一种导线嘴制造技术

本申请提供了一种导线嘴，相对于现有技术中一焊点脱落和绝缘失效的发生率增加的问题，本申请提供了导线嘴的解决方案，具体为：用于将金属键合线固定在芯片或导线上，包括固定端、导线部和导向嘴，所述固定端通过所述导线部与所述导向嘴连接形成内部设有贯通线槽的导线嘴，所述固定端和所述导线部之间形成用于提高所述键合线穿过所述导线部顺畅度的夹角；其中，所述导线部的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。本技术导线嘴减少了键合线与导线嘴间的接触面积，减少键合线和导线嘴之间的摩擦力，最终实现减小放线阻力和减少键合线与导线嘴摩擦产生的金属碎屑的目的，降低一焊点脱落和绝缘失效的发生率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装行业楔形键合领域，特别是一种导线嘴。

技术介绍

1、随着新能源汽车行业的快速发展，汽车级功率模块的需求与日俱增，而sic(碳化硅)功率模块更因其卓越的电气性能优势受到越来越多的关注，为了保证sic模块高效、高频、高温特点充分发挥出来，产品通流和散热特性就显得格外重要，需要寻求一种满足新工艺的金属键合线，来满足电路的导通、通流和散热特性。

2、键合线(wire bonding)是半导体封装用的核心材料，是用于连接电子芯片与导线或芯片之间的金属键合线。导线嘴(wire bonding capillary)是用于键合线的工具，是一种钳口状的小孔，通常由非金属制成，可以将金属键合线固定在芯片或导线上。

3、新工艺金属键合线的特点是线径更大、破断力更大但延展性较小，与传统焊接方式、耗材及配件相比，新工艺金属键合线的要求发生改变，继续使用传统的技术在实际生产过程中会产生新的技术问题：产品一焊点脱落和绝缘失效的发生率增加。以上两个实际生产技术问题，会对产品可靠性产生影响，继而影响产品良率，增加生产成本。

技术实现思路

1、鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种导线嘴，包括：

2、一种导线嘴，用于将金属键合线固定在芯片或导线上，包括固定端、导线部和导向嘴，所述固定端通过所述导线部与所述导向嘴连接形成内部设有贯通线槽的导线嘴，所述固定端和所述导线部之间形成用于提高所述键合线穿过所述导线部顺畅度的夹角；其中，所述导线部的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。

3、优选地，所述导线部内至少设有两个转角。

4、优选地，所述夹角的角度为170°-180°。

5、优选地，所述导线部的线槽内径大于所述固定端的线槽内径，所述固定端的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。

6、优选地，所述固定端线槽的内径为所述键合线线径的1.1-1.3倍。

7、优选地，所述导线部线槽的内径为所述键合线线径的1.2-1.5倍。

8、优选地，所述导向嘴线槽的内径为所述键合线线径的1-1.05倍。

9、优选地，所述导线嘴的硬度小于所述键合线的硬度。

10、优选地，所述导线嘴为非金属导线嘴。

11、优选地，所述夹角的角度为175°-180°。

12、本申请具有以下优点：

13、在本申请的实施例中，相对于现有技术中一焊点脱落和绝缘失效的发生率增加的问题，本申请提供了导线嘴的解决方案，具体为：用于将金属键合线固定在芯片或导线上，包括固定端、导线部和导向嘴，所述固定端通过所述导线部与所述导向嘴连接形成内部设有贯通线槽的导线嘴，所述固定端和所述导线部之间形成用于提高所述键合线穿过所述导线部顺畅度的夹角；其中，所述导线部的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。本技术导线嘴减少了键合线与导线嘴间的接触面积，减少键合线和导线嘴之间的摩擦力，最终实现减小放线阻力和减少键合线与导线嘴摩擦产生的金属碎屑的目的，降低一焊点脱落和绝缘失效的发生率。

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【技术保护点】

1.一种导线嘴，用于将金属键合线固定在芯片或导线上，其特征在于，包括固定端、导线部和导向嘴，所述固定端通过所述导线部与所述导向嘴连接形成内部设有贯通线槽的导线嘴，所述固定端和所述导线部之间形成用于提高所述键合线穿过所述导线部顺畅度的夹角；其中，所述导线部的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。

2.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述导线部内至少设有两个转角。

3.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述夹角的角度为170°-180°。

4.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述导线部的线槽内径大于所述固定端的线槽内径，所述固定端的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。

5.根据权利要求4所述的导线嘴，其特征在于，所述固定端线槽的内径为所述键合线线径的1.1-1.3倍。

6.根据权利要求5所述的导线嘴，其特征在于，所述导线部线槽的内径为所述键合线线径的1.2-1.5倍。

7.根据权利要求6所述的导线嘴，其特征在于，所述导向嘴线槽的内径为所述键合线线径的1-1.05倍。

8.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述导线嘴的硬度小于所述键合线的硬度。

9.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述导线嘴为非金属导线嘴。

10.根据权利要求3所述的导线嘴，其特征在于，所述夹角的角度为175°-180°。

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【技术特征摘要】

1.一种导线嘴，用于将金属键合线固定在芯片或导线上，其特征在于，包括固定端、导线部和导向嘴，所述固定端通过所述导线部与所述导向嘴连接形成内部设有贯通线槽的导线嘴，所述固定端和所述导线部之间形成用于提高所述键合线穿过所述导线部顺畅度的夹角；其中，所述导线部的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径。

2.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述导线部内至少设有两个转角。

3.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述夹角的角度为170°-180°。

4.根据权利要求1所述的导线嘴，其特征在于，所述导线部的线槽内径大于所述固定端的线槽内径，所述固定端的线槽内径大于所述导向嘴的线槽内径...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文龙，喻双柏，孙炎权，
申请(专利权)人：基本半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：