【技术实现步骤摘要】
本申请涉及探针接口，具体为一种柔性介质芯片测试接口。
技术介绍
1、芯片测试是指对芯片进行各种测试和验证，以确保其性能和功能的正确性，并且在芯片测试中，通常会采用探针卡与芯片进行电性接触，同时探针卡具有多组探针，探针可以与芯片上的测试位进行电性接触；
2、如公开号为cn214374932u的专利，具体公开了一种探针装置及探针装置组，该探针装置具有针头、针管、针尾、以及弹性体，针头与针尾用以接收及送出电流讯号，且针尾与针头分别处于针管的上下两端，而弹性体则处于针管内，并位于针头及针尾之间，其中的针头及针尾各设有电连接部，各电连接部具有凸出块并且与针管的内壁接触；
3、在上述探针装置中，针头上电连接部的凸出块与针管内壁接触，针尾上电连接部的凸出块与针管内壁接触，从而通过针管内壁与两组电连接部上的凸出块之间的配合，以使得针头与针尾保持连通状态；
4、但在该探针装置长时间的使用中，由于针头适于在弹性体的配合下，向着针管收缩或伸出，并带动针头上电连接部的凸出块沿着管壁移动，以使得凸出块出现磨损，并且从针管内壁上脱离，同时该两组凸出块为单点式连接，进而易出现探针断连的情况出现，所以有必要提供一种柔性介质芯片测试接口来解决上述问题。
5、需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
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，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种柔性介质芯片测
2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性介质芯片测试接口，包括pcb板，该pcb板上设置有安装台，安装台上开设有安装孔，接口组件，该接口组件安装于安装孔内，接口组件包括第一底台，该第一底台的外径与安装孔开口内径相适配，第一柔性体，该第一柔性体为硅胶材质制成，第一柔性体安装于安装孔内，第一柔性体中心处开设有贯通的针孔，至少两组导流球，该导流球表面镀有银层，导流球嵌入第一柔性体内，导流球部分区域处于针孔内，导流球朝向第一柔性体外壁的端面上设置有第一锥刺，第一锥刺适于与安装孔内壁接触，针孔具有导流球的区域为导流区，探针处于针孔内的端部处于导流区处，针孔内径小于探针外径，探针适于与每组导流球接触，在第一锥刺与安装孔内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，并防止探针出现断连的情况。
3、进一步的，第一柔性体的顶部设置有卡位机构，卡位机构具有固定于第一柔性体的顶部的顶台，顶台的外圈上开设有容纳腔，容纳腔内设置有扩张部，该扩张部由相互垂直设置的滑块与弧板组成的一体式结构，滑块滑动设置于容纳腔内，弧板与第一柔性体顶部外圈相接触，安装孔内设置有第二台阶，扩张部适于与第二台阶相抵触。
4、进一步的，弧板与第一底台之间连接有由弹性金属制成的限位丝，限位丝适于在扩张部的带动下，对第一柔性体挤压收缩。
5、进一步的，卡位机构包括调节环，调节环内圈底部设置有抵触环，顶台上靠近内圈处开设有与抵触环相适配的滑动腔，调节环适于在抵触环作用下沿着滑动腔滑动，滑动腔的底面与抵触环远离调节环的端面之间设置有弹簧。
6、进一步的，调节环底部并靠近抵触环的外圈处设置有调节板，调节板贯通于容纳腔内，调节板远离调节环的端面上设置有第一斜面，滑块上设置有与第一斜面相对应的第二斜面，第一斜面与第二斜面相互抵触。
7、一种柔性介质芯片测试接口，包括pcb板，该pcb板上设置有安装台，安装台上开设有安装孔，接口组件，该接口组件安装于安装孔内，接口组件包括第一底台，该第一底台的外径与安装孔开口内径相适配，第一柔性体，该第一柔性体由硅胶材质制成，第一柔性体安装于安装孔内，第一柔性体中心处开设有贯通的针孔，至少两组导流球，该导流球表面镀有银层，导流球嵌入第一柔性体内，导流球部分区域处于针孔内，导流球分别设置于针孔的上下两端开口处，导流球上设置第一锥刺，第一锥刺处于第一柔性体内并朝向第一柔性体端部的端面处，中导球，该中导球设置于第一柔性体顶部的导流球与第一柔性体底部的导流球之间，第一柔性体适于在外力的作用下收缩，使得处于第一柔性体顶部的导流球刺穿于第一柔性体，第一柔性体底部的导流球适于在中导球配合下刺穿于第一柔性体并与pcb板接触。
8、进一步的，第一柔性体具有伸出端，伸出端伸出于安装孔，导流球部分处于第一柔性体内，导流球剩余部分处于针孔内。
