【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测领域，尤其是一种反射式晶圆检测设备。
技术介绍
1、晶圆片的侧边，通常会经过研磨，例如，粗磨、细磨、精模等步骤，使得晶圆片的边缘形成圆弧倒角。如此，可以方便于在各个制程设备中定位，也能达到减少碰撞，避免侧边沿裂的问题。
2、在经过研磨之后，需经过检测，以确认侧边的圆弧倒角是否符合规格。现今检测的机制，通常有通过激光及可见光的检测机制。激光检测的方式，通常需要较大的设备、耗能，通常仅能应用于离线(offline)的检测方式，难以安装于产线中(inline)进行实时的检测，对于晶圆的制造流程较为不便。
3、可见光式的检测设备，目前有的设备是在晶圆的两侧，设置了成像装置，例如，相机搭配远心镜头，来进行侧边倒角的成像。或者则是两侧分别装设成像装置及准直光源来进行成像。
4、双成像装置的方式，是通过镜头产生双点光源的方式，整体的成像缺点在于影像较暗，对比不清楚。成像装置及准直光源的组合，虽能提升整体的明度，但是准直光源的成本相当昂贵，光源的准直性若不佳，或是整体环境中有容易造成反射光时，影像的边缘不够锐利，这都致使判断是否符合规格产生困难。另外，无论是通过成像装置，或是准直光源，都因其厚度，而难以装设于产线中进行实时的检测。
技术实现思路
1、为了解决现有技术所面临的问题，本专利技术提供一种反射式晶圆检测设备。反射式晶圆检测设备用于生成晶圆的侧表面的倒角影像。反射式晶圆检测设备包括晶圆承载座、影像撷取模块、及反射装置。
2、晶
3、在一些实施例中，狭缝开口的宽度为0.6至1.5mm。更详细地，在一些实施例中，狭缝开口的宽度为0.85至1.15mm。
4、在一些实施例中，反射装置的厚度小于50mm。更详细地，在一些实施例中，反射装置的厚度小于35mm。
5、在一些实施例中，反射式晶圆检测设备还包括壳体，壳体为导热材料所制成，晶圆承载座、影像撷取模块及反射装置位于壳体中，且影像撷取模块的光源直接组接于壳体上。
6、在一些实施例中，光源为高功率发光二极管光源。
7、在一些实施例中，镜头组件包括可调整光圈。
8、在一些实施例中，光路调整机构包括反射调整镜，以反射第一入射光为第二入射光。
9、更详细地，在一些实施例中，光路调整机构还包括微调机构，反射调整镜安装于微调机构上，微调机构用于调整反射调整镜的角度。
10、更详细地，在一些实施例中，在镜头组件与光路调整机构之间，进一步包括光路反射机构，光路反射机构包括光路反射镜及光路微调机构上，光路反射镜将镜头组件所产生的第一入射光经反射调整朝向反射调整镜，光路微调机构用于调整光路反射镜的角度。
11、如同前述各实施例所示，通过反射装置，能减少整体的厚度，从而易于装设于产线之中，可进行实时的量测。同时，也大幅地降低成本。进一步地，通过反射装置的挡片，来使得晶圆的侧表面的倒角影像的边缘锐利度能大幅提升。
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1.一种反射式晶圆检测设备，用于生成一晶圆的一侧表面的一倒角影像，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该狭缝开口的宽度为0.6至1.5mm。
3.如权利要求2所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该狭缝开口的宽度为0.85至1.15mm。
4.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该反射装置的厚度小于50mm。
5.如权利要求4所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该反射装置的厚度小于35mm。
6.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，还包括一壳体，该壳体为一导热材料所制成，该晶圆承载座、该影像撷取模块及该反射装置位于该壳体中，且该影像撷取模块的该光源直接组接于该壳体上。
7.如权利要求6所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该光源为一高功率发光二极管光源。
8.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该镜头组件包括一可调整光圈。
9.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该光路调整机构，包括一反射调
10.如权利要求9所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该光路调整机构还包括一微调机构，该反射调整镜安装于该微调机构上，该微调机构用于调整该反射调整镜的角度。
11.如权利要求9所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，在该镜头组件与该光路调整机构之间，还包括一光路反射机构，该光路反射机构包括一光路反射镜及一光路微调机构上，该光路反射镜将该镜头组件所产生的该第一入射光经反射调整朝向该反射调整镜，该光路微调机构用于调整该光路反射镜的角度。
...【技术特征摘要】
1.一种反射式晶圆检测设备，用于生成一晶圆的一侧表面的一倒角影像，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该狭缝开口的宽度为0.6至1.5mm。
3.如权利要求2所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该狭缝开口的宽度为0.85至1.15mm。
4.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该反射装置的厚度小于50mm。
5.如权利要求4所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，该反射装置的厚度小于35mm。
6.如权利要求1所述的反射式晶圆检测设备，其特征在于，还包括一壳体，该壳体为一导热材料所制成，该晶圆承载座、该影像撷取模块及该反射装置位于该壳体中，且该影像撷取模块的该光源直接组接于该壳体上。
7.如权利要求6所述的反射式晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨善，林裕勋，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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