本发明专利技术公开了一种实现ＮＦＣ功能的电信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模块和天线层，ＮＦＣ芯片内嵌于ＳＩＭ卡模块中，ＳＩＭ卡模块设置于卡基上，ＳＩＭ卡模块上设置有二个保留触点和六个功能触点。天线层包括线圈部分、连接部分和卡片接触部分，并为一个整体。卡片接触部分粘贴在卡基上。其特征在于，卡基的空闲区域内设置有新增触点，ＮＦＣ芯片通过其中两个新增触点实现射频信号的接收和发送，并分别通过第三和第四个新增触点依次实现电源控制和信号传输控制。该电信智能卡通过增加ＮＦＣ芯片和触点，实现了具备ＮＦＣ功能并与ＮＦＣ手机相兼容的电信智能卡，另外，解决了现有技术中ＳＩＭ卡保留触点被占用以及天线触点与ＳＩＭ卡对应触点之间接触不良的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动通信设备领域，尤其涉及一种含近场通信芯片的电信智能卡。
技术介绍
移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消 费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支 付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。目前移动支付业务大多 采用13. 56MHz和2. 4GHz标准，实现方式主要有DIC (Dual Interface Card，双界面卡)和 NFC(NearField Communication，近场通信)两种。DIC 方案通过对 SIM (Subscriber Identification Module，个人识别模块)卡的 改造和升级实现移动支付功能，解决了基于NFC方案的移动支付业务对手机终端过于依赖 的问题，使移动运营商更积极主动的参与到移动支付业务的推广和应用中来。DIC方案的不 足在于占用了 SIM卡中将要用于大容量高速业务的保留引脚C4和C8，同时，其存储和运算 能力依赖SIM卡芯片，且无主动电源，只能工作于被动通信模式，不具有读写器功能和点对 点通信功能，难以调动手机硬件资源，应用范围受到限制。NFC与DIC主要的不同是在手机中集成NFC芯片和天线，SIM卡不做改动，这使NFC 手机既能调用手机硬件资源，又具有近距离无线通信能力，具备读写器、标签以及点对点通 信三种应用模式，应用范围非常广，但这种方案绕开了移动支付价值链中处于关键地位的 移动运营商，同时，用户必须更换手机终端，使其兼容NFC标准，这都势必影响基于NFC方案 的移动支付业务的推广和普及。采用SWP(Single Wire Protocol，单线协议)标准的新一 代NFC方案通过单独的C6引脚实现NFC芯片和SIM卡之间的全双工通信，无需占用SIM卡 中的两个保留触点，并将安全功能置于SIM卡内实现。为了避免移动支付功能对手机终端类型的依赖，并在SIM卡实现完整的移动支付 解决方案，主流的双界面和全卡解决方案均不可避免的占用了 SIM卡中的两个保留触点C4 和C8，同时，C4和C8两个保留触点在SIM卡模块中的物理位置决定了现有技术中天线触点 与上述两触点之间均存在不良电接触的可靠性隐患。目前，市面上还没有出现内含NFC芯片，具有近距离无线通信能力，并且能和NFC 手机兼容的电信智能卡。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种实现近场通信功能的电信智能卡，该电信智能卡具备 近距离无线通信功能，同时，可使其直接用于NFC手机终端。本专利技术提供的一种实现近场通信功能的电信智能卡，包括卡基、SIM卡模块和天线 层，SIM卡模块设置于所述卡基上，SIM卡模块上设置有两个保留触点和六个功能触点，天 线层包括线圈部分和通过连接部分与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，卡片接触部分 粘贴在所述卡基上；其特征在于，线圈部分、连接部分和卡片接触部分为一个整体；SIM卡模块中含有 SIM卡芯片和NFC芯片，SIM卡芯片和NFC芯片之间通过单线协议SWP进行全双工通信，所 述卡基的空闲区域内设置有至少一个新增触点；天线层与卡基D粘结，剥离天线层后的电 信智能卡能够在NFC手机终端中正常使用。本专利技术提供的电信智能卡具备近距离无线通信功能，同时，通过剥离天线层，可使 其直接用于NFC手机终端。解决了目前如果使用NFC功能必须更换手机终端的问题，以及 此类电信智能卡无法用于NFC手机终端的问题，另外，解决了天线触点接触不良和保留触 点被占用的问题。具体而言，本专利技术具有以下技术特点(1)在本专利技术的结构中，所述SIM卡芯片和NFC芯片在卡基上所处的位置可根据不 同的需要及场合进行自由布置；所述SIM卡芯片和NFC芯片之间通过SWP协议在一根信号 线上实现全双工通讯。