【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半固化片的加工方法，特别是一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，属于线路板制作领域。
技术介绍
1、压合工艺是线路板生产中的重要步骤，多层板压合的原理是利用高温高压条件下半固化片受热固化，将一块或多块内层蚀刻后制板并与铜箔结合在一起形成多层板，从而保证多层板的电气性能和机械性能。
2、半固化片作为多层板结构中的粘合层，在压合时需要精确定位，因此需要用到钻孔设备对粘合层的表面进行预加工。由于钻孔设备本身的机能影响，钻孔工序的供料能力往往低于压合工站的需求，从而影响整个多层板的产出效率。
3、针对上述现有技术，有必要对钻孔方法做出调整，以增强钻孔设备的钻孔效率。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，用于在组装多层板之前预先将半固化片的形状加工出压合所需要的形状，包括如下步骤：
2、s1、裁切：制备半固化片并将半固化片裁切为相同形状；
3、s2、叠板：依照顺序依次叠放木浆板、多层半固化片、尿素板、多层半固化片，对齐半固化片的边缘形成包含多层半固化片的层合结构；
4、s3、修整：利用钻孔设备对半固化片的表面进行加工，依照pcs为单位分隔成多个形状规则的方形单元，分别对每个方形pcs的边角进行修边与修角。
5、进一步地，所述尿素板两面的半固化片叠合数量为10-12层。
6、进一步地，所述木浆板的厚度为2.5mm，所述尿素板的厚度为0.5mm。
7、
8、进一步地，在步骤s3修整前还包括如下步骤：
9、向钻孔设备的控制中心导入待压合的基板线路图形，识别线路图形类型，确定每个预设的pcs图形；
10、根据线路图形与pcs图形对比，规划出较优的行刀路线，并将包含有行刀路线的修整数据传输至钻孔设备，钻孔设备根据修整数据对半固化片的表面进行加工。
11、进一步地，修角区域的修角半径为1.8μm至2.2μm。
12、进一步地，所述钻孔设备的钻径为0.8-0.9mm。
13、进一步地，所述方形单元的侧边方向与基板上的延伸方向一致。
14、本专利技术提供了一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，在钻孔前先利用木浆板与尿素板将叠放为层合结构，利用钻孔设备以pcs为单位在半固化片的表面分隔出多个形状规则的方形单元，能够简化钻孔设备的加工路线，使钻孔设备以较为统一的程序地对每个方形pcs进行修边与修角。本专利技术通过调整叠板数与打孔程序来增加打孔设备的工作效率，从而向压合工站提供更多加工好的半固化板。
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1.一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，用于在组装多层板之前预先将半固化片的形状加工出压合所需要的形状，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述尿素板两面的半固化片叠合数量为10-12层。
3.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述木浆板的厚度为2.5mm，所述尿素板的厚度为0.5mm。
4.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述半固化片由热固树脂、玻纤布、硬化剂、速化剂、溶剂、填充剂制备而成。
5.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：在步骤S3修整前还包括如下步骤：
6.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：修角区域的修角半径为1.8μm至2.2μm。
7.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述钻孔设备的钻径为0.8-0.9mm。
8.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的
...【技术特征摘要】
1.一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，用于在组装多层板之前预先将半固化片的形状加工出压合所需要的形状，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述尿素板两面的半固化片叠合数量为10-12层。
3.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述木浆板的厚度为2.5mm，所述尿素板的厚度为0.5mm。
4.如权利要求1所述的一种能够提高半固化片钻孔效率的方法，其特征在于：所述半固化片由热固树脂、玻纤布、硬化剂、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李培，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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