【技术实现步骤摘要】
本技术涉及定位加工，特别涉及一种定位加工装置和加工设备。
技术介绍
1、在加工如手机按键等小产品的过程中，由于产品尺寸较小，会使用注塑托盘对小产品进行存放和转运。而由于工艺限制，注塑托盘的精度不高，无法在产品进行激光镭雕、激光切割等加工时提供足够的限位。因此，相关技术中，需要将产品从注塑托盘上取下，将产品转移至定制治具上进行加工后，再逐个将产品转移回注塑托盘，费时费力。
技术实现思路
1、本技术提供一种定位加工装置和加工设备，该定位加工装置能够简单方便地对产品进行限位，无需转移产品，有效提高加工效率。
2、本技术提出的定位加工装置，包括：承料件，所述承料件设有容置凹槽和第一通孔，所述容置凹槽用于容置产品，所述第一通孔贯穿所述容置凹槽的底面，所述第一通孔的横截面面积小于所述产品的横截面面积；
3、顶升组件，所述顶升组件包括限位件，所述顶升组件能够相对所述承料件运动，从而使得所述限位件的至少一部分能够穿过所述第一通孔，对所述产品进行限位。
4、可选地，所述承料件远离所述产品的一侧设有定位孔，所述定位加工装置还包括定位组件，所述定位组件包括定位件和定位销，所述定位销设于所述定位件靠近所述承料件的一侧，所述定位销能够与所述定位孔配合，所述定位件设有第二通孔，所述限位件的至少一部分能够通过所述第二通孔穿设所述第一通孔。
5、可选地，所述顶升组件还包括顶升件，所述限位件包括顶升凸起和限位部，所述限位件设于所述顶升件靠近所述承料件的一侧，所述限位部
6、可选地，所述顶升组件包括多个所述限位件，所述定位件设有多个所述第二通孔，多个所述限位件与多个所述第二通孔一一对应。
7、可选地，所述限位部包括磁吸件。
8、可选地，所述定位加工装置还包括定位驱动件，所述定位驱动件与所述定位件连接，所述定位驱动件用于驱动所述定位件沿靠近或远离所述承料件的方向移动。
9、可选地，所述定位加工装置还包括导引件，所述导引件与所述定位件配合，所述导引件和所述定位驱动件分设于所述定位件的相对两侧，所述压料件能够靠近所述承料件，以配合所述定位件夹紧所述承料件；所述压料件能够远离所述承料件，以放开所述承料件。
10、可选地，所述定位加工装置还包括压料件，所述压料件和所述定位组件分设于所述承料件的两侧，所述压料件能够沿靠近或远离所述承料件的方向移动，以与所述承料件抵接。
11、本技术还提出一种加工设备，所述加工设备包括运输组件以及如上述实施方式所述的定位加工装置，所述运输组件能够将所述承料件移动至第一位置；当所述承料件位于所述第一位置时，所述承料件位于所述限位件的上方。
12、可选地，所述加工设备还包括挡料件，所述挡料件能够将所述运输组件输送的所述承料件截停在所述第一位置。
13、本技术实施例中的定位加工装置和加工设备，顶升组件能够相对承料件运动，在需要对产品进行加工时，顶升组件穿过第一通孔对产品进行限位，有效防止产品旋转出现偏位，也能够避免在加工时多个产品高度具有偏差的问题，保持多个产品加工时高度相同，保障产品的加工质量；在加工完成后，顶升组件相对承料件运动，既可以使得产品重新由承料件进行承载，由承料件带着产品进行转运，无需将产品从承料件中取出再逐个放回，结构简单，加工效率高。
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1.一种定位加工装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的定位加工装置，其特征在于，所述承料件远离所述产品的一侧设有定位孔，所述定位加工装置还包括定位组件，所述定位组件包括定位件和定位销，所述定位销设于所述定位件靠近所述承料件的一侧，所述定位销能够与所述定位孔配合，所述定位件设有第二通孔，所述限位件的至少一部分能够通过所述第二通孔穿设所述第一通孔。
3.如权利要求2所述的定位加工装置，其特征在于，所述顶升组件还包括顶升件，所述限位件包括顶升凸起和限位部，所述限位件设于所述顶升件靠近所述承料件的一侧，所述限位部设于所述顶升凸起远离所述顶升件的一端。
4.如权利要求3所述的定位加工装置，其特征在于，所述顶升组件包括多个所述限位件，所述定位件设有多个所述第二通孔，多个所述限位件与多个所述第二通孔一一对应。
5.如权利要求3所述的定位加工装置，其特征在于，所述限位部包括磁吸件。
6.如权利要求2所述的定位加工装置，其特征在于，所述定位加工装置还包括定位驱动件，所述定位驱动件与所述定位件连接，所述定位驱动件用于驱动所述定位件
7.如权利要求6所述的定位加工装置，其特征在于，所述定位加工装置还包括导引件，所述导引件与所述定位件配合，所述导引件和所述定位驱动件分设于所述定位件的相对两侧，所述导引件用于导引所述定位件移动。
8.如权利要求2中所述的定位加工装置，其特征在于，所述定位加工装置还包括压料件，所述压料件和所述定位组件分设于所述承料件的两侧，所述压料件能够靠近所述承料件，以配合所述定位件夹紧所述承料件；所述压料件能够远离所述承料件，以放开所述承料件。
9.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备包括运输组件和如权利要求1至8任一项所述的定位加工装置，所述运输组件能够将所述承料件移动至第一位置；当所述承料件位于所述第一位置时，所述承料件位于所述限位件的上方。
10.如权利要求9所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括挡料件，所述挡料件能够将所述运输组件输送的所述承料件截停在所述第一位置。
...【技术特征摘要】
1.一种定位加工装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的定位加工装置，其特征在于，所述承料件远离所述产品的一侧设有定位孔，所述定位加工装置还包括定位组件，所述定位组件包括定位件和定位销，所述定位销设于所述定位件靠近所述承料件的一侧，所述定位销能够与所述定位孔配合，所述定位件设有第二通孔，所述限位件的至少一部分能够通过所述第二通孔穿设所述第一通孔。
3.如权利要求2所述的定位加工装置，其特征在于，所述顶升组件还包括顶升件，所述限位件包括顶升凸起和限位部，所述限位件设于所述顶升件靠近所述承料件的一侧，所述限位部设于所述顶升凸起远离所述顶升件的一端。
4.如权利要求3所述的定位加工装置，其特征在于，所述顶升组件包括多个所述限位件，所述定位件设有多个所述第二通孔，多个所述限位件与多个所述第二通孔一一对应。
5.如权利要求3所述的定位加工装置，其特征在于，所述限位部包括磁吸件。
6.如权利要求2所述的定位加工装置，其特征在于，所述定位加工装置还包括定位驱动件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈明，任宁，王兴开，李伟雄，税波，王冬梅，胡丕来，刘伟，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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