【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于无主栅光伏组件领域，具体涉及一种用于无主栅组件的转光封装胶膜。
技术介绍
1、无主栅组件，也被称为0bb技术，是一种创新的光伏电池组件技术，这种技术取消了传统电池片的主栅，转而在组件环节使用焊带导出电流；具体来说无主栅电池采用焊带汇集细栅电流并实现电池互连，焊带宽度小于传统主栅宽度；此外，无主栅电池通常采用铜焊带，原有银电极主栅被完全取代，实现了贱金属代替传统银主栅的功能。
2、无主栅组件封装胶膜是光伏组件的核心材料之一，对脆弱的太阳能电池片起到保护作用，使光伏组件在运作过程中不受外力环境影响，延长光伏组件的使用寿命，同时使阳光最大限度的透过胶膜达到电池片，提升光伏组件的发电效率。封装胶膜主要由eva（乙烯-醋酸乙烯酯共聚物）胶膜、poe（聚烯烃弹性体）胶膜构成，其分别由eva树脂、poe树脂作为主要原料，通过添加合适的交联剂、抗老化剂等，经熔融挤出，利用挤出淋膜制成。目前的无主栅封装材料不能有效的提升组件的功率，只能在原有电池片基础上，尽可能减少电池片功率的损失。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种用于无主栅组件的转光封装胶膜，能够将阳光中的紫外转光变为光伏组件能吸收的可见光，能提升功率1%以上，还能有效的降低紫外线对电池片造成的损耗。
2、为实现以上目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种用于无主栅组件的转光封装胶膜，由基材层和转光胶膜层组成，所述转光胶膜层厚度为40μm-200μm，基材厚度为15μm-80μm；>
4、所述转光胶膜层包括以下质量分数组分：主体热塑性颗粒85%-97%、交联单体1%-10%、热引发剂0.6%-3%、偶联剂0.5%-1.5%、光稳定剂0.2%-1.0%、转光剂0.1%-1.0%；
5、所述主体热塑性颗粒为eva颗粒、epe颗粒、poe颗粒中的一种或多种；
6、所述交联单体为乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、异冰片丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种；
7、所述热引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、二叔戊基过氧化氢中的一种或多种；
8、所述偶联剂为kh550、kh560、kh570、dl602、dl171中的一种或多种；
9、所述光稳定剂为光稳定剂622、光稳定剂b75、光稳定剂770、光稳定剂ha-10中的一种或多种；
10、所述转光剂为荧光素钠、eu(ⅲ)-tta-topo、新癸酸铕、异辛酸铕中的一种或多种；
11、所述基材为pa透明薄膜、pp透明薄膜、pmma透明薄膜、pet透明薄膜、pc透明薄膜、pi透明薄膜中的任一种。
12、有益效果：本专利技术提供了一种用于无主栅组件的转光封装胶膜，自制的转光胶膜层中添加转光剂，有机转光剂利用自身共轭π键结构或稀土金属转光剂利用金属离子中的电子，吸收紫外光，发射长波长光，由此实现转光效果。本专利技术的封装胶膜利用转光剂将阳光中的紫外光变为光伏组件能吸收的可见光，能提升功率1%以上，还能有效的降低紫外线对电池片造成的损耗。
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1.一种用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，由基材层和转光胶膜层组成，所述转光胶膜层包括以下质量分数组分：主体热塑性颗粒85%-97%、交联单体1%-10%、热引发剂0.6%-3%、偶联剂0.5%-1.5%、光稳定剂0.2%-1.0%、转光剂0.1%-1.0%；所述转光胶膜层的组分混合均匀后再基材层上淋膜后形成所述封装胶膜。
2.根据权利要求1所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述转光胶膜层厚度为40μm-200μm，基材厚度为15μm-80μm。
3.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述主体热塑性颗粒为EVA颗粒、EPE颗粒、POE颗粒中的一种或多种。
4.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述交联单体为乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、异冰片丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。
5.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述热引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、二叔戊基过
6.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570、DL602、DL171中的一种或多种。
7.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述光稳定剂为光稳定剂622、光稳定剂B75、光稳定剂770、光稳定剂HA-10中的一种或多种。
8.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述转光剂为荧光素钠、Eu(Ⅲ)-TTA-TOPO、新癸酸铕、异辛酸铕中的一种或多种。
9.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述基材为PA透明薄膜、PP透明薄膜、PMMA透明薄膜、PET透明薄膜、PC透明薄膜、PI透明薄膜中的任一种。
...【技术特征摘要】
1.一种用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，由基材层和转光胶膜层组成，所述转光胶膜层包括以下质量分数组分：主体热塑性颗粒85%-97%、交联单体1%-10%、热引发剂0.6%-3%、偶联剂0.5%-1.5%、光稳定剂0.2%-1.0%、转光剂0.1%-1.0%；所述转光胶膜层的组分混合均匀后再基材层上淋膜后形成所述封装胶膜。
2.根据权利要求1所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述转光胶膜层厚度为40μm-200μm，基材厚度为15μm-80μm。
3.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述主体热塑性颗粒为eva颗粒、epe颗粒、poe颗粒中的一种或多种。
4.根据权利要求1或2所述的用于无主栅组件的转光封装胶膜，其特征在于，所述交联单体为乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、异冰片丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯，
申请(专利权)人：中能创低碳新能源科技常州有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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