【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装塑封材料领域，具体涉及一种无卤环氧树脂阻燃剂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、集成电路产品的发展趋势是高性能、高集成和高可靠性，这使得半导体电子器件也必须向集成化、高效化和安全化的方向发展。随着封装技术的不断进步，电子封装材料也必须满足更高的性能要求。环氧树脂塑封料作为一种常见的电子封装材料，因其良好的耐化学腐蚀性能、优异的力学性能和电绝缘性能而备受关注。
2、普通树脂由于易燃性严重限制了其在微电子器件封装领域的应用，因此，开发具有优良阻燃性能的环氧树脂封装材料是当务之急。而无卤阻燃环氧树脂因其环保性能优良，被广泛应用于高端封装材料领域。
3、无卤阻燃环氧树脂的合成难度较大，需要精确控制配方和反应条件。同时，无卤阻燃环氧树脂的成本也较高，因此在一些低端应用领域中仍有一定的局限性。然而，随着环保意识的日益增强和技术的不断进步，无卤阻燃环氧树脂的应用前景越来越广阔。未来，随着成本的降低和技术的普及，无卤阻燃环氧树脂有望在更广泛的领域得到应用。
技术实现思路
4、本专利技术提供一种无卤环氧树脂阻燃剂及其制备方法和应用。本专利技术所述的无卤环氧树脂阻燃剂结构中含有可参与固化反应的环氧基团，可以与基体一起固化，同时，该环氧树脂具有阻燃效率高和无卤、低毒、绿色等特点，符合环保要求。
5、本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：
6、一种无卤环氧树脂阻燃剂，原料包括：环氧丙醇c3h6o2和三氯乙基磷酸酯tcep，具有以下结构：
7、。
9、环氧丙醇c3h6o2和三氯乙基磷酸酯tcep的投料摩尔比为1.5：1到6：1；反应溶剂为n，n-二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃、乙二醇、无水乙腈、二氯甲烷、四氯化碳中的任意一种或其任意比例的混合。
10、所述反应温度控制在80 ~ 135℃；反应时间为9 ~ 12h。
11、反应所用保护气体为氮气、氦气、氖气或氩气中的一种或混合气体。
12、所述洗涤的溶剂为甲醇、乙醇、乙二醇、水、乙腈和氯仿中的任意一种或其任意比例的混合物。
13、所述干燥温度为45 ~ 90℃。
14、所述无卤环氧树脂阻燃剂在高端封装领域的应用。
15、本专利技术的优点与效果是：
16、本专利技术提供了一种无卤环氧树脂阻燃剂，该阻燃剂具有优异的阻燃效果，同时保持了良好的热性能和力学性能。这种无卤环氧树脂阻燃剂是通过一种简单、高效的合成方法制备得到的。该方法使用的溶剂易得，反应温度较温和，合成时间短，且无副产物产生。此外，后处理简单，所得的产品纯度高。
17、由于该无卤环氧树脂阻燃剂具有良好的环保性能，符合绿色化学的发展方向，因此在电子封装材料领域具有重要的应用价值。它不仅能够有效提高电子产品的安全性，降低火灾风险，同时也避免了因使用含卤阻燃剂而产生的环境污染问题。
18、在未来的发展中，随着人们对环保和安全性的要求不断提高，无卤环氧树脂阻燃剂的应用前景将更加广阔。通过进一步的研究和开发，有望实现该阻燃剂的规模化生产和应用，为电子封装材料的绿色发展做出更大的贡献。
技术实现思路
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1.一种无卤环氧树脂阻燃剂，其特征在于：
2.一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
7.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
8.一种如权利要求1所述无卤环氧树脂阻燃剂在高端封装领域的应用。
【技术特征摘要】
1.一种无卤环氧树脂阻燃剂，其特征在于：
2.一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的一种无卤环氧树脂阻燃剂的制备方法，其特征在于：
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳芬，徐西昌，
申请(专利权)人：龙腾半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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