本申请实施例公开了一种测试接触电阻的方法和晶圆测试系统，属于半导体技术领域。所述方法包括：在被测晶圆的管脚电路处于有效导通状态时，测试管脚电路的输出端与测试台之间的接触电阻。当管脚电路处于有效导通状态时，管脚电路的输出端输出有效信号，比如高电平信号或低电平信号，此时管脚电路中的ESD保护子电路处于截止状态，也即ESD保护子电路并不工作。因此，在管脚电路处于有效导通状态的情况下测试接触电阻，可以避免由于ESD保护子电路工作带来的测试不准确的问题，进而提高了确定的接触电阻的阻值的准确性。
1、晶圆是指包含大量未封装芯片的硅晶片，在晶圆出厂时，需要对晶圆上芯片的管脚电路进行电测试，以避免管脚电路存在问题。目前可以通过测试台对管脚电路进行电测试。即，先将测试台连接至管脚电路的输出端，然后通过测试台对管脚电路进行电测试。但是，如果测试台与管脚电路的输出端之间的接触有问题，则会影响管脚电路的电测试结果。因此在通过测试台对管脚电路进行电测试之前，需先测试该测试台与管脚电路之间的接触电阻。
3、在所述测试台的第一端与被测晶圆上的管脚电路的输出端连接后，在所述管脚电路处于有效导通状态的情况下，所述测试台通过所述第一端加载第一电压，所述有效导通状态为所述管脚电路的输出端输出有效信号的状态；
>8、所述测试台通过所述第二端加载第二电压、通过所述第三端加载第三电压，所述第二电压用于控制所述管脚电路导通，所述第三电压用于驱动所述管脚电路输出电流，以使所述管脚电路处于所述有效导通状态。9、可选地，所述管脚电路包括多个子电路，所述多个子电路中目标子电路的控制端与所述第二端连接，所述目标子电路的输入端与所述第三端连接；
10、所述第二电压用于控制所述目标子电路导通，所述第三电压用于驱动所述目标子电路输出电流，以使所述管脚电路处于所述有效导通状态。
11、可选地，所述目标子电路包括上拉子电路或下拉子电路。
12、可选地，所述基于所述第一电压和所述第一电流确定所述第一端与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻的阻值，包括：
13、确定第三电压和所述第一电压之间的压差，得到目标压差，所述第三电压为在所述管脚电路处于所述有效导通状态时所述管脚电路的输入端处的电压；
14、将所述目标压差除以所述第一电流，得到总阻值；
15、根据所述总阻值确定所述接触电阻的阻值。
16、可选地，所述管脚电路包括多个子电路，所述被测晶圆对应有参数配置文件，所述参数配置文件中记录有所述多个子电路的阻值；
17、所述根据所述总阻值确定所述接触电阻的阻值，包括：
18、获取所述参数配置文件中记录的目标子电路的阻值，所述目标子电路为所述管脚电路处于所述有效导通状态时被导通的子电路；
19、将所述总阻值与所述参数配置文件中记录的所述目标子电路的阻值之间的差值，确定为所述接触电阻的阻值。
20、可选地，所述被测晶圆还包括校准电路，所述校准电路分别与所述管脚电路的电阻调整端和输出端连接，所述校准电路还与所述测试台的第四端连接，所述管脚电路包括多个子电路；
21、所述根据所述总阻值确定所述接触电阻的阻值之前，所述方法还包括：
22、在所述管脚电路的输出端连接标准电阻后，所述测试台向所述校准电路发送校准指令；
23、所述校准电路响应于所述校准指令，通过所述管脚电路的电阻调整端对所述多个子电路中目标子电路的阻值进行校准，以使所述目标子电路的阻值与所述标准电阻的阻值之间满足目标对应关系，所述目标子电路为所述管脚电路处于所述有效导通状态时被导通的子电路；
24、所述根据所述总阻值确定所述接触电阻的阻值，包括：
25、在校准完成后，所述测试台基于所述总阻值、所述标准电阻的阻值以及所述目标对应关系，确定所述接触电阻的阻值。
26、可选地，所述晶圆测试系统还包括第一探针，所述第一探针分别与所述测试台的第一端和所述管脚电路的输出端连接；
27、所述第一端与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻为：所述第一探针与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻。
28、另一方面，提供了一种晶圆，所述晶圆包括管脚电路，所述管脚电路的输出端与测试台的第一端连接；
29、所述管脚电路，用于在所述管脚电路处于有效导通状态的情况下，响应于所述测试台通过所述第一端加载的第一电压，向所述第一端输出第一电流，所述有效导通状态为所述管脚电路的输出端输出有效信号的状态；
30、其中，所述第一电压和所述第一电流用于确定所述第一端与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻的阻值。
31、可选地，所述管脚电路的控制端与所述测试台的第二端连接，所述管脚电路的输入端与所述测试台的第三端连接；
32、所述管脚电路，还用于响应于所述测试台通过所述第二端加载的第二电压、通过所述第三端加载的第三电压，输出电流以使所述管脚电路处于所述有效导通状态。
33、可选地，所述晶圆还包括校准电路，所述校准电路分别与所述管脚电路的电阻调整端和输出端连接，所述校准电路还与所述测试台的第四端连接，所述管脚电路包括多个子电路；
34、所述管脚电路的输出端，还用于与标准电阻连接；
35、所述校准电路，用于响应于所述测试台发送的校准指令，对所述多个子电路中目标子电路的阻值进行校准，以使所述目标子电路的阻值与所述标准电阻的阻值之间满足目标对应关系，所述目标子电路为所述管脚电路处于所述有效导通状态时被导通的子电路。
36、另一方面，提供了一种晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括测试台；所述测试台用于：
37、在所述测试台的第一端与被测晶圆上的管脚电路的输出端连接后，在所述管脚电路处于有效导通状态的情况下，通过所述第一端加载第一电压，所述有效导通状态为所述管脚电路的输出端输出有效信号的状态；
38、通过所述第一端测量电流，得到第一电流；
39、其中，所述第一电压和所述第一电流用于确定所述第一端与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻的阻值。
40、可选地，所述测试台还包括第二端和第三端，所述第二端与所述管脚电路的控制端连接，所述第三端与所述管脚电路的输入端连接；
41、所述测试台还用于：
42、通过所述第二端加载第二电压、通过所述第三端加载第三电压，所述第二电压用于控制所述管脚电路导通，所述第三电压用于驱动所述管脚电路输出电流，以使所述管脚电路处于所述有效导通状态。
