【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体是一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置。
技术介绍
1、表面贴装件的主要特点是使用引脚代替针脚，在封装体两边或者四周位置存在扁平形状的引脚，这些引脚更方便在电路板上对芯片进行定位，也更容易在表面涂覆焊膏，通过涂覆的焊膏进一步进行回流焊接。
2、现如今，在进行贴装工作时，通常首先在引脚上粘附锡膏，然后再将涂有锡膏的芯片进行贴装，由于在贴装之前，引脚上就已经沾附有锡膏，且芯片在转移过程中需要时间，故而，在贴装时，锡膏的粘性会有一定程度的降低，导致性能受到影响，此外，提前粘附锡膏还可能存在滴落的风险，进而导致电子元器件受到破坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，包括第一装配板以及通过多组弹性连接结构与所述第一装配板滑动套合的第二装配板，所述第一装配板与所述第二装配板呈类“t”形状设置，且所述第二装配板的两侧分别设有一组伸缩臂组；
4、其中，所述第二装配板的下方活动设有两个夹爪，两个所述夹爪用于对待贴装的芯片进行夹持，所述第一装配板下降，能够驱使芯片的引脚与电路板对接；
5、所述配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置还包括：
6、扁嘴喷头，活动设于所述伸缩臂组上，当芯片引脚与电路板对接后，所述第一装配板与所述第二装配板发生相对运动，并
7、挤送机构，安装在所述伸缩臂组上并与所述扁嘴喷头连接，且所述挤送机构还连接有横移驱动机构，所述横移驱动机构在所述扁嘴喷头靠近芯片引脚之后触发，以驱使所述扁嘴喷头沿芯片引脚的贴附轨迹移动，所述挤送机构通过所述扁嘴喷头向芯片引脚上挤送锡膏。
8、作为本专利技术进一步的方案：所述伸缩臂组包括固定安装于所述第二装配板侧部的横臂、与所述横臂滑动套合的第一伸缩臂、固定于所述第一伸缩臂远离所述第二装配板一端的立臂以及与所述立臂滑动套合的第二伸缩臂；
9、其中，所述第一装配板与所述第一伸缩臂之间设有第一滑动配合结构，所述第二伸缩臂与所述横臂之间设有第二滑动配合结构，所述挤送机构与所述横移驱动机构设于所述第二伸缩臂上，所述横移驱动机构连接有传动机构。
10、作为本专利技术再进一步的方案：所述弹性连接结构包括通过第一突起块固定安装在所述第一装配板侧部的立柱、套设在所述立柱外周的柱形弹簧以及固定设于所述第二装配板侧部的第二突起块；
11、其中，所述立柱贯穿所述第二突起块并与所述第二突起块滑动连接，且所述柱形弹簧的一端连接所述第一突起块，另一端连接所述第二突起块。
12、作为本专利技术再进一步的方案：所述第一滑动配合结构包括固定于所述第一装配板侧部的第一连接臂以及固定设于所述第一连接臂上的第一柱体，所述第一伸缩臂朝向所述第一柱体的一侧设有槽体，所述第一柱体伸入所述槽体内并与所述第一伸缩臂滑动连接，且所述槽体包括相连的倾斜段与竖直段。
13、作为本专利技术再进一步的方案：所述第二滑动配合结构包括固定安装在所述第二伸缩臂上的第二柱体以及固定安装在所述横臂上的限位板，所述限位板上设有斜形通槽，所述第二柱体贯穿所述斜形通槽并与所述限位板滑动连接，所述立臂上还设有用于供所述第二柱体活动的条形通槽。
14、作为本专利技术再进一步的方案：所述横移驱动机构包括安装在所述第二伸缩臂上的滚动连接组件以及与所述滚动连接组件配合的从动结构，所述滚动连接组件包括转动安装在所述第二伸缩臂上的两个转轮、连接两个所述转轮的连接件以及设于所述连接件上的凸柱，所述连接件与两个所述转轮滚动配合，且其中一个所述转轮的转动轴连接所述传动机构。
15、作为本专利技术再进一步的方案：所述从动结构包括固定安装在所述第二伸缩臂上的两根导向杆、分别滑动套设在两根所述导向杆上的两个导向套筒以及固定连接两个所述导向套筒的从动板，所述从动板上设有一个与所述凸柱适配的滑槽，所述凸柱伸入所述滑槽内并与所述从动板滑动连接，两个所述导向套筒上还固定有横移板，所述挤送机构安装于所述横移板上。
16、作为本专利技术再进一步的方案：所述挤送机构包括固定于所述横移板上的圆筒、密封滑动设于所述圆筒内的活塞盘以及与所述活塞盘固定连接的螺纹套筒，所述螺纹套筒与转动安装在所述横移板上的丝杆螺纹连接，所述扁嘴喷头设于所述圆筒的一端，所述螺纹套筒还连接有导向结构，所述丝杆远离所述活塞盘的一端固定安装有棘轮，所述棘轮与固定安装在所述第二伸缩臂上棘齿板配合。
