【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子聚酯材料，尤其涉及一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料及其制备方法。
技术介绍
1、柔性扁平线缆，也称作flexible flat cable(ffc)，是用于各种电子器件内部信号传输的特殊扁平数据线缆。典型的ffc具有对称五层结构，依次为绝缘层-热熔胶层-金属导体-热熔胶层-绝缘层。其中热熔胶层是ffc的关键组成部分，一方面提供良好的粘接力用于固定导体，使之可以随意扭动弯折而不会造成导体短接；另一方面为导体提供保护作用，隔绝外界灰尘和水汽，延长线缆的使用寿命。由于ffc中的绝缘层普遍采用聚酯薄膜绝缘层(如bopet)，为了使绝缘层和金属导体结合牢固，其中的热熔胶层往往采用聚酯树脂作为主要原料。
2、目前，常见热熔胶层由饱和聚酯树脂、固化剂、阻燃剂、流平剂、填料、抗氧剂等其他添加剂和辅料组成。其制备方法是：将上述原料按照一定比例溶解/分散于有机溶剂或水溶液中，再利用精密涂布设备涂布在绝缘层薄膜上，最后烘干溶剂，即得到绝缘热熔胶膜。以此为组件，再经由下一步工序生产ffc。此制备方法中涉及到有机溶剂的使用，会造成较大的环保安全隐患，因此业界开发熔融涂布加工工艺技术，用于生产制造ffc。如专利cn110791219公开了一种ffc用聚酯热熔胶膜的制备方法，将多种饱和聚酯树脂、乙烯共聚物、丙烯酸酯单体、阻燃剂和填料混合均匀，通过熔融挤出的形式制得聚酯热熔胶颗粒，再将热熔胶颗粒通过熔融淋膜的形式制得热熔胶膜；专利cn111303797中引入经由异氰酸酯单体和多元胺单体聚合的热稳定齐聚物，并和饱和聚酯树脂等组分经
3、然而，从现有公开技术方案可以看到，熔融加工方法制备ffc依然以聚酯树脂为主要材料，而聚酯树脂在熔融加工过程中会存在一系列问题，如聚酯树脂熔融黏度较大，热加工性能较差；若选用低分子量聚酯，则熔体张力不足，也无法满足ffc用热熔胶膜高粘接强度的要求。
4、因此，亟需提供一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料及其制备方法解决现有技术的不足之处。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料及其制备方法。
2、为实现本专利技术的目的，所采用的技术方案是：
3、提供一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，按照质量份数，包括以下原料组成：不饱和共聚酯100份、不饱和单体3份至10份、双键硅烷偶联剂1份至10份、棒状填料1份至6份、引发剂0.05份至0.5份和阻燃剂5份至25份；其中，所述不饱和共聚酯的重均分子量为2000-20000，且所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成。
4、优选的，所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成，且所述总二元羧酸和所述总二元醇的摩尔比为1:1.2～1.8。
5、优选的，所述总二元羧酸由至少两种饱和二元羧酸或饱和二元羧酸酯和至少一种不饱和二元羧酸或不饱和酸酯组成；所述总二元醇由至少两种饱和二元醇和至少一种不饱和二元醇组成；所述不饱和二元羧酸或所述不饱和酸酯或所述不饱和二元醇与所述不饱和单体的摩尔比为0.02～0.2:1。
6、优选的，所述饱和二元羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对二苯乙酸、2-甲基-1,4-苯二甲酸、2-乙基-1,4-苯二甲酸、1-甲基-3,5-苯二甲酸、1,4-萘二甲酸，2,6-萘二甲酸、丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、月桂二酸、十六烷二酸中的任意两种或多种；所述饱和二元羧酸酯为对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯和间苯二甲酸二乙酯中任意两种或多种；所述饱和二元醇为乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、正丁二醇、正戊二醇、新戊二醇、正己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、正庚二醇、正辛二醇、正壬二醇、2-乙基-2-丁基丙二醇、正十二烷二醇、正十六烷二醇、二甘醇、三乙二醇、二丙二醇、1,4-环己二醇、对苯二甲醇、间苯二甲醇、邻苯二甲醇和对苯二乙醇中的任意两种或多种；所述不饱和二元羧酸为顺丁烯二酸、富马酸、亚甲基丁二酸中的任意一种或多种；所述不饱和酸酯为顺丁烯二酸酯和四氢化邻苯二甲酸酯中的任意一种或两种；所述不饱和二元醇为2,3-二羟基-1-丁烯和3-己烯-2,5-二醇中的任意一种或两种。
7、优选的，所述不饱和单体为苯乙烯、二乙烯基苯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三烯丙酸酯、双季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷丙烯酸酯中的任意一种或多种。
8、优选的，所述双键硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或多种。
9、优选的，所述棒状填料为棒状硅灰石和纳米玻纤粉中的任意一种或两种，所述棒状填料的长径比大于等于7。
10、优选的，所述引发剂为自过氧化二苯甲酰、2,5-二(2-乙基己酰过氧化)-2,5-二甲基己烷、过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯、过氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和二叔丁基过氧化物中的任意一种或多种。
11、优选的，所述阻燃剂为自十溴二苯乙烷、三氧化二锑、八溴醚、二乙基次膦酸铝、三聚氰胺聚磷酸盐、三聚氰胺氰尿酸盐、氢氧化镁、氢氧化铝中的任意一种或多种；所述可熔融加工的高粘接力聚酯材料还包括其他助剂0份至0.5份，且所述其他助剂包括抗氧剂、紫外吸收剂和抗水解剂。
12、本专利技术还提供一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料的制备方法，包括：
13、s1，提供计量的双键硅烷偶联剂和棒状填料，将所述双键硅烷偶联剂和所述棒状填料混合均匀形成混合物，并对所述混合物进行热处理；其中对所述混合物进行热处理的温度在60摄氏度至90摄氏度之间，热处理的时间在2小时至6小时之间；
