【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电池转接片，尤其涉及一种用于连接复合集流体的转接片。
技术介绍
1、锂电集流体的厚度越薄，浆料涂敷厚度增厚，可增大活性材料的用量，其承载负极活性物质的能力越好，可直接提升电池的能量密度。因此，锂电集流体向极薄、超纯、高抗拉强度和高延伸率方向发展成为大势所趋。但机械强度所限，集流体不能无限减薄。复合集流体延续了轻薄化的思路，用部分有机物替代铜箔，进一步降低了铜箔的用量，并保证了安全性。从结构上来看，复合集流体的构造类似“三明治”，即中间层为有机物，上下层为镀铜，目前中间的有机物层常见的有pet(聚对苯二甲酸类酯)、pp(聚丙烯)、pi(聚酰亚胺)等。通过真空镀膜等工艺，在基膜上下两面堆积出双层铜/铝导电层所形成的复合材料，通过不同材料之间的复合能最大程度地集合不同材料之间的优势。
2、但是由于集流体中包含有机物层，这为复合集流体与转接片的焊接带来了困难。若采用激光焊等熔化焊方法焊接将会导致大量有机物层熔化而烧损复合集流体。采用超声波进行焊接，受超声功率的影响，焊接的复合集流体层数较少，并且焊接中由于焊头的施压与振动会造成复合集流体表面损伤。由于复合集流体沿厚度方向不导电，也不能象焊接铜箔集流体那样进行直接电阻焊。因此，本申请提出一种新的电阻焊方法焊接复合集流体与转接片。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于连接复合集流体的转接片。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种用于连接
4、所述复合集流体具有朝向连接转接片的第三连接面和朝向连接增强片的第四连接面；
5、所述增强片具有朝向连接复合集流体的第五连接面和朝向连接下电极的第六连接面；
6、所述第一连接面与第六连接面之间通过先导回路导体连接。
7、优选的，所述转接片的第二连接面上设置锥形的驱入体，驱入体的尖端朝向复合集流体。
8、优选的，所述复合集流体由多层叠放一起，层数为10-120层。
9、优选的，所述增强片的厚度0.2-1.0mm，材料为纯铜，增强片的面积大于下电极的电极端面面积。
10、优选的，所述上电极和下电极的电极端面面积要超过第二连接面上驱入体的投影面面积。
11、本技术的有益效果为：
12、本技术中，通过使用本申请提出的转接片以及焊接方式进行焊接多层的复合集流体，效率高，良率高。
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1.一种用于连接复合集流体的转接片，包括转接片(101)、复合集流体(102)、增强片(103)，其特征在于，所述转接片(101)具有朝向连接上电极(301)的第一连接面和朝向连接复合集流体(102)的第二连接面；
2.根据权利要求1所述的一种用于连接复合集流体的转接片，其特征在于，所述转接片(101)的第二连接面上设置锥形的驱入体，驱入体的尖端朝向复合集流体(102)。
3.根据权利要求1所述的一种用于连接复合集流体的转接片，其特征在于，所述复合集流体(102)由多层叠放一起，层数为10-120层。
4.根据权利要求1所述的一种用于连接复合集流体的转接片，其特征在于，所述增强片(103)的厚度0.2-1.0mm，材料为纯铜，增强片(103)的面积大于下电极(302)的电极端面面积。
5.根据权利要求2所述的一种用于连接复合集流体的转接片，其特征在于，所述上电极(301)和下电极(302)的电极端面面积要超过第二连接面上驱入体的投影面面积。
【技术特征摘要】
1.一种用于连接复合集流体的转接片，包括转接片(101)、复合集流体(102)、增强片(103)，其特征在于，所述转接片(101)具有朝向连接上电极(301)的第一连接面和朝向连接复合集流体(102)的第二连接面；
2.根据权利要求1所述的一种用于连接复合集流体的转接片，其特征在于，所述转接片(101)的第二连接面上设置锥形的驱入体，驱入体的尖端朝向复合集流体(102)。
3.根据权利要求1所述的一种用于连接复合集流体的转...
【专利技术属性】
技术研发人员：方祥明，俞超明，邱然锋，石红信，赵培峰，
申请(专利权)人：卡洛维德常州智能焊接装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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