一种应用于大芯片的顶针制造技术

本技术涉及大芯片技术领域，具体涉及一种应用于大芯片的顶针，包括气阀和顶针，还包括调节组件，调节组件包括主滑块、主弹簧、左侧滑块、左侧弹簧、左侧臂、左侧销钉、右侧滑块、右侧弹簧、右侧臂、右侧销钉和卡尺，采用大圆角接触面，在顶起的过程中与芯片背面是大面积的接触，因而压强较小，不会顶坏芯片的同时通过卡尺顶针力度大小可以直接显示，使得弹簧和卡尺的配合下能够直接调节顶针力度的大小和上移距离的大小，让使用方更加方便和直观调节使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大芯片，尤其涉及一种应用于大芯片的顶针。

技术介绍

1、目前市面上的顶针力度不能直接显示出来，无法直观的调节顶针力度，并且当顶起来大尺寸芯片时，由于芯片尺寸较大，粘连度比较高导致较难分离芯片，现有的方法是将顶针顶起来的距离调大来使用，但这样的方法容易把芯片背面顶坏，导致芯片性能不良。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种应用于大芯片的顶针，现有的方法是将顶针顶起来的距离调大来使用，但这样的方法容易把芯片背面顶坏，导致芯片性能不良。

2、为实现上述目的，本技术提供了一种应用于大芯片的顶针，包括气阀和顶针，所述顶针设置在所述气阀上，并位于所述气阀的一侧，

3、还包括调节组件，

4、所述调节组件包括主滑块、主弹簧、左侧滑块、左侧弹簧、左侧臂、左侧销钉、右侧滑块、右侧弹簧、右侧臂、右侧销钉和卡尺，所述主滑块与所述气阀滑动连接，并位于所述气阀的一侧，所述主弹簧分别与所述主滑块和所述顶针固定连接，并位于所述主滑块靠近所述顶针的一侧，所述左侧滑块与所述气阀滑动连接，并位于所述气阀的一侧，所述左侧弹簧与所述左侧滑块固定连接，并位于所述左侧滑块的一侧，所述左侧臂与所述左侧弹簧固定连接，并位于所述左侧弹簧远离所述左侧滑块的一侧，所述左侧销钉设置在所述左侧臂上，并与所述顶针连接，且位于所述左侧臂钉靠近所述顶针的一侧，所述右侧滑块与所述气阀滑动连接，并位于所述气阀的一侧，所述右侧弹簧与所述右侧滑块固定连接，并位于所述右侧滑块的一侧，所述右侧臂与所述右侧弹簧固定连接，并位于所述右侧弹簧远离所述右侧滑块的一侧，所述右侧销钉设置在所述右侧臂上，并与所述顶针连接，且位于所述右侧臂钉靠近所述顶针的一侧，所述卡尺设置在所述气阀上，并位于所述气阀的一侧。

5、其中，所述气阀具有主滑块气孔，所述主滑块气孔位于所述气阀靠近所述主滑块的一侧。

6、其中，所述气阀还具有侧滑块气孔，所述侧滑块气孔位于所述气阀的一侧。

7、本技术的一种应用于大芯片的顶针，当所述主弹簧收到压力时，一方面会把压力传递到所述顶针处，另外一方面所述弹簧会因为受力发生形变，导致所述气阀与所述顶针之间的距离发生变化，所述卡尺用来测量所述气阀与所述顶针之间的距离变化值，通过距离的变化值与所述顶针力度大小的对应关系，在所述卡尺显示器上面显示具体的所述顶针力度大小，所述左侧滑块在所述气阀外接气泵所产生的吸力的作用下会向下移动，同时拉动所述左侧弹簧，所述左侧弹簧在拉动过程中，给所述左侧臂施加拉力，所述左侧臂在受拉力作用下，同时在所述左侧销钉支撑条件下，运用杠杆原理，在所述左侧臂的上端翘起来芯片，来辅助所述顶针顶起来芯片，由于所述左侧臂上端是一个大的圆弧面，作用在芯片背面不会顶伤芯片；所述右侧滑块在所述气阀外接气泵所产生的吸力的作用下会向下移动，同时拉动所述右侧弹簧，所述右侧弹簧在拉动过程中，给所述右侧臂施加拉力，所述右侧臂在受拉力作用下，同时在所述右侧销钉支撑条件下，运用杠杆原理，在所述右侧臂的上端翘起来芯片，来辅助顶所述针顶起来芯片，由于所述右侧臂上端是一个大的圆弧面，作用在所述芯片背面不会顶伤芯片，从而使得装置在采用的大圆角接触面，在顶起的过程中与芯片背面是大面积的接触，因而压强较小，不会顶坏芯片。

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【技术保护点】

1.一种应用于大芯片的顶针，包括气阀和顶针，所述顶针设置在所述气阀上，并位于所述气阀的一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的应用于大芯片的顶针，其特征在于，

3.如权利要求1所述的应用于大芯片的顶针，其特征在于，

4.如权利要求1所述的应用于大芯片的顶针，其特征在于，

5.如权利要求1所述的应用于大芯片的顶针，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种应用于大芯片的顶针，包括气阀和顶针，所述顶针设置在所述气阀上，并位于所述气阀的一侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的应用于大芯片的顶针，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：屈显波，黄祥恩，
申请(专利权)人：桂林芯飞光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：