17、作为本专利技术再进一步的方案：所述传动机构包括转动安装在所述第一伸缩臂上的传动轴以及与所述第一连接臂固定的第二连接臂，所述第二连接臂上滑动设有滑块，所述滑块上固定有第三柱体，所述第三柱体的端部设有滚珠，所述滚珠与设于所述传动轴外壁上的传动槽滚动嵌合，所述传动槽包括相连的长直段与螺旋段，且所述传动轴通过套合连接组件与所述转轮的转动轴连接。
18、作为本专利技术再进一步的方案：所述套合连接组件包括转动安装在所述立臂侧部的套管以及转动安装在所述第二伸缩臂侧部的转轴，所述转轴通过第一传动带连接所述转轮的转动轴，所述套管通过第二传动带连接所述传动轴；
19、其中，所述转轴与所述套管滑动套合，且所述转轴的外壁上设有两个限位凸起，所述套管的内壁上设有两个与所述限位凸起适配的限位凹槽。
20、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术设计新颖，本专利技术中的贴装装置，通过夹爪将芯片固定，待芯片引脚与贴装位置对接后，所述第一装配板与所述第二装配板发生两个阶段的相对运动，第一阶段驱使所述扁嘴喷头同芯片引脚贴近，第二阶段驱使扁嘴喷头沿芯片引脚的贴附轨迹移动，且促使所述挤送机构通过所述扁嘴喷头向芯片引脚上挤送锡膏，通过各个机构、结构以及部件之间的相互配合，在芯片引脚的位置确定后再进行锡膏的涂覆，相较于先涂覆锡膏再确定位置的贴装方式，可有效避免锡膏性能降低问题以及发生滴落的风险。
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1.一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，包括第一装配板(1)以及通过多组弹性连接结构与所述第一装配板(1)滑动套合的第二装配板(2)，所述第一装配板(1)与所述第二装配板(2)呈类“T”形状设置，且所述第二装配板(2)的两侧分别设有一组伸缩臂组；
2.根据权利要求1所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述伸缩臂组包括固定安装于所述第二装配板(2)侧部的横臂(4)、与所述横臂(4)滑动套合的第一伸缩臂(5)、固定于所述第一伸缩臂(5)远离所述第二装配板(2)一端的立臂(6)以及与所述立臂(6)滑动套合的第二伸缩臂(7)；
3.根据权利要求2所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述弹性连接结构包括通过第一突起块(101)固定安装在所述第一装配板(1)侧部的立柱(33)、套设在所述立柱(33)外周的柱形弹簧(34)以及固定设于所述第二装配板(2)侧部的第二突起块(201)；
4.根据权利要求2所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述第一滑动配合结构包括固定于所述第一装配板(1)侧部的第一连接臂(2
5.根据权利要求2所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述第二滑动配合结构包括固定安装在所述第二伸缩臂(7)上的第二柱体(26)以及固定安装在所述横臂(4)上的限位板(27)，所述限位板(27)上设有斜形通槽(2701)，所述第二柱体(26)贯穿所述斜形通槽(2701)并与所述限位板(27)滑动连接，所述立臂(6)上还设有用于供所述第二柱体(26)活动的条形通槽。
6.根据权利要求5所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述横移驱动机构包括安装在所述第二伸缩臂(7)上的滚动连接组件以及与所述滚动连接组件配合的从动结构，所述滚动连接组件包括转动安装在所述第二伸缩臂(7)上的两个转轮(11)、连接两个所述转轮(11)的连接件(12)以及设于所述连接件(12)上的凸柱(13)，所述连接件(12)与两个所述转轮(11)滚动配合，且其中一个所述转轮(11)的转动轴连接所述传动机构。
7.根据权利要求6所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述从动结构包括固定安装在所述第二伸缩臂(7)上的两根导向杆(14)、分别滑动套设在两根所述导向杆(14)上的两个导向套筒(15)以及固定连接两个所述导向套筒(15)的从动板(16)，所述从动板(16)上设有一个与所述凸柱(13)适配的滑槽，所述凸柱(13)伸入所述滑槽内并与所述从动板(16)滑动连接，两个所述导向套筒(15)上还固定有横移板(17)，所述挤送机构安装于所述横移板(17)上。
