【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试治具，特别涉及一种芯片测试治具。
技术介绍
1、随着科技的发展，芯片已经和人们的生活息息相关。芯片在生产过程中难免出现缺陷，因此需要通过芯片测试剔除生产过程中有缺陷的芯片，防止不良品进入市场。
2、在相关技术中，会通过测试治具进行芯片测试，测试治具包括测试座和测试头，测试座用于放置待测芯片，测试头用于测试芯片。但目前的测试治具通常是一个测试头对应一个测试座，在完成一次测试后，需要取出测试完的芯片然后放入下一个待测芯片，才能进行下一次测试，测试效率低。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种芯片测试治具，旨在缩短一次测试的取放时间，提高测试效率。
2、为实现上述目的，本技术提出的芯片测试治具，包括：
3、机架，所述机架设有测试工位和上下料工位；
4、测试台，所述测试台可转动地设于所述机架，所述测试台包括两个间隔设置的测试座，当其中一个所述测试座位于所述测试工位时，另一个所述测试座位于所述上下料工位；
5、测试头，所述测试头活动设于所述测试工位，所述测试头可沿上下向活动，所述测试头上设有测试探针组，所述测试探针组用于检测芯片；以及，
6、驱动组件，所述驱动组件包括旋转驱动装置和升降驱动装置，所述旋转驱动装置用于驱动所述测试台转动，所述升降驱动装置用于驱动所述测试头上下活动。
7、可选地，所述测试座形成有定位槽，所述测试头包括定位块；
8、其中，所述定位块可对应插接于所述定
9、可选地，所述测试座包括测试插座和转接探针组，所述测试插座和所述转接探针组电连接，所述测试插座用于放置所述芯片且与所述芯片电连接；
10、所述测试探针组包括第一测试探针组和第二测试探针组，所述第一测试探针组用于与所述芯片电连接，所述第二测试探针组用于与所述转接探针组电连接。
11、可选地，所述测试座形成有定位槽，所述转接探针组设于所述定位槽的槽底；
12、所述测试头包括定位块，所述第二测试探针组设于所述定位块朝向所述转接探针组的一侧面；
13、当所述定位块插接于所述定位槽时，所述第二测试探针组与所述转接探针组电连接。
14、可选地，所述测试头还包括抵挡部，所述抵挡部设于所述定位块的外表面，所述抵挡部用于限制所述定位块与所述定位槽的槽底的距离。
15、可选地，所述芯片测试治具还包括设于所述机架的检测机构，所述检测机构用于检测两个所述测试座上是否有芯片。
16、可选地，所述检测机构包括两个对射传感器，其中一个所述对射传感器设于所述测试工位内，另一个所述对射传感器设于所述上下料工位内。
17、可选地，所述升降驱动装置为伺服电机；
18、所述驱动组件还包括升降传动组件，所述升降传动组件与所述伺服电机的主轴连接，所述升降传动组件用于将所述伺服电机的主轴的转动转化为所述测试头的升降运动。
19、可选地，所述升降传动组件包括传动凸轮和直线导轨，所述传动凸轮与所述伺服电机的主轴连接，所述直线导轨的一端与所述测试头连接，所述直线导轨的另一端与所述传动凸轮接触。
20、可选地，所述芯片测试治具还包括测试线组，所述测试线组用于供所述测试探针组与测试机电连接。
21、在本技术技术方案中，测试台包括两个间隔设置的测试座，当其中一个测试座处于测试工位进行芯片测试时，另一个测试座处于上下料工位可以放置待测的芯片。当芯片测试完成后，升降驱动装置驱动测试头上升，然后旋转驱动装置驱动测试台转动，使得待测的芯片处于测试工位可以进行测试，测试完成的芯片处于上下料工位被取走并将新的待测的芯片放置于上下料工位的测试座上，以此缩短一次测试的取放时间，提高测试效率。
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1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座形成有定位槽，所述测试头包括定位块；
3.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座包括测试插座和转接探针组，所述测试插座和所述转接探针组电连接，所述测试插座用于放置所述芯片且与所述芯片电连接；
4.如权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座形成有定位槽，所述转接探针组设于所述定位槽的槽底；
5.如权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试头还包括抵挡部，所述抵挡部设于所述定位块的外表面，所述抵挡部用于限制所述定位块与所述定位槽的槽底的距离。
6.如权利要求1至5任一项所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括设于所述机架的检测机构，所述检测机构用于检测两个所述测试座上是否有芯片。
7.如权利要求6所述的芯片测试治具，其特征在于，所述检测机构包括两个对射传感器，其中一个所述对射传感器设于所述测试工位内，另一个所述对射传感器设于所述上下料工位内。
8.如权利
9.如权利要求8所述的芯片测试治具，其特征在于，所述升降传动组件包括传动凸轮和直线导轨，所述传动凸轮与所述伺服电机的主轴连接，所述直线导轨的一端与所述测试头连接，所述直线导轨的另一端与所述传动凸轮接触。
10.如权利要求1至5任一项所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括测试线组，所述测试线组用于供所述测试探针组与测试机电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座形成有定位槽，所述测试头包括定位块；
3.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座包括测试插座和转接探针组，所述测试插座和所述转接探针组电连接，所述测试插座用于放置所述芯片且与所述芯片电连接；
4.如权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座形成有定位槽，所述转接探针组设于所述定位槽的槽底；
5.如权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试头还包括抵挡部，所述抵挡部设于所述定位块的外表面，所述抵挡部用于限制所述定位块与所述定位槽的槽底的距离。
6.如权利要求1至5任一项所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建，刘志维，汪迪，张先俊，
申请(专利权)人：深圳市华芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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