System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 部件供给装置制造方法及图纸_技高网

部件供给装置制造方法及图纸

技术编号:40880064 阅读:17 留言:0更新日期:2024-04-08 16:50
本发明专利技术的部件供给装置具备:转子(30),其设置有使多个部件沿上下方向呈一列通过的贯通孔(31);部件整齐排列部(3),其具有将转子(30)收纳为能够以沿上下方向在贯通孔内延伸的中心轴(CX1)为中心水平旋转的转子收纳室(34),通过向转子收纳室供给空气而使转子旋转;搅拌部(4),其具有搅拌室(40),搅拌室(40)在比转子靠上方的位置设置有朝向贯通孔开口的部件投入口(41),搅拌室(40)对多个部件进行搅拌,并将多个部件从部件投入口向贯通孔投入;以及部件搬运路(6),其将通过了贯通孔的多个部件以整齐排列为一列的状态进行搬运,在搅拌部(4)中,通过将供给到转子收纳室(34)的空气向搅拌室(40)内导入而对多个部件进行搅拌。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种部件供给装置


技术介绍

1、例如,在专利文献1中公开了一种芯片部件供给装置。专利文献1所记载的装置具备:收容机构,其具有收容芯片部件的收容部;插通孔,其设置于收容部的底部,使芯片部件利用自重而落下;以及搅拌构件,其配设于收容部的底部。对于搅拌构件而言,一部分从底部露出且在外周面设置有凹凸部,通过使流动状态的空气作用于凹凸部而能够以插通孔为轴芯旋转。通过搅拌构件的旋转来搅拌收容于收容机构的芯片部件,芯片部件通过插通孔而整齐排列并落下。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本专利第3780151号说明书


技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、然而,在专利文献1的装置中,在对多个部件进行搅拌并使它们整齐排列这一点上仍有改善的余地。

3、因此,本专利技术的目的在于解决所述课题,提供对多个部件进行搅拌并使它们整齐排列的部件供给装置。

4、用于解决课题的方案

5、为了达成所述目的,本专利技术的一方案的部件供给装置具备:

6、转子,其设置有贯通孔,该贯通孔使多个部件沿上下方向呈一列通过;

7、部件整齐排列部,其具有转子收纳室,该转子收纳室将所述转子收纳为能够以沿所述上下方向在所述贯通孔内延伸的中心轴为中心水平旋转,所述部件整齐排列部通过向所述转子收纳室供给空气而使所述转子旋转;

8、搅拌部,其具有搅拌室,该搅拌室在比所述转子靠上方的位置设置有朝向所述贯通孔开口的部件投入口,所述搅拌室对多个所述部件进行搅拌,并将多个所述部件从所述部件投入口向所述贯通孔投入;以及

9、部件搬运路,其将通过了所述贯通孔的多个所述部件以整齐排列为一列的状态进行搬运,

10、在所述搅拌部中,通过将供给到所述转子收纳室的所述空气向所述搅拌室内导入而对多个所述部件进行搅拌。

11、专利技术效果

12、根据本专利技术的部件供给装置,能够对多个部件进行搅拌并使它们整齐排列。

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【技术保护点】

1.一种部件供给装置,具备:

2.根据权利要求1所述的部件供给装置,其中,

3.根据权利要求1或2所述的部件供给装置,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的部件供给装置,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的部件供给装置,其中,

6.根据权利要求5所述的部件供给装置,其中,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的部件供给装置,其中,

8.根据权利要求1~7中任一项所述的部件供给装置,其中,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的部件供给装置,其中,

10.根据权利要求9所述的部件供给装置,其中,

11.根据权利要求1~10中任一项所述的部件供给装置,其中,

12.根据权利要求1~11中任一项所述的部件供给装置,其中,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种部件供给装置,具备:

2.根据权利要求1所述的部件供给装置,其中,

3.根据权利要求1或2所述的部件供给装置,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的部件供给装置,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的部件供给装置,其中,

6.根据权利要求5所述的部件供给装置,其中,

7.根据权利要求1~6...

【专利技术属性】
技术研发人员:金井一宪田中圣史奥康夫羽场直也北川贵之
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:

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