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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,具体为一种用于半导体模块封装的视觉检测设备。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,视觉检测就是用机器代替人眼来做测量和判断,视觉检测是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置,分cmos和ccd两种)将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号,图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作,是用于生产、装配或包装的有价值的机制,它在检测缺陷和防止缺陷产品被配送到消费者的功能方面具有不可估量的价值;
2、参考专利号为cn111863651a的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,包括底座,底座上固定有缸体,缸体的活塞杆上固定有第一环形板,第一环形板上设置有环形槽,环形槽内滑动设置有滑块,滑块上固定有第二环形板,第二环形板上固定有支撑杆,支撑杆上固定有支撑板,支撑板上固定嵌入有灯珠,支撑板还固定有摄像头,摄像头通过数据线与计算机主机连接,可通过计算机边进行摄像头的操作以及边观看拍摄情况。通过摄像头的上下移动以及转动,可在半导体在操作台上加工时,进行拍摄,且摄像头可进行位置调整,满足拍摄需求;
3、该专利在进行视觉检测的拍摄工作的时候,容易因为拍摄过程中摄像头镜面粘附残渣而导致拍摄清晰度下降,影响检测工作的进展,实用性差。因此,设计实用性强的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备是很有必要的。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部固定连接有固定杆(7),所述固定杆(7)顶部固定连接有工作盘(8),所述底板(1)顶部固定连接有电动伸缩杆(5),所述电动伸缩杆(5)顶部固定连接有托板(6),所述托板(6)顶部固定连接有摄像机(10),所述摄像机(10)内部设置有镜头(9),所述托板(6)顶部固定连接有固定块(2),所述固定块(2)外部设置有吸尘清洁机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述刮擦灰尘抖落压实机构(4)还包括刮板(404),所述弹性拉绳(403)一端与刮板(404)外壁固定连接,所述刮板(404)外壁滑动连接有滑槽(405),所述滑槽(405)开设在磁块B(306)外壁。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述磁块B(306)与磁块A(303)相对一侧的磁性为异极。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述磁块B(306)与弹性绳(307)相对一侧的
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述连通槽(310)内部与空心套(301)内部连通。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述连通槽(310)内部设置有过滤网。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述滑道(402)为倾斜形态。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部固定连接有固定杆(7),所述固定杆(7)顶部固定连接有工作盘(8),所述底板(1)顶部固定连接有电动伸缩杆(5),所述电动伸缩杆(5)顶部固定连接有托板(6),所述托板(6)顶部固定连接有摄像机(10),所述摄像机(10)内部设置有镜头(9),所述托板(6)顶部固定连接有固定块(2),所述固定块(2)外部设置有吸尘清洁机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述刮擦灰尘抖落压实机构(4)还包括刮板(404),所述弹性拉绳(403)一端与刮板(404)外壁固定连接,所述刮板(404)外壁滑动连接有滑槽(405),所述滑槽(405)开设在磁块b(...
【专利技术属性】
技术研发人员:江志祥,
申请(专利权)人:江苏浦贝智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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