9、进一步的，中导球部分区域处于第一柔性体内，中导球剩余区域处于针孔内，中导球沿着针孔内壁方向排布设置，并且每两组中中导球之间为错位排布设置，每两组中中导球之间均具有间隙。
10、本申请的有益效果是：本申请提供的一种柔性介质芯片测试接口，探针适于与每组导流球接触，在第一锥刺与安装孔内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，达到防止探针出现断连的效果。
11、除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。
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1.一种柔性介质芯片测试接口，包括：PCB板（1），该PCB板（1）上设置有安装台（11），所述安装台（11）上开设有安装孔（12）；接口组件（2），该接口组件（2）安装于所述安装孔（12）内，其特征在于：所述接口组件（2）包括：第一底台（23），该第一底台（23）的外径与所述安装孔（12）开口内径相适配；第一柔性体（21），该第一柔性体（21）为硅胶材质制成，所述第一柔性体（21）安装于所述安装孔（12）内，所述第一柔性体（21）中心处开设有贯通的针孔（211）；至少两组导流球（22），该导流球（22）表面镀有银层，所述导流球（22）嵌入所述第一柔性体（21）内，所述导流球（22）部分区域处于所述针孔（211）内；所述导流球（22）朝向所述第一柔性体（21）外壁的端面上设置有第一锥刺（221），所述第一锥刺（221）适于与所述安装孔（12）内壁接触；所述针孔（211）具有所述导流球（22）的区域为导流区（212），探针处于所述针孔（211）内的端部处于所述导流区（212）处，所述针孔（211）内径小于探针外径；其中：探针适于与每组所述导流球（22）接触，在所述第一锥刺（221）
2.根据权利要求1所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述第一柔性体（21）的顶部设置有卡位机构（3），所述卡位机构（3）具有固定于所述第一柔性体（21）的顶部的顶台（31），所述顶台（31）的外圈上开设有容纳腔（311）；所述容纳腔（311）内设置有扩张部（32），该扩张部（32）由相互垂直设置的滑块（321）与弧板（323）组成的一体式结构，所述滑块（321）滑动设置于所述容纳腔（311）内；所述弧板（323）与所述第一柔性体（21）顶部外圈相接触，所述安装孔（12）内设置有第二台阶（121），所述扩张部（32）适于与所述第二台阶（121）相抵触。
3.根据权利要求2所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述弧板（323）与所述第一底台（23）之间连接有由弹性金属制成的限位丝（24），所述限位丝（24）适于在扩张部（32）的带动下，对所述第一柔性体（21）挤压收缩。
4.根据权利要求3所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述卡位机构（3）包括调节环（33），所述调节环（33）内圈底部设置有抵触环（331），所述顶台（31）上靠近内圈处开设有与所述抵触环（331）相适配的滑动腔（312），所述调节环（33）适于在所述抵触环（331）作用下沿着所述滑动腔（312）滑动，所述滑动腔（312）的底面与所述抵触环（331）远离所述调节环（33）的端面之间设置有弹簧（34）。
5.根据权利要求4所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述调节环（33）底部并靠近所述抵触环（331）的外圈处设置有调节板（332），所述调节板（332）贯通于所述容纳腔（311）内，所述调节板（332）远离所述调节环（33）的端面上设置有第一斜面（333）；所述滑块（321）上设置有与所述第一斜面（333）相对应的第二斜面（322），所述第一斜面（333）与所述第二斜面（322）相互抵触。
