一种提升出光均匀性的miniLED结构制造技术

本技术公开了一种提升出光均匀性的miniLED结构，包括基板、LED灯晶片，所述基板表面制作有若干油墨边框，所述油墨边框采用矩形结构，且均匀布置在所述基板上，每一个油墨边框内均连接有所述LED灯晶片，LED灯晶片投射出的光源经过油墨边框后由圆形转化为矩形，LED灯晶片和油墨边框的外侧覆盖有防护层，能够保护LED灯晶片和改变介质折射系数。本技术相比传统的miniLED结构，省去了灯罩的结构，通过在基板上制作油墨图案，同样可以做到将圆形点光源转为矩形光源，且隔绝了不同灯之间的串光现象。同时，让单颗LED翻出的光均匀，不会出现亮度不均的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示装置，尤其涉及一种提升出光均匀性的miniled结构。

技术介绍

1、mini led为芯片尺寸介于50～200μm之间的led器件：由mini led像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。mini led由于其省电，长寿命，高亮度，高对比度的优势，使得mini led显示屏变得可行。因miniled可实现面板光源更加精细化控制，使得显示出的画面更加细腻真实。而且其可以完整保留rgb三原色，色彩完整性和色域范围更好，是当前电子行业的主要研究领域。随着mini led显示技术的迅速发展，mini led显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。miniled作为一种背光源，能够实现局部调光并可以提升显示的对比度，且由于led灯不需要很大的功率，从而可以降低产品的温度和功耗。miniled技术正在成为一种潮流，取代大尺寸amoled。

2、现有的miniled的结构，其中灯罩采用注塑做出，厚度较厚，且需要模具进行制作。灯罩的作用是1.让led灯发出的圆形点光源，变为矩形光源，从而避免出现亮区和暗区。2.防止独立调光时不同灯之间干涉、串光，降低lcd显示的对比度。经过灯罩后，每粒led晶片发出的光的形状不存在暗区。不同灯之间隔绝起来，不存在串光现象。但是灯罩需要开模费用，且产品厚度有所增高。同时，单独led晶片发光角度和亮度之间的关系如图1所示，led灯晶片排列后，中间的亮度会偏低。

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技术实现思路

1、本技术目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种提升出光均匀性的miniled结构，不需要灯罩，同样可以做到将圆形点光源转为矩形光源，且隔绝了不同灯之间的串光现象。同时，让单颗led翻出的光均匀，不会出现亮度不均的情况。

2、为解决上述技术问题，本技术提供技术方案如下：

3、一种提升出光均匀性的miniled结构，其特征在于：包括基板、led灯晶片，所述基板表面制作有若干油墨边框，所述油墨边框采用矩形结构，且均匀布置在所述基板上，每一个油墨边框内均连接有所述led灯晶片，led灯晶片投射出的光源经过油墨边框后由圆形转化为矩形，led灯晶片和油墨边框的外侧覆盖有防护层，能够保护led灯晶片和改变介质折射系数。

4、进一步的，所述防护层为透明uv光学胶。

5、进一步的，所述uv光学胶的表面通过压印制作有图案。

6、进一步的，所述基板采用印刷电路板或柔性电路板或玻璃。

7、进一步的，所述led灯晶片的厚度为2～5μm。

8、进一步的，所述油墨边框的厚度为8～20μm。

9、进一步的，所述油墨边框采用丝印或曝光的方式制作而成。

10、进一步的，所述油墨边框的颜色为黑色或白色。

11、进一步的，所述led灯晶片通过焊接固定连接在所述基板上。

12、进一步的，所述基板表面上设置有走线和焊盘，所述led灯晶片通过所述焊盘连接在基板上。

13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术相比传统的miniled结构，省去了灯罩的结构，通过在基板上制作油墨图案，同样可以做到将圆形点光源转为矩形光源，且隔绝了不同灯之间的串光现象。同时，让单颗led翻出的光均匀，不会出现亮度不均的情况。2、在整片基板上面覆盖透明的uv光学胶防护层，能够起到保护led灯晶片和改变介质折射系数的作用。3、在uv光学胶表面进行压印，制作出需要的图案，让led灯发出的光更加均匀。

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【技术保护点】

1.一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：包括基板(1)、LED灯晶片(2)，所述基板(1)表面制作有若干油墨边框(3)，所述油墨边框(3)采用矩形结构，且均匀布置在所述基板(1)上，每一个油墨边框(3)内均连接有所述LED灯晶片(2)，LED灯晶片(2)投射出的光源经过油墨边框(3)后由圆形转化为矩形，LED灯晶片(2)和油墨边框(3)的外侧覆盖有防护层，能够保护LED灯晶片(2)和改变介质折射系数。

2.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述防护层为透明UV光学胶。

3.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述基板(1)采用印刷电路板或柔性电路板或玻璃。

4.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述LED灯晶片(2)的厚度为2～5μm。

5.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述油墨边框(3)的厚度为8～20μm。

6.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述LED灯晶片(2)通过焊接固定连接在所述基板上。

7.根据权利要求6所述一种提升出光均匀性的miniLED结构，其特征在于：所述基板(1)表面上设置有走线和焊盘，所述LED灯晶片(2)通过所述焊盘连接在基板(1)上。

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【技术特征摘要】

1.一种提升出光均匀性的miniled结构，其特征在于：包括基板(1)、led灯晶片(2)，所述基板(1)表面制作有若干油墨边框(3)，所述油墨边框(3)采用矩形结构，且均匀布置在所述基板(1)上，每一个油墨边框(3)内均连接有所述led灯晶片(2)，led灯晶片(2)投射出的光源经过油墨边框(3)后由圆形转化为矩形，led灯晶片(2)和油墨边框(3)的外侧覆盖有防护层，能够保护led灯晶片(2)和改变介质折射系数。

2.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniled结构，其特征在于：所述防护层为透明uv光学胶。

3.根据权利要求1所述一种提升出光均匀性的miniled结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德生，赖春桃，李志成，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：