System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序制造技术_技高网

一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序制造技术

技术编号:40899475 阅读:18 留言:0更新日期:2024-04-18 11:16
本发明专利技术属于钕铁硼材料的加工领域,具体涉及一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序。所述前处理工序依次包括:抛丸处理、HEDP碱性溶液浸泡处理、镀铜处理、柠檬酸钠碱性溶液浸泡处理和镍磷合金滚镀处理。所述的前处理工序,通过在两次滚镀之前将镀件在含有高浓度络合物质的溶液中进行浸泡,使其在滚镀的最初阶段表面还未完全被镀层保护的时存在一个络合物保护层,减少镀液对基体的腐蚀,提高镀层界面结合力。同时,在预镀铜溶液中加入铜粉,制备含有铜粉的复合预镀层,使预镀铜层在较薄的厚度下就能获得较高的致密度,从而在后续的电镀镍磷合金过程中保护基体,同样能提升镀层的界面结合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钕铁硼材料的加工领域,具体涉及一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序


技术介绍

1、钕铁硼是应用广泛的磁性材料,其磁性能具有高矫顽力、高磁能积和高磁导率的特点。但是,由于其中含有化学性能十分活性的稀土元素和硼元素,使其耐腐蚀性能严重不足。利用电镀技术在表面制备具有良好耐蚀性的镍磷合金镀层是提高其耐蚀性的有效方法。但是,实际3c领域应用的钕铁硼磁体大多是小体积、大数量的工件,一般只能采用滚镀。滚镀槽中大量的镀件无法保证同时完全处于良好的电导通状态,即不能保证所有镀件都能时刻处于阴极保护状态。只有经过较长电镀时间后,所有镀件表面才能完全被镀层覆盖。而电镀镍磷合金一般呈较强的酸性,在电镀过程中会对基体产生严重的腐蚀。即使是作为制备过渡层使用的碱性镀铜溶液也会对基体产生一定的腐蚀。

2、以上因素都会使镀层与基体之间存在很多的缺陷,导致界面结合力不足。为此,需要开发与之对应的预处理工艺来解决界面结合力的问题,故提出本专利技术技术方案。


技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的问题,本专利技术提供了一种高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,所述前处理工序包括如下步骤:

2、(1)对钕铁硼基材表面进行抛丸处理,以去除钕铁硼基材表面的腐蚀层,得到抛丸处理基材;

3、(2)将所述抛丸处理基材置于hedp碱性溶液中浸泡,得到hedp碱性溶液浸泡基材;

4、(3)向所述hedp碱性溶液中添加铜粉,并对所述hedp碱性溶液浸泡基材进行电镀,得到镀铜基材;

5、(4)将所述镀铜基材置于柠檬酸钠碱性溶液中浸泡,得到柠檬酸钠碱性溶液浸泡基材;

6、(5)将所述柠檬酸钠碱性溶液浸泡基材在镍磷合金镀液中进行滚镀即可。

7、优选地,步骤(1)中,所述抛丸处理的丸料选用玻璃或陶瓷微粉,所述丸料的粒径0.4~0.6mm;

8、和/或,抛丸的速度≤70m/s,抛丸的时间为4~6min;

9、和/或,抛丸处理基材的表面粗糙度不高于3μm。

10、优选地,步骤(2)中,所述hedp碱性溶液包括如下浓度的原料:hedp为70~80g/l,koh为40~45g/l,k2co3为20~25g/l,c6h11ko7为5~8g/l,ch3cooh为1~2g/l;

11、和/或,所述浸泡的时间为30~60s。

12、优选地,步骤(3)中,所述铜粉的平均粒度为0.2~0.3μm;

13、和/或,所述铜粉的添加量为6~8g/l。

14、需要强调的是,所述步骤(3)中,经过浸泡的钕铁硼基材在进行滚镀之前不能对表面进行清洗,且滚镀时工件带电下槽,在前30s使用比正常工艺要求的电流大一倍的冲击电流。

15、优选地,步骤(4)中,所述柠檬酸钠碱性溶液包括如下浓度的原料:c6h5na3o7为85~95g/l,naoh为35~40g/l,ch4n2s为2~4g/l;

16、和/或,所述浸泡的时间为30~60s。

17、需要强调的是,步骤(5)中,经过高浓度柠檬酸钠碱性溶液浸泡的基材在滚镀镍磷合金之前不能对表面进行清洗,滚镀时工件带电下槽,在前30s使用比正常工艺要求的电流大50%的冲击电流。

18、本专利技术的有益效果为:

19、本专利技术所述的前处理工序,通过在两次滚镀之前将镀件在含有高浓度络合物质的溶液中进行浸泡,使其在滚镀的最初阶段表面还未完全被镀层保护的时存在一个络合物保护层,减少镀液对基体的腐蚀,提高镀层界面结合力。同时,在预镀铜溶液中加入铜粉,制备含有铜粉的复合预镀层,使预镀铜层在较薄的厚度下就能获得较高的致密度,从而在后续的电镀镍磷合金过程中保护基体,同样能提升镀层的界面结合力。

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【技术保护点】

1.一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,所述前处理工序包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,步骤(1)中,所述抛丸处理的丸料选用玻璃或陶瓷微粉,所述丸料的粒径0.4~0.6mm;

3.根据权利要求1所述的一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,步骤(2)中,所述HEDP碱性溶液包括如下浓度的原料:HEDP为70~80g/L,KOH为40~45g/L,K2CO3为20~25g/L,C6H11KO7为5~8g/L,CH3COOH为1~2g/L;

4.根据权利要求1所述的一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,步骤(3)中,所述铜粉的平均粒度为0.2~0.3μm;

5.根据权利要求1所述的一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,步骤(4)中,所述柠檬酸钠碱性溶液包括如下浓度的原料:C6H5Na3O7为85~95g/L,NaOH为35~40g/L,CH4N2S为2~4g/L;

...

【技术特征摘要】

1.一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,所述前处理工序包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,步骤(1)中,所述抛丸处理的丸料选用玻璃或陶瓷微粉,所述丸料的粒径0.4~0.6mm;

3.根据权利要求1所述的一种提高钕铁硼表面滚镀镍磷合金镀层界面结合力的前处理工序,其特征在于,步骤(2)中,所述hedp碱性溶液包括如下浓度的原料:hedp为70~80g/l,koh为40~45g/l,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘健周保平许宝文
申请(专利权)人:包头市英思特稀磁新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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