【技术实现步骤摘要】
本技术涉及实验台，具体而言，涉及一种实验平台。
技术介绍
1、随着院校及科研机构的实验室对低温实验平台的需求日渐增加、尤其在结构紧凑、强制冷、过程静音等方面，在这背景下紧凑型强制冷的低温实验平台成为了不可多得的设备，现今市场上的类似的制冷平台种类繁多，基本可以满足工业制造的使用需求，但是在实验室里使用依然存在一定的问题，比如体型较大、噪音较大、制冷温度不足一般只有-2∽-5℃，这样会给实验室里的使用带来一定困扰。
技术实现思路
1、基于此，为了解决实验室里所用制冷实验平台体型较大、噪音较大、制冷温度不足的问题，本技术提供了一种实验平台，其具体技术方案如下:
2、一种实验平台，包括壳体、实验操作平台、电气元件、半导体冷却组件、散热膜；
3、所述半导体冷却组件用于对实验操作平台冷却；
4、所述散热膜接触电气元件以及半导体冷却组件并进行传热；
5、所述半导体冷却组件与所述电气元件相连接，所述半导体冷却组件位于所述壳体内部并与所述实验操作平台相贴合，所述电气元件与所述散热膜位于所述壳体内部。
6、进一步地，所述散热膜左方连接于所述电气元件，右方连接于所述半导体冷却组件。
7、进一步地，所述半导体冷却组件包括半导体片、水冷板，所述半导体片上方吸热面与所述实验操作平台贴合，所述半导体片下方散热面与所述水冷板相贴合，所述水冷板下方与散热膜相贴合。
8、进一步地，所述电气元件包括固态继电器、温控表。
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10、进一步地，所述温控表位于所述固态继电器上方，并镶嵌于所述壳体表面。
11、进一步地，所述实验平台内部设置有用于承托所述半导体冷却组件的固定板，所述半导体、水冷板、固定板自上而下依次层叠设置；所述半导体片紧密贴合于所述实验操作平台下方。
12、进一步地，所述壳体整体呈梯形体状，底面开有多个散热孔，右边开有用于连接冷却水管道的冷却水管孔，左边斜面开有用于镶嵌所述温控表的方形孔。
13、进一步地，所述实验平台纵向最薄尺寸为20mm。
14、本技术具有以下优点：
15、本实验平台，利用半导体制冷原理进行降温，通过半导体片连接水冷板，半导体片再连接电连接电气元件将热量传送走进行快速制冷，同时使用散热膜连接电气元件与半导体冷却组件进行散热进行快速散热，再加上本实验平台所设计的结构紧凑，缩小了占用空间。本实验平台具有制冷效果强，运行过程噪音小，占用空间小，移动方便等优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种实验平台，包括壳体、实验操作平台、电气元件，其特征在于，还包括半导体冷却组件、散热膜；
2.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述散热膜左方连接于所述电气元件，右方连接于所述半导体冷却组件。
3.根据权利要求1或2所述的实验平台，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的实验平台，其特征在于，所述电气元件包括固态继电器、温控表。
5.根据权利要求4所述的实验平台，其特征在于，所述固态继电器与所述温控表电连接，所述固态继电器与所述半导体片电连接。
6.根据权利要求5所述的实验平台，其特征在于，所述温控表位于所述固态继电器上方，并镶嵌于所述壳体表面。
7.根据权利要求3所述的实验平台，其特征在于，所述实验平台内部设置有用于承托所述半导体冷却组件的固定板，所述半导体、水冷板、固定板自上而下依次层叠设置；所述半导体片紧密贴合于所述实验操作平台下方。
8.根据权利要求4所述的实验平台，其特征在于，所述壳体整体呈梯形体状，底面开有多个散热孔，右边开有用于连接冷却水管道的冷却水管孔，左边斜面开有用于
9.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述实验平台纵向最薄尺寸为20mm。
...【技术特征摘要】
1.一种实验平台，包括壳体、实验操作平台、电气元件，其特征在于，还包括半导体冷却组件、散热膜；
2.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述散热膜左方连接于所述电气元件，右方连接于所述半导体冷却组件。
3.根据权利要求1或2所述的实验平台，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的实验平台，其特征在于，所述电气元件包括固态继电器、温控表。
5.根据权利要求4所述的实验平台，其特征在于，所述固态继电器与所述温控表电连接，所述固态继电器与所述半导体片电连接。
6.根据权利要求5所述的实验平台，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈普辉，范维仁，丘陵，成会明，
申请(专利权)人：佛山华南新材料研究院，
类型：新型
国别省市：
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