由于高温焊接，这层配合物膜能够被助焊剂快速溶解，裸露出新鲜的铜面，熔融焊料与新鲜铜面顺利快速结合，完成焊接。
11、不过，这层配合物膜不能太薄或太厚。若太薄，容易被刮破，无法起到良好的防护效果；若太厚，焊接时难以被溶解。因此，如何在不改变厚度的前提下，提高所形成的配合物膜的保护性能又成了新的所需解决问题。
12、在咪唑化合物、海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯的共同配合下，能够有效降低表面张力，使更多咪唑化合物快速定向定位在电路板的铜表面，形成更加致密配合物膜。并且，海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯的使用，可以协同配合物膜，增强配合物膜的强度，使配合物膜不容易破裂；而且，还使配合物膜与电路板表面具有更好的粘附效果，不容易脱落电路板表面，并在电路板表面延伸铺开，降低了配合物膜覆盖不完全的情况，有效提高所生成配合物膜与电路板表面的连接强度。
13、优选的，所述咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-芳基咪唑、2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
14、虽然使用咪唑化合物可以与电路板表面的铜配合，但是具体不同种类的咪唑化合物还是会与铜之间具有不同程度的配合效果。
15、通过采用上述技术方案，进一步选定特定的咪唑化合物，从而对电路板有更好的保护效果。
16、优选的，所述咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑，2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑的质量比为1：（0.8-1.2）。
17、优选的，所述咪唑化合物为15-18g/l，海藻糖脂为3-5g/l，甘露糖赤藓糖醇酯为1-2g/l。
18、通过采用上述技术方案，进一步限定咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑，并限定两者之间的质量比例。在该限定下，海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯可以更快促进2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑在电路板表面形成配合物膜，并且这层配合物膜具有更强的刚性结构，具有更好的耐热性，也不容易被划破。
19、优选的，所述有机酸为乙酸、乙醇酸、丙酸、苹果酸、柠檬酸中的一种或多种混合。
20、优选的，所述有机酸为乙酸和苹果酸，乙酸和苹果酸的质量比为（0.4-0.7）：1。
21、乙酸的相对分子量较大，不容易挥发，对处理液整体的ph影响不大；但是其对长链酸的溶解性还有待加强。于是，特别选用乙酸与苹果酸以特定比例配合的组合，既可以使处理液保持适当的ph，又可以为长链酸提供良好的溶解环境，从而使配合物膜在电路板上有适合的厚度。
22、并且，在实际中发现，该特殊组合与海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯之间具有良好的配合效果，促使配合物膜更快速生成，从而有效增强对电路板的保护效果。
23、优选的，所述步骤3）的处理液溶液的浓度为1-3%。
24、通过采用上述技术方案，在咪唑化合物、海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯的特殊配合下，更低的浓度处理液溶液就可以在电路板上形成保护效果更好的配合物膜，更有利于降低生产成本。
25、第二方面，本申请提供一种电路板。
26、本申请所制备的电路板，表面覆盖有强劲保护效果的配合物膜，有效削弱氧气、光照、水分对电路板的影响，铜氧化、变质的现象得到有效缓解，电路板具有更长效的保存时效。
27、综上所述，本申请具有以下有益效果：
28、1、本申请采用处理液溶液对待处理电路板进行浸泡，得到表面带有膜的电路板，该膜致密、强韧，不容易被破坏，长效保护电路板；且在电路板上有适当的厚度，不会影响后续的焊接。该种处理方法无需高温加热，使电路板能够维持良好的形态，无变形情况发生，保持良好性能。
29、2、在咪唑化合物、海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯的共同配合下，使配合物膜与电路板表面具有更好的粘附效果，不容易脱落电路板表面，并在电路板表面延伸铺开，降低了配合物膜覆盖不完全的情况，有效提高所生成配合物膜与电路板表面的连接强度。
30、3、进一步限定有机酸的种类及比例，与海藻糖脂、甘露糖赤藓糖醇酯之间具有良好的配合效果，促使配合物膜更快速生成，从而有效增强对电路板的保护效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-芳基咪唑、2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑，2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑的质量比为1：（0.8-1.2）。
4.根据权利要求2所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述咪唑化合物为15-18g/L，海藻糖脂为3-5g/L，甘露糖赤藓糖醇酯为1-2g/L。
5.根据权利要求1所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述有机酸为乙酸、乙醇酸、丙酸、苹果酸、柠檬酸中的一种或多种混合。
6.根据权利要求5所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述有机酸为乙酸和苹果酸，乙酸和苹果酸的质量比为（0.4-0.7）：1。
7.根据权利要求1所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤3）的处理液溶液的浓度为1-3%。
8.一种基于权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-芳基咪唑、2-十七烷基咪唑中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述咪唑化合物为2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑，2-苯基苯并咪唑、2-十七烷基咪唑的质量比为1：（0.8-1.2）。
4.根据权利要求2所述的电路板的表面处理方法，其特征在于：所述咪唑化合物为15-18g/l，海藻糖脂为3-5g...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫红生，谢双锁，陈圣胜，莫洪华，
申请(专利权)人：梅州鼎泰电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。