所述卡基的空闲区域均可用于新增触点的放置，其中，由所述六个功 能触点的物理位置及其在卡槽内受力情况可以得知，新增触点放置于这六个功能触点所围 成的空闲区域内将更稳定可靠。这些新增触点在受力稳定、接触牢靠的情况下将用于信号 的传输和处理以及能量供给，实现非接触式通信以及高速下载等扩展功能，解决了现有技 术中接触不良、保留触点被占用以及设备间无法兼容的问题。(2)当新增触点为三个或三个以上时，本专利技术具备NFC功能且与NFC手机相兼容。 该智能卡具备近距离无线通信能力，在主动模式下能实现读写器功能，在被动模式下能实 现标签标识功能，以及在设备间实现点对点通信功能。通过剥离该电信智能卡的天线层，可 以将该电信智能卡直接用于NFC手机，能在不影响NFC手机功能的前提下正常工作。另外， 通过在卡片接触部分上的天线触点与所述卡基的空闲区域内的两个新增触点连接，解决了 SIM卡模块中两个保留触点被占用的问题，同时，实现了天线触点与SIM卡触点之间稳定牢 固的电连接。附图说明图1为三个新增触点情况下的卡基和SIM卡模块的示意图。图2为目前各芯片间供电方式的示意图。图3为本专利技术所采用的各芯片间供电方式的示意图。图4为天线层作为NFC芯片电源开关的示意图。图5为三个触点情况下的天线层示意图。图6为三个增触点情况下芯片和触点间的连接示意图。图7为四个新增触点情况下的卡基和SIM卡模块的示意图。图8为四个增触点情况下的天线层示意图。图9为四个新增触点情况下芯片和触点间的连接示意图。具体实施例方式下面通过借助实施例和附图更加详细地说明本专利技术，但以下实施例仅是说明性 的，本专利技术的保护范围并不受这些实施例的限制。如图1所示，本实施例提供的实现NFC功能的电信智能卡包括卡基D、设置于所述卡基D上的SIM卡模块400和天线层。4通常而言，卡基为承载SIM卡芯片的基材或采用SiP (System in aPackage)工艺 封装而成的电子构装；SIM卡触点定义符合IS07816带触点的集成电路卡规范，SIM卡模块 上设有2个保留触点和6个功能触点(即C1-C3，C5-C7)，其中的Cl、C2、C3、C5、C7五个触 点是常规SIM卡触点；Cl作为VCC(电源触点)为所述SIM卡内部各功能模块提供电源，C6 作为VPP (高压编程触点)已失去作用；C4和C8已被国际标准组织扩展为新一代SIM卡的 高速接口。现有SIM卡模块中各触点之间的区域包括空闲区域和接地区域，接地区域用于 连接接地触点C5 (GND)。一般而言，目前现有的近场通信解决方案均采用如图2所示的芯片供电方式，这 种供电方式将NFC芯片和SIM卡芯片串联连接，NFC芯片先于SIM芯片供电，并且NFC芯片 的工作状态将影响SIM卡芯片的电能供应，本专利技术采用如图3所示的供电方式，将NFC芯片 和SIM卡芯片并联连接，NFC芯片和SIM卡芯片同时供电，没有加电顺序，彼此的工作状态 不会相互影响，同时，如图4所示，本专利技术所述的天线层将作为NFC芯片的电源开关，当剥离 天线层时，所述NFC芯片由于电源电路中断而失效，但所述SIM卡芯片依然能够正常工作， 从而达到可将本专利技术所述的SIM卡直接用于NFC手机终端的效果。本专利技术将接地区域集中缩小到接地触点C5，在不影响SIM卡正常使用的情况下， 得到受力均勻的闲置区域，所述受力均勻的闲置区域即为所述六个功能触点所围成的区 域。该闲置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种实现近场通信功能的电信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模块和天线层，ＳＩＭ卡模块设置于所述卡基上，ＳＩＭ卡模块上设置有两个保留触点和六个功能触点，天线层包括线圈部分（１００）和通过连接部分（２００）与所述线圈部分（１００）相连接的卡片接触部分（３００），卡片接触部分（３００）粘贴在所述卡基（Ｄ）上；其特征在于，线圈部分（１００）、连接部分（２００）和卡片接触部分（３００）为一个整体；ＳＩＭ卡模块中含有ＳＩＭ卡芯片５００和ＮＦＣ芯片（６００），ＳＩＭ卡芯片（５００）和ＮＦＣ芯片（６００）之间通过单线协议ＳＷＰ进行全双工通信，所述卡基的空闲区域内设置有至少一个新增触点；天线层与卡基Ｄ粘结，剥离天线层后的电信智能卡能够在ＮＦＣ手机终端中正常使用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊军，余鹏飞，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]
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