【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及阻燃导热混炼胶制备，具体为一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法。
技术介绍
1、随着科技发展，电子行业对材料的要求日益提高，导热材料满足ul94 v-0已经是普遍安规要求，且满足ul94 v-0的厚度越来越薄。
2、通常填充型阻燃材料的阻燃等级随着阻燃填料的填充比增大而提高，目标市面上阻燃混炼胶为保证良好的操作性和制品力学性能，普遍只能有较低的填充量，阻燃仅能做到1.5mm以上厚度ul94 v-0；虽然填充少量氮磷系等高效阻燃剂能够满足ul94 v-0@厚度(0.5～1.5mm)，但其在150℃老化测试中，容易出现制品脆化，甚至是粉化等严重品质问题，且其制品储存或正常使用中容易吸潮导致制品体积电阻率降低。虽然以甲基乙烯基生胶为基材制成的橡胶制品，由于其分子结构使其制品具备超低渗油的性能，但其在导热填充方面空间有限，虽然液态硅胶具备较低粘度、再不影响加工性能的前提下，可添加更多阻燃剂以满足阻燃、导热需求，但液态硅胶制品机械强度较差，无法满足部分应用要求要求，且液态硅胶普遍具有渗油等缺点。
3、因此，本申请提出一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法解决现有技术中存在的问题是十分必要的。
4、1、专利文件cn109957251b公开了一种混炼胶的制备方法，上述专利实现了通过优化混炼胶的制备工艺，使得制备出的混炼胶相比于现有技术力学性能更加优化，抗拉强度、拉断伸长率和撕裂强度均显著提高，使用范围更加广泛，但上述专利不能实现对提高混炼胶机械性能的原料制备。
5、2
6、3、专利文件cn113248925b公开了一种缓冲减振用环保型无卤阻燃硅橡胶、制备方法及应用，上述专利实现了阻燃性能、力学性能优异，减振效率显著，符合电子行业环保指令要求，制备方法易于实现，便于推广，但上述专利不能实现对混炼胶的综合性能优化的处理。
7、4、专利文件cn105542474b公开了一种铝镀银导电橡胶板及其制备方法，上述专利实现了成本低廉，工艺简单，混炼胶加工性能良好，产品外观光亮，无花纹，柔软，导电性能稳定，用于通信及电子行业，具有良好的电磁屏蔽效果，但上述专利不能实现对混炼胶的综合性能测试功能。
8、综上所述，上述专利不能实现对提高混炼胶机械性能的原料制备、对提高混炼胶导热阻燃性能的原料制备、对混炼胶的综合性能优化的处理和对混炼胶的综合性能测试功能，导致混炼胶不能满足电子行业的机械强度性能要求、不能满足导热阻燃高性能要求和不能对制备工艺进行优化的问题；
9、为此，本申请提出了一种能实现对提高混炼胶机械性能的原料制备、对提高混炼胶导热阻燃性能的原料制备、对混炼胶的综合性能优化的处理和对混炼胶的综合性能测试功能的电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的不能实现对提高混炼胶机械性能的原料制备、对提高混炼胶导热阻燃性能的原料制备、对混炼胶的综合性能优化的处理和对混炼胶的综合性能测试功能，导致混炼胶不能满足电子行业的机械强度性能要求、不能满足导热阻燃高性能要求和不能对制备工艺进行优化技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，包括聚合物基体制备、导热阻燃材料制备和混炼胶制备，所述聚合物基体制备包括以下步骤：
3、预处理：在反应釜中预处理mdi、pdms和oda，通过干燥剂除去水分；
4、混合：将经过预处理的原料按照1:1:1的摩尔比加入反应釜中，开始机械搅拌；
5、反应：在惰性气氛下，升温至反应温度，持续搅拌和反应，直至反应物完全反应，形成聚酰亚胺溶液；
6、溶剂去除：将得到的聚酰亚胺溶液通过溶剂蒸馏或挥发法，去除残余的溶剂；
7、精炼：对得到的聚酰亚胺溶液进行进一步的精炼，以提高聚合度和去除杂质；
8、冷却：将精炼后的聚酰亚胺基体溶液冷却至室温，得到高分子量的聚酰亚胺基体。
9、优选的，所述导热阻燃材料制备包括以下步骤：
10、步骤1：甲基乙烯基生胶和乙烯基硅树脂使用捏合机加热至120℃分散均匀；
11、步骤2：将无机阻燃剂按粒径由小到大依次分批加入混合均匀；
12、步骤3：加入偶联剂搅拌均匀后抽真空搅拌30min；
13、步骤4：取出放置24h冷却；
14、步骤5：使用开炼机放置后混炼胶加入硫化剂；
15、步骤6：加热固化成确定结构尺寸的产品。
16、优选的，所述制备方法还包括混炼胶制备：
17、分散工艺：使用高速搅拌器和珠磨机进行球磨分散，确保导热阻燃材料和阻燃剂均匀分散在聚合物基体中，不断调整速度和时间，获得均匀的分散体系；
18、挤出成型：将分散体系导入到双螺杆挤出成型机中，控制调节挤出温度，通过选择符合生产要求的挤出、注塑和压延成型工艺参数进行成型温度和压力的控制调节；
19、固化热处理：将挤出成型的混料导入热固化炉内，控制调节固化和热处理的温度和时间，促使聚酰亚胺基体发生交联反应，优化材料的结晶和热稳定性。
