【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备散热，特别地涉及一种导热绝缘垫的选型方法及装置。
技术介绍
1、目前，电子设备的散热问题日益凸显，此外还要考虑电子设备和散热器件之间的绝缘问题。导热绝缘垫是解决上述散热和绝缘问题的一种广泛采用的方式。
2、在实际应用中，由于导热绝缘垫有多种型号，不同型号的导热绝缘垫的特性不同，因此需要对导热绝缘垫进行选型。但是目前对导热绝缘垫的选型往往仅凭技术人员的经验进行，很多影响因素都没有考虑进去，导致选型结果并不准确，进而无法获得最优的导热绝缘效果。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种导热绝缘垫的选型方法及装置，能够基于多种影响因素自动对导热绝缘垫进行选型，从而获得更准确的选型结果。
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本专利技术实施例提供了一种导热绝缘垫的选型方法，所述导热绝缘垫用于填充发热器件与散热器件之间的空间，以实现热量由所述发热器件到所述散热器件的传递；所述方法包括：
4、确定所述导热绝缘垫的尺寸；
5、获取所述发热器件所能承受的最大压力值，以及，当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所应满足的传热性能；
6、从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果。
7、在一些实施例中，所述确定所述导热绝缘垫的尺寸，包括：
8、
9、基于所述空间尺寸信息，确定所述导热绝缘垫的尺寸。
10、在一些实施例中，所述发热器件与所述散热器件之间的空间尺寸信息包括：所述发热器件与所述散热器件之间的间距的变动范围；所述导热绝缘垫的尺寸包括：所述导热绝缘垫的厚度；所述基于所述空间尺寸信息，确定所述导热绝缘垫的尺寸，包括：
11、基于所述间距的变动范围，确定所述导热绝缘垫厚度的选定范围；
12、基于所述导热绝缘垫厚度的选定范围，确定所述导热绝缘垫的厚度。
13、在一些实施例中，所述当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所应满足的传热性能包括：当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所不能超过的最大热阻值；所述从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果，包括：
14、针对每个所述待选导热绝缘垫，执行以下操作，获得每个所述待选导热绝缘垫厚度的允许变动范围：
15、基于所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述最大热阻值，确定当该待选导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时该待选导热绝缘垫的压缩率的变动范围；
16、基于该待选导热绝缘垫的压缩率的变动范围，获得该待选导热绝缘垫厚度的允许变动范围；
17、将每个所述待选导热绝缘垫厚度的允许变动范围与所述导热绝缘垫厚度的选定范围进行一一比对，选取所述允许变动范围大于所述导热绝缘垫厚度的选定范围的待选导热绝缘垫作为所述选型结果。
18、在一些实施例中，所述基于所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述最大热阻值，确定当该待选导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时该待选导热绝缘垫的压缩率的变动范围，包括：
19、获取该待选导热绝缘垫在所述导热绝缘垫的尺寸下，该待选导热绝缘垫的特征曲线；其中，所述特征曲线反映了该待选导热绝缘垫的热阻与该待选导热绝缘垫所受的压力，以及，该待选导热绝缘垫的压缩率与该待选导热绝缘垫所受的压力之间的关系；
20、基于所述最大压力值和所述最大热阻值，采用所述特征曲线确定当该待选导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时该待选导热绝缘垫的压缩率的变动范围。
21、在一些实施例中，所述方法还包括：
22、获取当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所应满足的最小压缩率；
23、所述从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果，包括：
24、从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值、所述最小压缩率和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果。
25、在一些实施例中，所述发热器件为设置于集成电路板上的芯片；所述集成电路板上还固定设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述芯片的一侧；所述散热器件固定设置于所述支撑柱的顶面，且所述散热器件的底面与所述芯片的顶面具有预定数值范围的间距，以形成所述空间。
26、第二方面，本专利技术实施例提供了一种导热绝缘垫的选型装置，所述导热绝缘垫用于填充发热器件与散热器件之间的空间，以实现热量由所述发热器件到所述散热器件的传递；所述装置包括：
27、尺寸确定单元，用于确定所述导热绝缘垫的尺寸；
28、第一获取单元，用于获取所述发热器件所能承受的最大压力值，以及，当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所应满足的传热性能；
29、选取单元，用于从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果。