14、s2，提供计量的不饱和聚酯、不饱和单体、引发剂、阻燃剂和其他助剂，并将热处理后的所述混合物与所述不饱和聚酯、所述不饱和单体、所述引发剂、所述阻燃剂和所述其他助剂按照特定的比例放置于高速混料机中进行混合形成聚酯混合物；其中，所述高速混料的运转速度在800转-1500转之间，混合时间在0.5分钟至2分钟之间；
15、s3，将所述聚酯混合物放置于双螺杆挤出机中熔融共混造粒形成可熔融加工的高粘接力聚酯材料。
16、与相关技术相比，本专利技术提供的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，按照质量份数，包括以下原料组成：不饱和共聚酯100份、不饱和单体3份至10份、双键硅烷偶联剂1份至10份、棒状填料1份至6份、引发剂0.0本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，按照质量份数，包括以下原料组成：不饱和共聚酯100份、不饱和单体3份至10份、双键硅烷偶联剂1份至10份、棒状填料1份至6份、引发剂0.05份至0.5份和阻燃剂5份至25份；其中，所述不饱和共聚酯的重均分子量为2000-20000，且所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成。
2.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成，且所述总二元羧酸和所述总二元醇的摩尔比为1:1.2～1.8。
3.根据权利要求2所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述总二元羧酸由至少两种饱和二元羧酸或饱和二元羧酸酯和至少一种不饱和二元羧酸或不饱和酸酯组成；所述总二元醇由至少两种饱和二元醇和至少一种不饱和二元醇组成；所述不饱和二元羧酸或所述不饱和酸酯或所述不饱和二元醇与所述不饱和单体的摩尔比为0.02～0.2:1。
4.根据权利要求3所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述饱和二元羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对
5.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述不饱和单体为苯乙烯、二乙烯基苯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三烯丙酸酯、双季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷丙烯酸酯中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述双键硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述棒状填料为棒状硅灰石和纳米玻纤粉中的任意一种或两种，所述棒状填料的长径比大于等于7。
8.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述引发剂为自过氧化二苯甲酰、2,5-二(2-乙基己酰过氧化)-2,5-二甲基己烷、过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯、过氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和二叔丁基过氧化物中的任意一种或多种。
9.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述阻燃剂为自十溴二苯乙烷、三氧化二锑、八溴醚、二乙基次膦酸铝、三聚氰胺聚磷酸盐、三聚氰胺氰尿酸盐、氢氧化镁、氢氧化铝中的任意一种或多种；所述可熔融加工的高粘接力聚酯材料还包括其他助剂0份至0.5份，且所述其他助剂包括抗氧剂、紫外吸收剂和抗水解剂。
10.一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，按照质量份数，包括以下原料组成：不饱和共聚酯100份、不饱和单体3份至10份、双键硅烷偶联剂1份至10份、棒状填料1份至6份、引发剂0.05份至0.5份和阻燃剂5份至25份；其中，所述不饱和共聚酯的重均分子量为2000-20000，且所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成。
2.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成，且所述总二元羧酸和所述总二元醇的摩尔比为1:1.2～1.8。
3.根据权利要求2所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述总二元羧酸由至少两种饱和二元羧酸或饱和二元羧酸酯和至少一种不饱和二元羧酸或不饱和酸酯组成；所述总二元醇由至少两种饱和二元醇和至少一种不饱和二元醇组成；所述不饱和二元羧酸或所述不饱和酸酯或所述不饱和二元醇与所述不饱和单体的摩尔比为0.02～0.2:1。
4.根据权利要求3所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述饱和二元羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对二苯乙酸、2-甲基-1,4-苯二甲酸、2-乙基-1,4-苯二甲酸、1-甲基-3,5-苯二甲酸、1,4-萘二甲酸，2,6-萘二甲酸、丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、月桂二酸、十六烷二酸中的任意两种或多种；所述饱和二元羧酸酯为对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯和间苯二甲酸二乙酯中任意两种或多种；所述饱和二元醇为乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、正丁二醇、正戊二醇、新戊二醇、正己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、正庚二醇、正辛二醇、正壬二醇、2-乙基-2-丁基丙二醇、正十二烷二醇、正十六烷二醇、二甘醇、三乙二醇、二丙二醇、1,4-环己二醇、对苯二甲醇、间苯二甲醇、邻苯二甲醇和对苯二乙醇中的任意两种或多种；所述不饱和二元羧酸为顺丁烯二酸、富马酸、亚甲基丁二酸中的任意一种或多种；所述不饱和...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，贺才利，刘嘉贤，
申请(专利权)人：广东莱尔新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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