43、可选地，所述管脚电路包括多个子电路，所述多个子电路中目标子电路的控制端与所述第二端连接，所述目标子电路的输入本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种测试接触电阻的方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括测试台；所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试台还包括第二端和第三端，所述第二端与所述管脚电路的控制端连接，所述第三端与所述管脚电路的输入端连接；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述管脚电路包括多个子电路，所述多个子电路中目标子电路的控制端与所述第二端连接，所述目标子电路的输入端与所述第三端连接；
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标子电路包括上拉子电路或下拉子电路。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一电压和所述第一电流确定所述第一端与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻的阻值，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述管脚电路包括多个子电路，所述被测晶圆对应有参数配置文件，所述参数配置文件中记录有所述多个子电路的阻值；
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述被测晶圆还包括校准电路，所述校准电路分别与所述管脚电路的电阻调整端和输出端连接，所述校准电路还与所述测试台的第四端连接，所述管脚电路包括多个子电路；
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括第一探针，所述第一探针分别与所述测试台的第一端和所述管脚电路的输出端连接；
9.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆包括管脚电路，所述管脚电路的输出端与测试台的第一端连接；
10.如权利要求9所述的晶圆，其特征在于，所述管脚电路的控制端与所述测试台的第二端连接，所述管脚电路的输入端与所述测试台的第三端连接；
11.如权利要求9所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆还包括校准电路，所述校准电路分别与所述管脚电路的电阻调整端和输出端连接，所述校准电路还与所述测试台的第四端连接，所述管脚电路包括多个子电路；
12.一种晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统包括测试台；所述测试台用于：
13.如权利要求12所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述测试台还包括第二端和第三端，所述第二端与所述管脚电路的控制端连接，所述第三端与所述管脚电路的输入端连接；
14.如权利要求13所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述管脚电路包括多个子电路，所述多个子电路中目标子电路的控制端与所述第二端连接，所述目标子电路的输入端与所述第三端连接；
15.如权利要求14所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述目标子电路包括上拉子电路或下拉子电路。
16.如权利要求14所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述多个子电路中每个子电路的输出端与所述管脚电路的输出端连接。
17.如权利要求12所述的晶圆测试系统，其特征在于，
18.如权利要求17所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述管脚电路包括多个子电路，所述被测晶圆对应有参数配置文件，所述参数配置文件中记录有所述多个子电路的阻值；
19.如权利要求17所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述被测晶圆还包括校准电路，所述校准电路分别与所述管脚电路的电阻调整端和输出端连接，所述校准电路还与所述测试台的第四端连接，所述管脚电路包括多个子电路；
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【技术特征摘要】
1.一种测试接触电阻的方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括测试台；所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试台还包括第二端和第三端，所述第二端与所述管脚电路的控制端连接，所述第三端与所述管脚电路的输入端连接；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述管脚电路包括多个子电路，所述多个子电路中目标子电路的控制端与所述第二端连接，所述目标子电路的输入端与所述第三端连接；
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标子电路包括上拉子电路或下拉子电路。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一电压和所述第一电流确定所述第一端与所述管脚电路的输出端之间的接触电阻的阻值，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述管脚电路包括多个子电路，所述被测晶圆对应有参数配置文件，所述参数配置文件中记录有所述多个子电路的阻值；
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述被测晶圆还包括校准电路，所述校准电路分别与所述管脚电路的电阻调整端和输出端连接，所述校准电路还与所述测试台的第四端连接，所述管脚电路包括多个子电路；
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括第一探针，所述第一探针分别与所述测试台的第一端和所述管脚电路的输出端连接；
9.一种晶圆，其特征在于，所述晶圆包括管脚电路，所述管脚电路的输出端与测试台的第一端连接；
10.如权利要求9所述的晶圆，其特征在于，所述管脚电路的控制端与所述测试台的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳鑫，陈瑞，周第廷，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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