6.一种柔性介质芯片测试接口，包括：PCB板（1），该PCB板（1）上设置有安装台（11），所述安装台（11）上开设有安装孔（12）；接口组件（2），该接口组件（2）安装于所述安装孔（12）内，其特征在于：所述接口组件（2）包括：第一底台（23），该第一底台（23）的外径与所述安装孔（12）开口内径相适配；第一柔性体（21），该第一柔性体（21）由硅胶材质制成，所述第一柔性体（21）安装于所述安装孔（12）内，所述第一柔性体（21）中心处开设有贯通的针孔（211）；至少两组导流球（22），该导流球（22）表面镀有银层，所述导流球（22）嵌入所述第一柔性体（21）内，所述导流球（22）部分区域处于所述针孔（211）内；所述导流球（22）分别设置于所述针孔（211）的上下两端开口处，所述导流球（22）上设置第一锥刺（221），所述第一锥刺（221）处于所述第一柔性体（21）内并朝向所述第一柔性体（21）端部的端面处；中导球（28），该中导球（28）设置于所述第一柔性体（21）顶部的导流球（22）与所述第一柔性体（21）底部的导流球（22）之间；其中：所述第一柔性体（21）适于在外力的作用下收缩，使得处于所述第一柔性体（21）顶部的所述导流球（22）刺穿于所述第一柔性体（21），所述第一柔性体（21）底部的所述导流球（22）适于在所述中导球（28）配合下刺穿于所述第一柔性体（21）并与所述PCB板（1）接触。
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【技术特征摘要】
1.一种柔性介质芯片测试接口，包括：pcb板（1），该pcb板（1）上设置有安装台（11），所述安装台（11）上开设有安装孔（12）；接口组件（2），该接口组件（2）安装于所述安装孔（12）内，其特征在于：所述接口组件（2）包括：第一底台（23），该第一底台（23）的外径与所述安装孔（12）开口内径相适配；第一柔性体（21），该第一柔性体（21）为硅胶材质制成，所述第一柔性体（21）安装于所述安装孔（12）内，所述第一柔性体（21）中心处开设有贯通的针孔（211）；至少两组导流球（22），该导流球（22）表面镀有银层，所述导流球（22）嵌入所述第一柔性体（21）内，所述导流球（22）部分区域处于所述针孔（211）内；所述导流球（22）朝向所述第一柔性体（21）外壁的端面上设置有第一锥刺（221），所述第一锥刺（221）适于与所述安装孔（12）内壁接触；所述针孔（211）具有所述导流球（22）的区域为导流区（212），探针处于所述针孔（211）内的端部处于所述导流区（212）处，所述针孔（211）内径小于探针外径；其中：探针适于与每组所述导流球（22）接触，在所述第一锥刺（221）与所述安装孔（12）内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，并防止探针出现断连的情况。
2.根据权利要求1所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述第一柔性体（21）的顶部设置有卡位机构（3），所述卡位机构（3）具有固定于所述第一柔性体（21）的顶部的顶台（31），所述顶台（31）的外圈上开设有容纳腔（311）；所述容纳腔（311）内设置有扩张部（32），该扩张部（32）由相互垂直设置的滑块（321）与弧板（323）组成的一体式结构，所述滑块（321）滑动设置于所述容纳腔（311）内；所述弧板（323）与所述第一柔性体（21）顶部外圈相接触，所述安装孔（12）内设置有第二台阶（121），所述扩张部（32）适于与所述第二台阶（121）相抵触。
3.根据权利要求2所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述弧板（323）与所述第一底台（23）之间连接有由弹性金属制成的限位丝（24），所述限位丝（24）适于在扩张部（32）的带动下，对所述第一柔性体（21）挤压收缩。
4.根据权利要求3所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述卡位机构（3）包括调节环（33），所述调节环（33）内圈底部设置有抵触环（331），所述顶台（31）上靠近内圈处开设有与所述抵触环（331）相适配的滑动腔（312），所述调节环（33）适于在所述抵触环（331）作用下沿着所述滑动腔（312）滑动，所述滑动腔（312）的底面与所述抵触环（331）远离所述调节环（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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