20、优选的，所述混炼胶制备中还包括性能优化处理：
21、界面改性：采用硅烷偶联剂，通过溶液混合和反应，使导热阻燃材料与聚合物基体的界面更具相容性；
22、填料应用：在混合溶液中添加改性氧化锌、改性氧化铝、增塑剂和稳定剂，提高改性填料的比表面积，改善材料的机械性能和导热性能，通过溶胶-凝胶法制备含有改性氧化硅的阻燃导热混炼胶。
23、优选的，所述制备方法还包括定量性能测试，定量性能测试以电子行业的ipc标准为规范；
24、定量性能测试包括：导热性能测试、阻燃性能测试和机械性能测试；
25、导热性能测试：用激光热导仪和热导率测试仪器对混炼胶成品进行导热性能参数测试；
26、阻燃性能测试：使用垂直燃烧测试和水平燃烧测试方法对混炼胶成品进行阻燃性能参数测试，采用ul94标准测试法，评估混炼胶的阻燃性能；
27、机械性能测试：通过万能试验机进行混炼胶的拉伸和弯曲性能测试，包括拉伸强度和弯曲强度。
28、优选的，所述导热阻燃材料用于提高混炼胶的导热阻燃性能；
29、导热阻燃材料包括：甲基乙烯生胶和乙烯基硅树脂；
30、甲基乙烯生胶分子量为20-40万，乙烯基含量0.14-0.22％，95-98份，相比于常规60分子量的生胶更“吃粉”，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：包括聚合物基体制备、导热阻燃材料制备和混炼胶制备，所述聚合物基体制备包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述导热阻燃材料制备包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括混炼胶制备：
4.根据权利要求3所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述混炼胶制备中还包括性能优化处理：
5.根据权利要求3所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括定量性能测试，定量性能测试以电子行业的IPC标准为规范；
6.一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶，适用于权利要求1-5任意一项所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述导热阻燃材料用于提高混炼胶的导热阻燃性能；
7.根据权利要求6所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶，其特征在于：所述混炼胶内包
8.根据权利要求6所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶，其特征在于：所述导热阻燃材料内填充有导热阻燃填料，导热阻燃填料用于提高导热阻燃材料的导热性能和阻燃性能；
9.根据权利要求8所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶，其特征在于：所述导热阻燃材料内添加有助剂，助剂用于增强导热阻燃材料的加工性能和材料稳定性；
10.根据权利要求8所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶，其特征在于：所述无机阻燃剂是一种和多种粒径的氢氧化铝、氢氧化镁材料，无机阻燃剂形貌为球形和角形，非氮磷系阻燃剂，混炼胶优异导热薄片厚度在0.05-1mm之间。
...【技术特征摘要】
1.一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：包括聚合物基体制备、导热阻燃材料制备和混炼胶制备，所述聚合物基体制备包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述导热阻燃材料制备包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括混炼胶制备：
4.根据权利要求3所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述混炼胶制备中还包括性能优化处理：
5.根据权利要求3所述的一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法还包括定量性能测试，定量性能测试以电子行业的ipc标准为规范；
6.一种电子行业的高性能阻燃导热混炼胶，适用于权利要求1-5任意一项所述的一种电子行业的高性能阻燃导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晔，余惠珍，苑峰宁，
申请(专利权)人：东莞市高酷纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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