30、第三方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有程序代码，所述程序代码被处理器执行时，实现如上述实施例中任一项所述的导热绝缘垫的选型方法。
31、第四方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的程序代码，所述程序代码被所述处理器执行时，实现如上述实施例中任一项所述的导热绝缘垫的选型方法。
32、本专利技术实施例提供的导热绝缘垫的选型方法及装置，通过确定导热绝缘垫的尺寸，获取发热器件所能承受的最大压力值，以及，当导热绝缘垫置于发热器件与散热器件之间时该导热绝缘垫所应满足的传热性能，从已有的待选导热绝缘垫中选取满足上述导热绝缘垫的尺寸、最大压力值和传热性能的导热绝缘垫作为选型结果，使得对导热绝缘垫的选型能够自动进行，不再依赖于人工操作。并且，本专利技术综合考虑了导热绝缘垫的尺寸、发热器件所能承受的最大压力值，以及，当导热绝缘垫置于发热器件与散热器件之间时该导热绝缘垫所应满足的传热性能，即综合考虑了多种影响因素作为选型因素，因此能够获得更加准确的选型结果。可见，本专利技术实施例提供的技术方案，能够基于多种影响因素自动对导热绝缘垫进行选型，从而获得更准确的选型结果。
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1.一种导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述导热绝缘垫用于填充发热器件与散热器件之间的空间，以实现热量由所述发热器件到所述散热器件的传递；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述确定所述导热绝缘垫的尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述发热器件与所述散热器件之间的空间尺寸信息包括：所述发热器件与所述散热器件之间的间距的变动范围；所述导热绝缘垫的尺寸包括：所述导热绝缘垫的厚度；所述基于所述空间尺寸信息，确定所述导热绝缘垫的尺寸，包括：
4.根据权利要求3所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所应满足的传热性能包括：当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所不能超过的最大热阻值；所述从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果，包括：
5.根据权利要求4所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述基于所
6.根据权利要求1所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求1所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述发热器件为设置于集成电路板上的芯片；所述集成电路板上还固定设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述芯片的一侧；所述散热器件固定设置于所述支撑柱的顶面，且所述散热器件的底面与所述芯片的顶面具有预定数值范围的间距，以形成所述空间。
8.一种导热绝缘垫的选型装置，其特征在于，所述导热绝缘垫用于填充发热器件与散热器件之间的空间，以实现热量由所述发热器件到所述散热器件的传递；所述装置包括：
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有程序代码，其特征在于，所述程序代码被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的导热绝缘垫的选型方法。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的程序代码，所述程序代码被所述处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的导热绝缘垫的选型方法。
...【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述导热绝缘垫用于填充发热器件与散热器件之间的空间，以实现热量由所述发热器件到所述散热器件的传递；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述确定所述导热绝缘垫的尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述发热器件与所述散热器件之间的空间尺寸信息包括：所述发热器件与所述散热器件之间的间距的变动范围；所述导热绝缘垫的尺寸包括：所述导热绝缘垫的厚度；所述基于所述空间尺寸信息，确定所述导热绝缘垫的尺寸，包括：
4.根据权利要求3所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所应满足的传热性能包括：当所述导热绝缘垫置于所述发热器件与所述散热器件之间时所述导热绝缘垫所不能超过的最大热阻值；所述从已有的待选导热绝缘垫中选取满足所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述传热性能的导热绝缘垫作为选型结果，包括：
5.根据权利要求4所述的导热绝缘垫的选型方法，其特征在于，所述基于所述导热绝缘垫的尺寸、所述最大压力值和所述最大热阻值，...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢慧文，杨林，刘锶宇，齐师，
申请(专利权)人：中车株洲电力机车研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
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