8.根据权利要求7所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述挤送机构包括固定于所述横移板(17)上的圆筒(18)、密封滑动设于所述圆筒(18)内的活塞盘(19)以及与所述活塞盘(19)固定连接的螺纹套筒(21)，所述螺纹套筒(21)与转动安装在所述横移板(17)上的丝杆(20)螺纹连接，所述扁嘴喷头(8)设于所述圆筒(18)的一端，所述螺纹套筒(21)还连接有导向结构，所述丝杆(20)远离所述活塞盘(19)的一端固定安装有棘轮(22)，所述棘轮(22)与固定安装在所述第二伸缩臂(7)上棘齿板(23)配合。
9.根据权利要求8所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述传动机构包括转动安装在所述第一伸缩臂(5)上的传动轴(31)以及与所述第一连接臂(25)固定的第二连接臂(28)，所述第二连接臂(28)上滑动设有滑块(29)，所述滑块(29)上固定有第三柱体(30)，所述第三柱体(30)的端部设有滚珠，所述滚珠与设于所述传动轴(31)外壁上的传动槽滚动嵌合，所述传动槽包括相连的长直段(3101)与螺旋段(3102)，且所述传动轴(31)通过套合连接组件与所述转轮(11)的转动轴连接。
10.根据权利要求9所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述套合连接组件包括转动安装在所述立臂(6)侧部的套管(9)以及转动安装在所述第二伸缩臂(7)侧部的转轴(10)，所述转轴(10)通过第一传动带(24)连接所述转轮(11)的转动轴，所述套管(9)通过第二传动带(32)连接所述传动轴(31)；
...【技术特征摘要】
1.一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，包括第一装配板(1)以及通过多组弹性连接结构与所述第一装配板(1)滑动套合的第二装配板(2)，所述第一装配板(1)与所述第二装配板(2)呈类“t”形状设置，且所述第二装配板(2)的两侧分别设有一组伸缩臂组；
2.根据权利要求1所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述伸缩臂组包括固定安装于所述第二装配板(2)侧部的横臂(4)、与所述横臂(4)滑动套合的第一伸缩臂(5)、固定于所述第一伸缩臂(5)远离所述第二装配板(2)一端的立臂(6)以及与所述立臂(6)滑动套合的第二伸缩臂(7)；
3.根据权利要求2所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述弹性连接结构包括通过第一突起块(101)固定安装在所述第一装配板(1)侧部的立柱(33)、套设在所述立柱(33)外周的柱形弹簧(34)以及固定设于所述第二装配板(2)侧部的第二突起块(201)；
4.根据权利要求2所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述第一滑动配合结构包括固定于所述第一装配板(1)侧部的第一连接臂(25)以及固定设于所述第一连接臂(25)上的第一柱体(2501)，所述第一伸缩臂(5)朝向所述第一柱体(2501)的一侧设有槽体，所述第一柱体(2501)伸入所述槽体内并与所述第一伸缩臂(5)滑动连接，且所述槽体包括相连的倾斜段(501)与竖直段(502)。
5.根据权利要求2所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述第二滑动配合结构包括固定安装在所述第二伸缩臂(7)上的第二柱体(26)以及固定安装在所述横臂(4)上的限位板(27)，所述限位板(27)上设有斜形通槽(2701)，所述第二柱体(26)贯穿所述斜形通槽(2701)并与所述限位板(27)滑动连接，所述立臂(6)上还设有用于供所述第二柱体(26)活动的条形通槽。
6.根据权利要求5所述的一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，其特征在于，所述横移驱动机构包括安装在所述第二伸缩臂(7)上的滚动连接组件以及与所述滚动连接组件配合的从动结构，所述滚动连接组件包括转动安装在所述第二伸缩臂(7)上的两个转轮(11)、连接两个所述转轮(11)的连接件(12)以及设于所述连接件(12)上的凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李爱夫，李柯烨，
申请(专利权)人：湖南中部芯谷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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