【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及一种芯片、晶圆以及测试方法。
技术介绍
1、在半导体制造进程中，通常包括光刻、刻蚀、掺杂、材料沉积等工艺，所形成结构的尺寸或者与之相关的尺寸称为关键尺寸，即cd(critical dimension)。由于工艺制程的复杂性，在生产制造过程中，有很多因素都会影响关键尺寸，导致晶圆不同区域的结构的关键尺寸不一致，这会影响半导体器件或相关产品的特性。因此，监测或者评估晶圆或者芯片制造的关键尺寸十分重要。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，本申请实施例提供一种芯片、晶圆以及测试方法，旨在通过在芯片或者晶圆上设置测试单元对照组，用以监测附加结构的制造是否影响分光结构的关键尺寸(cd)。
2、根据本申请的一方面，本申请一实施例提供了一种晶圆，包括多个测试单元对照组；每个所述测试单元对照组包括第一测试单元和第二测试单元，所述第一测试单元和所述第二测试单元均包括分光器件；其中，所述分光器件包括光输入结构、分光结构以及第一光输出结构，所述分光结构被配置为将输入到所述光输入结构的光分配至所述第一光输出结构；所述第二测试单元还包括位于所述分光结构附近的附加结构。
3、在一些实施例中，在所述第二测试单元中，所述附加结构距离所述分光结构的距离为h，其中，2μm≤h≤100μm。
4、在一些实施例中，所述多个测试单元对照组为至少3个，并且在同一曝光区域内，所述多个测试单元对照组以预设的第一空间尺度呈周期性排列。
5、在一些实施例中，所
6、在一些实施例中，所述多个测试单元对照组分别位于不同的曝光区域内，并且所述多个测试单元对照组以预设的第二空间尺度排列。
7、在一些实施例中，所述预设的第二空间尺度为x2，其中，10000μm≤x2≤20000μm。
8、根据本申请的另一方面，本申请还提供了一种测试方法，用于对上述任一所述的晶圆进行测试，所述测试方法包括：
9、分别对所述多个第一测试单元和所述多个第二测试单元中的每一个的所述光输入结构输入光；
10、分别对所述多个测试单元对照组中的所述第一测试单元和所述第二测试单元中的每一个的所述光输入结构输入光；
11、分别获得每个测试单元对照组中的所述第一测试单元和所述第二测试单元中的每一个的所述第一光输出结构的分光参数；
12、分别建立所述多个测试单元对照组中的每一个的位置参数与对应的所述第一测试单元和所述第二测试单元中的所述分光参数的对应关系；
13、比较每个所述测试单元对照组中的所述第一测试单元测得的所述分光参数与所述第二测试单元测得的所述分光参数的差异。
14、根据本申请的另一方面，本申请还提供了一种芯片，包括：测试单元对照组；所述测试单元对照组包括第一测试单元和第二测试单元，所述第一测试单元和所述第二测试单元均包括分光器件；
15、其中，所述分光器件包括光输入结构、分光结构以及第一光输出结构，所述分光结构被配置为将输入到所述光输入结构的光分配至所述第一光输出结构；
16、所述第二测试单元还包括位于所述分光结构附近的附加结构。
17、在一些实施例中，在所述第二测试单元中，所述附加结构距离所述分光结构的距离为h，其中，2μm≤h≤100μm。
18、在一些实施例中，所述芯片包括多个测试单元对照组；所述多个测试单元对照组为至少3个，并且在同一曝光区域内，所述多个测试单元对照组以预设的第一空间尺度呈周期性排列。
19、在一些实施例中，所述预设的第一空间尺度为x1，其中，500μm≤x1≤5000μm。
20、在一些实施例中，所述芯片包括多个测试单元对照组；所述多个测试单元对照组分别位于不同的曝光区域内，并且所述多个测试单元对照组以预设的第二空间尺度排列。
21、在一些实施例中，所述预设的第二空间尺度为x2，其中，10000μm≤x2≤20000μm。
22、本申请实施例提供了芯片、晶圆以及测试方法，通过在晶圆或者芯片上设置测试单元对照组，测试及比较所述测试单元对照组中的第一测试单元的每一个的所述分光器件的所述第一光输出结构的分光参数以及第二测试单元的每一个的所述分光器件的所述第一光输出结构的分光参数，以用于对比分析附加结构的制造对于分光结构关键尺寸的影响，还可用于分析或评估制造工艺。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆，其特征在于，包括：多个测试单元对照组；
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆，其特征在于，
7.一种测试方法，用于对如权利要求1至权利要求6中任一项所述的晶圆进行测试，其特征在于，所述测试方法包括：
8.一种芯片，其特征在于，包括：测试单元对照组；
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，
12.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆，其特征在于，包括：多个测试单元对照组；
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆，其特征在于，
7.一种测试方法，用于对如权利要求1至权利要求6中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭博，邹静慧，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：杭州光智元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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