【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例属于微电子机械系统（mems），具体涉及一种mems压力传感器。
技术介绍
1、当前，市场上用于测量小量程压力的传感器，多以mems芯片封装成塑封、不锈钢封装型式制作，主要应用民用工业领域测量，其测量温度范围窄，测量介质以无腐蚀干燥气体介质为主。
2、相关技术中，小量程压力传感器测量的压力范围较小，在小量程压力传感器的安装使用过程中，装配应力完全作用在芯片上从而使测量产生偏差，进而造成压力传感器测量结果不准确。
技术实现思路
1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种mems压力传感器。
2、本公开的实施例提供一种mems压力传感器，所述mems压力传感器包括：传感器本体和芯片，所述传感器本体具有容纳空间，所述芯片设于所述容纳空间内，所述传感器本体的外侧形成有密封槽，所述传感器本体上形成有隔离槽，所述隔离槽沿所述传感器本体的径向设于所述芯片与所述密封槽之间，所述隔离槽与所述密封槽为同心设置。
3、在本专利技术的一些实施例中，所述传感器本体还具有安装空间，所述容纳空间与所述安装空间沿所述传感器本体的长度方向布置，所述隔离槽由所述安装空间沿所述传感器本体的长度方向背离所述安装空间凹陷形成。
4、在本专利技术的一些实施例中，在所述传感器本体的长度方向上，所述隔离槽与所述芯片之间的距离小于等于所述密封槽与所述芯片之间的距离。
5、在本专利技术的一些实施例中，所述传感器本体上还形成有连通通道，
6、在本专利技术的一些实施例中，所述连通通道包括注液通道和多个引脚通道，所述注液通道与多个所述引脚通道沿所述传感器本体的周向间隔且均匀布置。
7、在本专利技术的一些实施例中，所述传感器本体还包括多个引脚，所述引脚的数量与所述引脚通道的数量相同，所述引脚与所述引脚通道呈一一对应布置，所述引脚通过绝缘玻璃固定在所述引脚通道内。
8、在本专利技术的一些实施例中，所述传感器还包括封堵球，所述封堵球封堵所述注液通道连通所述安装空间的一端。
9、在本专利技术的一些实施例中，所述隔离槽为环形槽。
10、在本专利技术的一些实施例中，所述传感器还包括：
11、瓷环，所述瓷环固设于所述容纳空间内，所述瓷环具有芯片安装腔和多个引脚安装腔；
12、多个引脚，每一所述引脚的第一端设于不同的所述引脚安装腔内，每一所述引脚的第一端与所述芯片连接，每一所述引脚的第二端延伸至所述传感器本体的外部。
13、在本专利技术的一些实施例中，所述mems压力传感器还包括：固定环和膜片，所述膜片设于所述固定环与所述传感器本体之间，所述固定环、所述膜片与所述传感器本体通过焊接固定连接。
14、本公开的实施例的mems压力传感器，传感器本体的外侧的密封槽内安装有密封件，传感器本体的内部设置有隔离槽，隔离槽与密封槽为同心设置，当mems压力传感器安装到装配位置时，安装位置的装配应力通过密封件传递到密封槽的底部，装配应力沿着传感器本体的径向传递，当装配应力传递到与密封槽同心设置的隔离槽时，隔离槽阻止装配应力继续向传感器本体的中心传递，即隔离槽将装配应力隔离在芯片的外侧，从而防止装配应力集中到芯片，避免装配应力影响芯片测量数据，保证mems压力传感器测量数据的准确性。
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1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器包括：传感器本体和芯片，所述传感器本体具有容纳空间，所述芯片设于所述容纳空间内，所述传感器本体的外侧形成有密封槽，所述传感器本体上形成有隔离槽，所述隔离槽沿所述传感器本体的径向设于所述芯片与所述密封槽之间，所述隔离槽与所述密封槽为同心设置。
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器本体还具有安装空间，所述容纳空间与所述安装空间沿所述传感器本体的长度方向间隔布置，所述隔离槽由所述安装空间沿所述传感器本体的长度方向背离所述安装空间凹陷形成。
3.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，在所述传感器本体的长度方向上，所述隔离槽与所述芯片之间的距离小于等于所述密封槽与所述芯片之间的距离。
4.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器本体具有连通通道，所述连通通道连通所述容纳空间和所述安装空间，所述隔离槽环绕所述连通通道设置。
5.根据权利要求4所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述连通通道包括注液通道和多个引脚通道，
6.根据权利要求5所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器本体还包括多个引脚，所述引脚的数量与所述引脚通道的数量相同，所述引脚与所述引脚通道呈一一对应布置，所述引脚通过绝缘玻璃固定在所述引脚通道内。
7.根据权利要求5所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器还包括封堵球，所述封堵球封堵所述注液通道连通所述安装空间的一端。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述隔离槽为环形槽。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器还包括：
10.根据权利要求9所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器还包括：固定环和膜片，所述膜片设于所述固定环与所述传感器本体之间，所述固定环、所述膜片与所述传感器本体通过焊接固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种mems压力传感器，其特征在于，所述mems压力传感器包括：传感器本体和芯片，所述传感器本体具有容纳空间，所述芯片设于所述容纳空间内，所述传感器本体的外侧形成有密封槽，所述传感器本体上形成有隔离槽，所述隔离槽沿所述传感器本体的径向设于所述芯片与所述密封槽之间，所述隔离槽与所述密封槽为同心设置。
2.根据权利要求1所述的mems压力传感器，其特征在于，所述传感器本体还具有安装空间，所述容纳空间与所述安装空间沿所述传感器本体的长度方向间隔布置，所述隔离槽由所述安装空间沿所述传感器本体的长度方向背离所述安装空间凹陷形成。
3.根据权利要求2所述的mems压力传感器，其特征在于，在所述传感器本体的长度方向上，所述隔离槽与所述芯片之间的距离小于等于所述密封槽与所述芯片之间的距离。
4.根据权利要求2所述的mems压力传感器，其特征在于，所述传感器本体具有连通通道，所述连通通道连通所述容纳空间和所述安装空间，所述隔离槽环绕所述连通通道设置。
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦祥锟，孙斌燕，李晓波，范泽龙，焦振楠，
申请(专利权)人：南京高华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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