【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，属于电连接器。
技术介绍
1、对于传输频率较低的电子信号的低频连接器，内导体直径越粗，能够承受的电流往往越大。在国内外，通常承受3a大电流的气密封低频电连接器中心接触件直径为0.6mm，中心接触件的行间距为1.27mm，排间距为1.1mm。
2、现有的气密封低频电连接器制作工艺，将外导体烧结腔体加工成一个梯形大腔，玻璃坯制作成外形与梯形腔适配，中间预留有多个与内导体直径适配孔的一个整体，将多个内导体、一个玻璃坯和一个外导体装在一起，用烧结模定位后进行烧结。这种工艺方法，由于玻璃坯面积较大，烧结后会有一小部分产品玻璃面出现裂纹现象，而且接触件芯数越多，烧结面越大，烧结裂纹存在的概率越大，产品可靠性较低。
3、随着整机系统的小型化、轻量化、可靠性要求的不断提升，对组成整机系统的元器件低频电连接器的小型化、轻量化、可靠性要求也不断升级。如何在保证产品气密封和能够承受大电流的情况下，缩小产品的体积，减轻产品的重量，提高产品的可靠性，是一个迫切需要解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的本技术采用以下技术方案：
3、一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，包括多个内导体、多个绝缘介质及一个外导体，所述多个内导体、多个绝缘介质从内向外依次设置于外导体的多个孔中，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质
4、该高可靠性气密封大电流小间距电连接器的上端为j40j系列插孔连接器的插合端，中间为玻璃烧结固定部分。
5、所述外导体设置有多个行间距为1mm，排间距为0.866mm的孔径为φ0.9mm的烧结通孔。
6、所述内导体烧结部位外径为φ0.6mm的圆柱，与以往可承受3a大电流的内导体直径相同。
7、所述绝缘介质采用玻璃管拉制而成，壁厚约为0.15mm，所述玻璃管外圆与外导体圆孔适配，玻璃管内孔与内导体直径适配。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用多个内导体、多个玻璃介质、一个外导体同时烧结结构，能够实现气密封。本技术通过将一体烧结腔改为多个互相不连通的圆孔，从而将一体玻璃坯分解为多个玻璃管，降少了玻璃烧结面积，避免了烧结面裂纹的产生，提高了产品可靠性；本技术通过采用拉制玻璃管，实现了0.15mm壁厚玻璃绝缘介质的加工问题，解决了用玻璃粉压制的玻璃坯在介质壁厚小于0.25mm时，制作时容易破损，无法成型的问题；本技术将原有的传输3a电流的微矩型电连接器行间距由1.27mm缩小至1mm，排间距由1.1mm缩小至0.866mm，从而使产品体积缩小30%，可实现高密度装配；重量也更轻。
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1.一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，包括多个内导体、多个绝缘介质及一个外导体，所述多个内导体、多个绝缘介质从内向外依次设置于外导体的多个孔中，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。
2.如权利要求1所述的一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，该高可靠性气密封大电流小间距电连接器的上端为J40J系列插孔连接器的插合端，中间为玻璃烧结固定部分。
3.如权利要求1所述的一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，所述外导体设置有多个行间距为1mm，排间距为0.866mm的孔径为φ0.9mm的烧结通孔。
4.如权利要求1所述的一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，所述内导体烧结部位外径为φ0.6mm的圆柱，与以往可承受3A大电流的内导体直径相同。
5.如权利要求1所述的一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，所述绝缘介质采用玻璃管拉制而成，壁厚约为0.15mm，所述玻璃管外圆与外导体圆孔适配，玻璃管内孔与
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，包括多个内导体、多个绝缘介质及一个外导体，所述多个内导体、多个绝缘介质从内向外依次设置于外导体的多个孔中，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。
2.如权利要求1所述的一种高可靠性气密封大电流小间距电连接器，其特征在于，该高可靠性气密封大电流小间距电连接器的上端为j40j系列插孔连接器的插合端，中间为玻璃烧结固定部分。
3.如权利要求1所述的一种高可靠性...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健，刘增军，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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