System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 磨刀控制方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸_技高网

磨刀控制方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸

技术编号:40927239 阅读:34 留言:0更新日期:2024-04-18 14:49
本发明专利技术公开了一种磨刀控制方法、装置、电子设备及介质,其中,磨刀控制方法包括:获取目标刀具的第一参数和目标参数,其中,所述第一参数用于表征所述目标刀具的当前状况,所述目标参数用于表征所述目标刀具的目标状况;基于所述第一参数和所述目标参数计算磨削参数;基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀。根据磨削参数自动化磨刀,无需人工磨刀,可以实现精准磨刀,获得更好的磨刀效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刀具磨削,特别涉及一种磨刀控制方法、装置、电子设备及介质


技术介绍

1、传统的磨刀方式会让刀具受到污染,容易滋生细菌和病毒,又因为使用传统磨刀石需要一定的技巧和经验,不熟练操作容易导致磨刀效果不佳,如果不专业或者磨损厉害,可能需要经常更换新的刀具,增加使用成本。同时,传统的手动磨刀石需要花费大量时间和精力,且具有一定危险性,不懂技巧的人使用可能会导致刀具损坏或者伤人。


技术实现思路

1、本专利技术为了解决现有技术容易出现磨刀效果不佳的缺陷,提供一种磨刀控制方法、装置、电子设备及介质。

2、本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

3、本专利技术的第一方面提供了一种磨刀控制方法,所述磨刀控制方法包括:

4、获取目标刀具的第一参数和目标参数,其中,所述第一参数用于表征所述目标刀具的当前状况,所述目标参数用于表征所述目标刀具的目标状况;

5、基于所述第一参数和所述目标参数计算磨削参数;

6、基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀。

7、可选地,所述磨刀控制方法还包括:

8、识别所述目标刀具的材质;

9、获取与所述材质对应的磨刀参数;

10、所述基于所述第一参数和所述目标参数计算磨削参数的步骤包括:

11、基于所述第一参数、所述磨刀参数以及所述目标参数计算磨削参数。

12、可选地,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤包括:

13、实时获取所述目标刀具的第三参数,所述第三参数用于表征目标刀具的当前状况;

14、根据所述第三参数调整所述磨削参数;

15、基于调整后的磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀。

16、可选地,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤之后,还包括:

17、对所述目标刀具进行清洗和/或消毒。

18、可选地,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤具体包括:

19、基于所述磨削参数确定磨刀机构的运动轨迹;

20、控制所述磨刀机构按照所述运动轨迹对所述目标刀具进行磨刀。

21、本专利技术的第二方面提供了一种磨刀控制装置,所述磨刀控制装置包括第一获取模块、计算模块和控制模块;

22、所述第一获取模块,用于获取目标刀具的第一参数和目标参数,其中,所述第一参数用于表征所述目标刀具的当前状况,所述目标参数用于表征所述目标刀具的目标状况;

23、所述计算模块,用于基于所述第一参数和所述目标参数计算磨削参数;

24、所述控制模块,用于基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀。

25、可选地,所述磨刀控制装置包括识别模块和第二获取模块;

26、所述识别模块用于识别所述目标刀具的材质;

27、所述第二获取模块用于获取与所述材质对应的磨刀参数;

28、所述计算模块具体用于:

29、基于所述第一参数、所述磨刀参数以及所述目标参数计算磨削参数。

30、可选地,

31、所述第一获取模块具体用于,实时获取所述目标刀具的第三参数,所述第三参数用于表征目标刀具的当前状况;

32、所述计算模块具体用于,根据所述第三参数调整所述磨削参数;

33、所述控制模块具体用于,基于调整后的磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀。

34、可选地,所述磨刀控制装置包括清洁单元,所述清洁单元用于对所述目标刀具进行清洗和/或消毒。

35、可选地,所述控制模块具体用于:

36、基于所述磨削参数确定磨刀机构的运动轨迹;

37、控制所述磨刀机构按照所述运动轨迹对所述目标刀具进行磨刀。

38、本专利技术的第三方面提供了一种电子设备,包括磨刀机构、存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行计算机程序时实现上述第一方面提供的任一项所述的磨刀控制方法。

39、可选地,所述电子设备为消毒柜。

40、在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本专利技术各较佳实例。

41、本专利技术的积极进步效果在于:本专利技术首先获取表征目标刀具当前状况的第一参数和表征目标刀具目标状况的目标参数,再基于所述第一参数和所述目标参数进行计算获得磨削参数,最后基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀。根据磨削参数自动化磨刀,无需人工磨刀,可以实现精准磨刀,获得更好的磨刀效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磨刀控制方法,其特征在于,所述磨刀控制方法包括:

2.如权利要求1所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述磨刀控制方法还包括:

3.如权利要求1所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤包括:

4.如权利要求1所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤之后,还包括:

5.如权利要求1-4中任一项所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤具体包括:

6.一种磨刀控制装置,其特征在于,所述磨刀控制装置包括第一获取模块、计算模块和控制模块;

7.如权利要求6所述的磨刀控制装置,其特征在于,所述磨刀控制装置还包括识别模块和第二获取模块;

8.如权利要求6所述的磨刀控制装置,其特征在于,所述控制模块包括:

9.如权利要求6所述的磨刀控制装置,其特征在于,所述磨刀控制装置还包括清洁单元,所述清洁单元用于对所述目标刀具进行清洗和/或消毒。

<p>10.如权利要求6-9中任一项所述的磨刀控制装置,其特征在于,所述控制模块具体用于基于所述磨削参数确定磨刀机构的运动轨迹,并控制所述磨刀机构按照所述运动轨迹对所述目标刀具进行磨刀。

11.一种电子设备,其特征在于,包括磨刀机构、存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行计算机程序时实现权利要求1-5中任一项所述的磨刀控制方法。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为消毒柜。

13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的磨刀控制方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种磨刀控制方法,其特征在于,所述磨刀控制方法包括:

2.如权利要求1所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述磨刀控制方法还包括:

3.如权利要求1所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤包括:

4.如权利要求1所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤之后,还包括:

5.如权利要求1-4中任一项所述的磨刀控制方法,其特征在于,所述基于所述磨削参数控制磨刀机构对所述目标刀具进行磨刀的步骤具体包括:

6.一种磨刀控制装置,其特征在于,所述磨刀控制装置包括第一获取模块、计算模块和控制模块;

7.如权利要求6所述的磨刀控制装置,其特征在于,所述磨刀控制装置还包括识别模块和第二获取模块;

8.如权利要求6所述的磨刀控制...

【专利技术属性】
技术研发人员:金旭生
申请(专利权)人:宁波方太厨具有限公司
类型:发明
国别省市:

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