一种多热源散热模块结构制造技术

一种多热源散热模块结构，包括第一热管及第二热管，该第一、第二热管均包括蒸发段、冷凝段以及介于蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；至少一导热座，以供第一、第二热管的蒸发段组靠定位；一散热鳍片，组设于第一热管的冷凝段；其特征在于该第二热管的冷凝段以能够相互导热的状态与第一热管的绝热区段相组接；借此设计，所述第二热管所传导的热将能够令第一热管绝热区段的温度升高，进而提升该第一热管的热传导性；且因为第一热管受热传导作用的绝热区段部位靠近其蒸发段，所以能够非常快速地将第二热管的热传导至第一热管的冷凝段进行散热，整体设计故可让多热源散热模块达到构件、空间精简而利于轻量化，又兼具热传导效率大幅提升的实用进步性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块结构，特别是指一种多热源散热模块的创新导热结 构设计。
技术介绍
在计算机结构中除了 CPU芯片需要散热之外，亦有其它需要散热的芯片， 如绘图 芯片(VGA)、北桥芯片(North Bridge)、南桥芯片(South Bridge)等；然而由于计算机设备 电路的配置设计，往往无法以一根热管同时涵盖CPU芯片及其它芯片，因此即需要配置二 根以上的热管方能将复数组芯片运作所产生的热传导至系统外。现有散热模块的设计上，其热管散热端均必须通过锡焊方式焊接于散热鳍片上， 因此，当有二根以上的热管须焊接于散热鳍片时，散热鳍片显然必须具备有更大的焊接面 积方可因应，如此显然将带来散热鳍片体积过大的问题；另外，为了因应另一芯片与CPU芯 片之间的相对位置需求，单一根热管有时必须弯折成“ C”字形，然而，此种结构形态将使得 热管长度大幅增加，且弯折过多势必降低热管的效能；又因为热管与散热鳍片基本上均是 利用高传导率的铜所制成，因此过大的散热鳍片与过长的热管，均将造成散热模块过重而 不符合计算机产品轻量化的发展趋势。针对上述现有结构所存在的问题，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实 为使用者所企盼，亦为相关业者须努力研发突破的目标及方向。有鉴于此，专利技术人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标， 详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本技术。
技术实现思路
本技术提供一种多热源散热模块结构，其主要针对如何研发出一种更具理想 实用性的新型多热源散热模块结构为目标加以创新突破。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种多热源散热模块结构，包 括一第一热管，包括蒸发段、冷凝段以及介于所述蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；一第 二热管，包括蒸发段、冷凝段以及介于所述蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；一导热座，供 所述第一热管的蒸发段组靠定位；一散热鳍片，组设于所述第一热管的冷凝段；所述第二 热管的冷凝段以能够相互导热的状态与所述第一热管的绝热区段相组接。上述技术方案中的有关内容解释如下1.上述方案中，所述第一热管蒸发段的导热座与一第一芯片相搭接，所述第二热 管的蒸发段与一第二芯片所设的导热座相搭接。2.上述方案中，所述第一芯片为CPU芯片，所述第二芯片为绘图芯片(VGA)、北桥 芯片(North Bridge)、南桥芯片(South Bridge)任其中一者。3.上述方案中，所述第二热管的冷凝段与第一热管的绝热区段之间呈并列状相组 接。4.上述方案中，所述呈并列状相组接的第二热管冷凝段与第一热管绝热区段的同 一侧面，以一导热板相连接。5.上述方 案中，所述第二热管的冷凝段与第一热管的绝热区段之间呈搭接状相组 接。6.上述方案中，所述呈搭接状相组接的第二热管冷凝段与第一热管绝热区段的搭 接面之间，以焊料焊接结合。7.上述方案中，所述散热鳍片组设位置并对应组设有一风扇组。本技术工作原理及优点本技术解决问题的技术特点，主要在于所述第 二热管的冷凝段以能够相互导热的状态如并列状或搭接状与所述第一热管的绝热区段相 组接；借此创新独特设计，使本技术对照先前技术而言，所述第二热管所传导的热将能 够令第一热管绝热区段的温度升高，进而提升所述第一热管的热传导性；且因为第一热管 受热传导作用的绝热区段部位靠近其蒸发段，所以能够非常快速地将第二热管的热传导至 第一热管的冷凝段进行散热，整体设计可让多热源散热模块达到构件、空间精简而利于轻 量化，又兼具热传导效率大幅提升的实用进步性。附图说明附图1为本技术结构较佳实施例的平面图；附图2为本技术第一、第二热管之间为并列组接状的剖视图；附图3为本技术的热传导状态示意图；附图4为本技术第一、第二热管之间为搭接组接状的平面图；附图5为图4的剖视图。以上附图中A.多热源散热模块；10.第一热管；11.蒸发段；12.冷凝段；13.绝 热区段；14.