一种硬性印制电路板制造技术

本技术公开了一种硬性印制电路板，包括印制电路板主体、防水层和石墨底板，所述印制电路板主体的顶部一端分别焊接有COM通讯接头和RS‑485串口，所述COM通讯接头和RS‑485串口的外侧分别套设有隔热套壳B和隔热套壳C，所述印制电路板主体的顶端一侧焊接有RS‑232串口且RS‑232串口的外侧套设有隔热套壳A，所述RS‑232串口的一侧且位于COM通讯接头的一端焊接有处理芯片。该新型印制电路板在使用中能将各接头罩设隔离,能减小热量的传递和接头处与电子原件之间的干扰，适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，特别涉及一种硬性印制电路板。

技术介绍

1、印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

2、专利号cn208369937u，公开了一种硬性印制电路板，包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中顶层电路板、中层电路板和底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在顶层电路板上方设有第一焊盘，在中层电路板上设有第二焊盘，在底层电路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第一通孔贯穿顶层电路板；第二焊盘与第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接，并且该第二通孔贯穿中层电路板；第三焊盘与第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本技术通过在电路板上设置多个焊盘，增加了牢固度，提高了可靠性。

3、该印制电路板存在以下缺点：1、印制电路板在使用中不能将各接头罩设隔离,不能减小热量的传递和接头处与电子原件之间的干扰。为此，我们提出一种硬性印制电路板。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种硬性印制电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：

3、一种硬性印制电路板，包括印制电路板主体、防水层和石墨底板，所述印制电路板主体的顶部一端分别焊接有com通讯接头和rs-485串口，所述com通讯接头和rs-485串口的外侧分别套设有隔热套壳b和隔热套壳c，所述印制电路板主体的顶端一侧焊接有rs-232串口且rs-232串口的外侧套设有隔热套壳a，所述rs-232串口的一侧且位于com通讯接头的一端焊接有处理芯片。

4、进一步地，所述印制电路板主体的拐角处设置有连接孔且连接孔内通过连接螺钉安装有石墨底板。

5、进一步地，所述处理芯片的一端通过螺钉等距离安装有滤波器，是用于过滤电路中不必要的干扰信号，以及选择性地通过从频率中处理挑出的信号的元件。

6、进一步地，所述处理芯片的一侧焊接有电阻器。

7、进一步地，所述石墨底板和印制电路板主体之间设置有防水层且防水层具体为pp材料制成，利用防水层具体为pp材料制成，具有防水的效果，在使用的过程中避免安装壳体上的湿气上渗。

8、进一步地，所述石墨底板的两端拐角处均设置有定位片且定位片上设置有连接孔，利用定位片上设置有连接孔和配套的螺钉便于将电路板安装在壳体内使用。

9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：

10、1.本技术一种硬性印制电路板，利用隔热套壳a、隔热套壳b和隔热套壳c分别将rs-232串口、com通讯接头和rs-485串口罩设与电路板基体进行隔离，减小接头处热量的传递以及接头处与电子原件的相互干扰，利用处理芯片便于对数据的分析处理。

11、2.本技术一种硬性印制电路板，利用印制电路板主体底部设置的石墨底板起到吸热的效果，提高硬性印制电路板的散热效果，利用防水层具体为pp材料制成，具有防水的效果，在使用的过程中避免安装壳体上的湿气上渗。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硬性印制电路板，包括印制电路板主体(10)、防水层(13)和石墨底板(14)，其特征在于：所述印制电路板主体(10)的顶部一端分别焊接有COM通讯接头(3)和RS-485串口(5)，所述COM通讯接头(3)和RS-485串口(5)的外侧分别套设有隔热套壳B(2)和隔热套壳C(4)，所述印制电路板主体(10)的顶端一侧焊接有RS-232串口(7)且RS-232串口(7)的外侧套设有隔热套壳A(8)，所述RS-232串口(7)的一侧且位于COM通讯接头(3)的一端焊接有处理芯片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：所述印制电路板主体(10)的拐角处设置有连接孔(11)且连接孔(11)内通过连接螺钉(15)安装有石墨底板(14)。

3.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：所述处理芯片(6)的一端通过螺钉等距离安装有滤波器(1)。

4.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：所述处理芯片(6)的一侧焊接有电阻器(9)。

5.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：所述石墨底板(14)和印制电路板主体(10)之间设置有防水层(13)且防水层(13)具体为PP材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：所述石墨底板(14)的两端拐角处均设置有定位片(12)且定位片(12)上设置有连接孔。

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【技术特征摘要】

1.一种硬性印制电路板，包括印制电路板主体(10)、防水层(13)和石墨底板(14)，其特征在于：所述印制电路板主体(10)的顶部一端分别焊接有com通讯接头(3)和rs-485串口(5)，所述com通讯接头(3)和rs-485串口(5)的外侧分别套设有隔热套壳b(2)和隔热套壳c(4)，所述印制电路板主体(10)的顶端一侧焊接有rs-232串口(7)且rs-232串口(7)的外侧套设有隔热套壳a(8)，所述rs-232串口(7)的一侧且位于com通讯接头(3)的一端焊接有处理芯片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：所述印制电路板主体(10)的拐角处设置有连接孔(11)且连接孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳兆尊，
申请(专利权)人：喜微云厦门智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：