导热座；20.第二热管；21.蒸发段；22.冷凝段；23.绝热区段；24.导热座； 30.散热鳍片；31.风扇组；41.第一芯片；42.第二芯片；50.导热板；60.焊料。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例请参阅图1、2所示，所述多热源散热模块A包括一第一热管10，包括一蒸发段11、一冷凝段12以及介于所述蒸发段11与冷凝段 12之间的一绝热区段13;一第二热管20，包括一蒸发段21、一冷凝段22以及介于所述蒸发段21与冷凝段 22之间的一绝热区段23;至少一导热座14、24，以供所述第一热管10以及第二热管20的蒸发段11、21组靠 定位之用；本实施例的导热座14、24为两组间隔分开设置；一散热鳍片30，组设于所述第一热管10的冷凝段12 ；且其中，将所述第二热管20的冷凝段22以能够相互导热的状态与所述第一热管 10的绝热区段13相组接。其中，所述第一热管10的蒸发段11与一第一芯片41相搭接，所述第二热管20的 蒸发段21则与一第二芯片42相搭接；所述第一芯片41为CPU芯片，所述第二芯片42则可为绘图芯片(VGA)、北桥芯片(North Bridge)、南桥芯片(South Bridge)任其中一者。如图1、2所示，所述第二热管20的冷凝段22与第一热管10的绝热区段13之间 可设呈并列状相组接；其中呈并列状相组接的第二热管20冷凝段22与第一热管10绝热区 段13的同一侧面可进一步以一块导热板50 (如铜板)相连接，以获得更佳的热传导效果。另如图4、5所示，所述第二热管20的冷凝段22与第一热管10的绝热区段13之 间亦可设呈搭接状相组接；又本实施例呈搭接状相组接的第二热管20冷凝段22与第一热 管10绝热区段13的搭接面之间，更可以焊料60焊接结合，以获得更佳的热传导效果。又如图1所示，所述散热鳍片30 组设位置并对应组设有一风扇组31。通过上述结构组成设计，现就本技术的工作情形说明如下本技术的技术特征，主要在于将所述第二热管20的冷凝段22以并列状或搭 接状等能够相互导热的结构状态与所述第一热管10的绝热区段13相组接；由于热管的重 要特性之一为操作温度愈高则热传导量相对愈大，亦即当提升其绝热区段温度时，即可提 升其热传导性能。基于这样的特性，如图3所示，所述第二热管20通过该并列或搭接部位 所传导至第一热管10的热W，将能够令所述第一热管10绝热区段13的温度升高，以增进内 部工作液汽化的速度，进而提升所述第一热管10的热传导效率；并且，因为所述第一热管 10受热传导作用的绝热区段13部位靠近其蒸发段11，所以能够非常快速地将第二热管20 的热W传导至第一热管10的冷凝段12进行散热。除此之外，本技术通过所述第一热管10搭接或并列第二热管20的结构设计， 使得第二热管20的长度无须延伸至散热鳍片30所在位置即可达到散热目的，故热管材料 使用长度和用量能够大幅减少，且散热鳍片30的热管组靠面积亦无须增加，故可避免材料 的浪费，降低制造成本且更加符合轻量化设计的要求与发展趋势。本技术主要通过所述第二热管的冷凝段以能够相互导热的状态，如并列状或 搭接状与所述第一热管的绝热区段相组接；借此创新独特设计，使本技术对照先前技 术而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多热源散热模块结构，包括：一第一热管，包括蒸发段、冷凝段以及介于所述蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；一第二热管，包括蒸发段、冷凝段以及介于所述蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；一导热座，供所述第一热管的蒸发段组靠定位；一散热鳍片，组设于所述第一热管的冷凝段；其特征在于：所述第二热管的冷凝段以能够相互导热的状态与所述第一热管的绝热区段相组接。

【技术特征摘要】
一种多热源散热模块结构，包括一第一热管，包括蒸发段、冷凝段以及介于所述蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；一第二热管，包括蒸发段、冷凝段以及介于所述蒸发段与冷凝段之间的绝热区段；一导热座，供所述第一热管的蒸发段组靠定位；一散热鳍片，组设于所述第一热管的冷凝段；其特征在于所述第二热管的冷凝段以能够相互导热的状态与所述第一热管的绝热区段相组接。2.根据权利要求1所述的多热源散热模块结构，其特征在于所述第一热管蒸发段的 导热座与一第一芯片相搭接，所述第二热管的蒸发段与一第二芯片所设的导热座相搭接。3.根据权利要求2所述的多热源散热模块结构，其特征在于所述第一芯片为CPU芯 片，所述第二芯片为绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片任...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶振奇，何信威，周正商，
申请(专利权)人：苏州聚力电机有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]